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标题: 关于无铅BGA 求助 [打印本页]

作者: 勇创天涯 时间: 2008-12-1 15:20
标题: 关于无铅BGA 求助
ATI 9600的芯片  无铅的温度低了锡珠不化·· 温度高了芯片鼓包
   那位高手指点指点上下温度到底应该控制在多少才可以啊····

                  本人已经做坏 3个了· ····希望高手点播点播

:'( :'( :'( :'( :'(

作者: 行者张 时间: 2008-12-1 15:31
标题: 不会吧
楼上的你用的什么做的？

作者: 云之南 时间: 2008-12-1 15:32
各人的设备不同，要看你上下加热的测温探头是放在那里，无铅板我的上加热测温头放在要加热的BGA边上225度，下加热探头贴近线路板背面150度。

作者: 勇创天涯 时间: 2008-12-1 15:49
附近一下我的设备事 ACHI 的IR-3设备···
               上下加热的上面有个探头下面没有探头···
                           中间有个铁架放板子  中间都是有距离的
                        我上面的探头也事放在BGA 芯片旁边的
                                 上加热平时都调到150度左右
                                    下加热调到 280 左右
这样做有铅的成功率很高，无铅的就完蛋了  没等锡溶化掉了芯片就已经鼓包了

作者: 勇创天涯 时间: 2008-12-1 15:53

原帖由 勇创天涯 于 2008-12-1 15:49 发表

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附近一下我的设备事 ACHI 的IR-3设备···
               上下加热的上面有个探头下面没有探头···
                           中间有个铁架放板子  中间都是有距离的
                  ...

我现在就想知道一下这种ATI的显卡也好桥也好我手里的是 ATI R5600ME 这种桥它的最高受热是多少度
把温度控制在多少度才不会让它损坏· 还有无铅锡的熔点是多少

作者: 杜磊 时间: 2008-12-1 16:11
温柔，不能急，温度不要太高，要有一定的时间，最主要的是要恒温

作者: 白云边 时间: 2008-12-1 16:26
无铅的217度,有铅的183度,

作者: 北京星思维电子 时间: 2008-12-1 17:34
我用的也是IR-3 的，你预热时间再长一点试试，下加热260就够；

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