;重则也以失败而告终——赔板
!特别是大家印象比较深刻的三星板子,如:R428,R467等,夸张点说,简直让我们见板色变啊……至此,今天我以一块三星R467的板子,自己的亲身经历,亲自试验,不同角度,多层次地为大家展现这次做BGA过程,让大家学到这种不算绝招的绝招,让你可以自信地抬起头来,勇敢地指着三板子的鼻子(或其他容易变板子的鼻子)对它说:“变形?——NO~!
”
!前面的工作都做好后,先别记着加焊,要先烤板。烤板不仅会把板子内部的湿气驱走,而且能在加焊前使板子受热均匀不容易变形,还有助于芯片的加焊,所以这一步很重要!烤板的时候把底部温度+预热温度+预热功率均调至100摄氏度(见图6),时间1小时左右,也可以时间再长些。等烤版时间结束就可以进行加焊了(加焊在这里我不再敖述,相信大家都比我有经验
)。
】shenbo1 发表于 2014-10-28 23:38
这种估计实践了N多次之后发现的方法吧
请加加分啊,谢谢泉泉哥 发表于 2014-10-28 23:30
别提三星板了,拿风枪吹一下就变形啊,别说上BGA了,谢谢楼主的这一招,以后我做BGA也不怕三星板会变形了

kingcat33 发表于 2014-10-28 23:43
预热一个小时,也太浪费时间了吧

kingcat33 发表于 2014-10-28 23:43
预热一个小时,也太浪费时间了吧
约西 发表于 2014-10-28 23:44
请加加分啊,谢谢


真没注意三星板子这么插蛋啊。。。小王良 发表于 2014-10-29 08:33
我做这个BGA,是中间向上隆起,,不是象楼主说的向下,向上隆起有什么好办法?
小王良 发表于 2014-10-29 08:33
我做这个BGA,是中间向上隆起,,不是象楼主说的向下,向上隆起有什么好办法?
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