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标题: BGA 助焊问题，希望得到大师门的指点。 [打印本页]

作者: pzhwdn 时间: 2014-10-29 16:21
标题: BGA 助焊问题，希望得到大师门的指点。
我是刚开始修笔记本主板的新手，很多时候要遇到BGA加热。我不好分辨是用有铅还是无铅加焊，一般我是打我都打在245度的无铅上，刚开始爆了几次芯片，上次加热SONY 小板 MBX－237时把主板搞变形起泡了，只有让客户换板。后来我用有铅220度，但会加热不够。联想E40 加热显卡用245也爆了几次。大师门，如何确定主板用什么温度加焊呢，E40之类加胶的用什么温度合适，对小而薄的板用什么温度？

作者: 旧日的梦想 时间: 2014-10-29 16:24
用的是什么BGA焊机呀,

作者: 杨林发 时间: 2014-10-29 16:35
起泡的原因有几个：第一个就是温度过高第二个高温加热时间过长第三个就是PCBA受潮严重

作者: zhangxunhai 时间: 2014-10-29 16:36
机器温度不准吧

作者: pzhwdn 时间: 2014-10-29 16:57
刚刚加焊DELL M5010 显卡用245度加热，显卡起泡了，唉！运气不好啊，是技术不好啊！

作者: pzhwdn 时间: 2014-10-29 17:01
迅维CF－280T 返修台，昨天也加焊了一张DELL M5010主板，不过是北桥，245度没有事，今天这板我先在烤箱里烤了十多分钟的。

作者: 马啊 时间: 2014-10-29 17:04
温控不准确导致温度过高可以实测下风口温度，校正下就可以了

作者: pzhwdn 时间: 2014-10-29 17:29
刚用自带的温测线实测了一下，无铅上风嘴245 下风嘴260 ，实测结果让我汗啊！上风嘴340度，下风嘴280度！

作者: zixuechengcai 时间: 2014-10-29 17:34
怎么误差这么大啊

作者: GDPC007 时间: 2014-10-29 17:47
bga真心觉得是你跟你自己用的机器熟悉程度和温度把握。起泡是因为你温度太高，再止上下风风口不要顶得太死，要留站间隙

作者: 寂寞如冰 时间: 2014-10-29 17:54
有铅的180度左右熔点，无铅的217度熔点，245不爆才怪！

作者: yshysh333 时间: 2014-10-29 17:57
热风不好用，还是红外好

作者: GDPC007 时间: 2014-10-29 17:58
e40的黑胶卡加焊很少会成功的，把黑胶取下重植吧

作者: walkman0904 时间: 2014-10-29 18:02
E40 这种灌胶的肯定宝珠

作者: kangyefeng 时间: 2014-10-29 22:06
有铅无锅我都是用同一个曲线，没见爆过

作者: kangyefeng 时间: 2014-10-29 22:07

walkman0904 发表于 2014-10-29 18:02
E40 这种灌胶的肯定宝珠

人家都上到280还没爆呢

作者: kangyefeng 时间: 2014-10-29 22:08

GDPC007 发表于 2014-10-29 17:58
e40的黑胶卡加焊很少会成功的，把黑胶取下重植吧

前几天一天重植了三台，竟然都能重植成功，

作者: kangyefeng 时间: 2014-10-29 22:09

寂寞如冰发表于 2014-10-29 17:54
有铅的180度左右熔点，无铅的217度熔点，245不爆才怪！

245不一定是芯片里面的温度啊

作者: kangyefeng 时间: 2014-10-29 22:09

GDPC007 发表于 2014-10-29 17:47
bga真心觉得是你跟你自己用的机器熟悉程度和温度把握。起泡是因为你温度太高，再止上下风风口不要顶得太死 ...

起泡的另一个原因可能是没有烤过板

作者: kangyefeng 时间: 2014-10-29 22:10

pzhwdn 发表于 2014-10-29 17:29
刚用自带的温测线实测了一下，无铅上风嘴245 下风嘴260 ，实测结果让我汗啊！上风嘴340度，下风嘴280 ...

曲线或机器出问题了，尽快修吧，不然以后爆更多的

作者: kangyefeng 时间: 2014-10-29 22:10

pzhwdn 发表于 2014-10-29 17:01
迅维CF－280T 返修台，昨天也加焊了一张DELL M5010主板，不过是北桥，245度没有事，今天这板我先在烤箱里 ...

板先烤过的，基本没见爆的

作者: lmzs 时间: 2014-10-29 22:37
板子预热也是很重要的。

作者: kaixian2010 时间: 2014-10-29 22:50
可能是没有烤过板

作者: 乐清捷修电脑 时间: 2014-10-30 21:48
花了多少软妹子

作者: 泉泉哥 时间: 2014-10-30 21:57
有的桥很容易就焊坏的，楼主要不就先烤下板，再把桥拿下来，我们这一般有铅的都是210度左右就能拿下（我说的是上部温度），而无铅的一般都是在235度左右就能拿下（此也为上部温度），楼主你的240多度大高了，肯定会把桥做挂的

作者: wf12347 时间: 2014-10-30 22:10
多用废板练啊，才能掌握好这个温度！

作者: pzhwdn 时间: 2014-11-2 10:43
谢谢各位回的经验！确是我的BGA台温度高了，我昨天通迅维售后，调好了温度，他给我一个曲线上部225 下部270 有铅无铅都用这个做NV AMD 芯片。

作者: 菜鸟啊杰 时间: 2014-11-2 13:49
返修台的温度需校准或者调到实际合适的温度就可以

作者: 菜鸟啊杰 时间: 2014-11-2 13:50
我的300 度也没爆没校验一直这样用知道实际温度肯定低、‘

作者: pzhwdn 时间: 2014-11-3 11:30
还有就是拆焊苹果主板（IPAD主板）的温度设多少度合适？

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