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标题: 底部有胶的BGA怎么拆的 [打印本页]

作者: 蒲建宇 时间: 2008-11-30 16:09
标题: 底部有胶的BGA怎么拆的
请问各位，底部有红胶的BGA芯片怎么把胶去掉了呀，要不弄坏PCB板，与芯片，有什么好的方法吗，介绍下

作者: 龙横四海 时间: 2008-11-30 20:42
这个问题问得很好，我也很想知道，希望做过些类BGA的分享一下经验

作者: 陈明江 时间: 2008-11-30 20:48
拆过,但都拆掉点了,不好拆,最好不要动,如果要动的话要抱着重换BGA的态度,慢慢烤,不要急着往下取.

作者: 辛竹图文 时间: 2008-11-30 23:36
用溶胶液。

作者: 风行风尚 时间: 2008-12-1 00:48
楼上的朋友阿知道什么样的溶胶剂效果好，最好告知下购买的途径，碰到有胶，无铅的机器真的很头大。不知道怎么处理为好。总有点顾此失彼的感觉。

作者: 马洪涛 时间: 2008-12-1 01:02
我的经验是，碰到有胶的bga，先用刀把外围的胶隔断，然后做bga，等到锡珠溶化了，再用镊子夹着芯片慢慢转，要用点劲，直到取下为止。我用这个方法成功取下来一块无铅南桥。

作者: 李云云 时间: 2008-12-2 11:03
把温度吹高点，要让西点完全融化，用夹子慢慢用力取
先取一边

作者: 西北电脑维修 时间: 2008-12-2 11:16
要用溶胶液但是没有试过如果先不容胶掉点的几率很大的

作者: 永远的永远 时间: 2008-12-2 14:45
=温度高了再小心的取
用镊子

作者: 小浩 时间: 2008-12-2 20:00
有哪种溶胶液，我们网站有卖的吗？我看见有胶的都怕了。

作者: 石维 时间: 2008-12-2 22:25
那里有溶胶的东东呀，有谁知道

作者: 洛阳高洁 时间: 2008-12-3 12:11
用热风枪加热一下有胶的地方，然后用镊子小心的去取胶是可以的，我试过的

作者: 小马哥哥 时间: 2008-12-3 12:20
用热风枪低温吹之胶变软时用尖点的摄子一点点弄就行了

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