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标题: 拆手机封胶BGA [打印本页]

作者: cuijianlin 时间: 2014-11-18 20:53
标题: 拆手机封胶BGA
请问拆手机上封胶的BGA芯片时，大家用风枪吹的时候用的风力和温度各是多少，请各位大师指教，谢谢！

作者: 如瞢相随 时间: 2014-11-18 21:19
首先确保你用的小风枪还是大枫枪。小风枪380度风力6 大风枪280 风力1

作者: cuijianlin 时间: 2014-11-19 12:49
我用的风枪是安泰信852D，小风口，有次我用400度，风力3，结果把主板上焊点拔掉了好多个，杯具！在拆之前我用棉花吸洗板水在IC表面浸泡了十几分钟，IC四周的胶都可以挑起来了，没想到还是把主板给弄坏了

作者: 798948000 时间: 2014-11-20 09:45
支持2楼看法

作者: andymitacks 时间: 2014-11-20 14:07
有没有大神给个成功的操作实例？

作者: 114253928 时间: 2014-11-20 18:09
大风枪270 就行了不要太高芯片会坏的

作者: 114253928 时间: 2014-11-20 18:11
以前不会的时候拿给别人修直接850搞起结果板板也搞起个包

作者: chen52167119 时间: 2014-11-20 18:46
看看看看看看

作者: 小白菜。 时间: 2014-11-21 15:28
6#说的对一般风力3-4 温度280左右个人看法

作者: yvhkjie 时间: 2014-11-21 22:16
不错学习了，拿分走人

作者: xiaowindows 时间: 2014-11-22 21:04
保证280左右，就可以了。

作者: ▓狼℃图腾 时间: 2014-11-22 23:50
380

作者: 找出真相 时间: 2014-11-23 00:00
不是大疯抢和小风枪，是直风还是旋转风，直风低一些，旋转风高一些

作者: 老婆在哪里 时间: 2014-12-2 12:19
我是360度液显的

作者: sigma368 时间: 2014-12-7 02:17

找出真相发表于 2014-11-23 00:00
不是大疯抢和小风枪，是直风还是旋转风，直风低一些，旋转风高一些

請教大哥直風、旋轉風是因出風元件的緣故才會有差異嗎?
另直風、旋風對元件會有什麼影響?
為何高低不同很好奇還請大哥解惑

作者: nobody 时间: 2014-12-10 12:21
好难搞的没搞过

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