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标题: 关于芯片晶体问题加热就正常后的处理方式 [打印本页]

作者: jiaoyiwoa 时间: 2014-10-17 11:54
标题: 关于芯片晶体问题加热就正常后的处理方式
在我们维修中会遇到很多芯片晶体故障（显卡、南北桥、双桥、三桥、部分IC 包括显存、内存颗粒等等），故障为风枪加热一下就正常。在这里想调查一下朋友们是怎么处理这样的问题。欢迎投票说说自己的理由，让大家相互学习一下。
研究出一种不换芯片而且耐久的方式以后就能省大笔毛主席了。

作者: 迅雷电脑—小姚 时间: 2014-10-17 15:33
当然都是重新直球了

作者: jiaoyiwoa 时间: 2014-10-17 15:53
我也认为重新植球比直接加焊好点可能是心里因素但是没解决根本问题。。不知道大家重新植球返修高吗

作者: hyc4280501 时间: 2014-10-17 15:53
客户给的钱多就换，给的还可以就重置球，不给什么钱就杀猪台

作者: qq974834200 时间: 2014-10-17 16:17
新手学习了

作者: 2042602763 时间: 2014-10-17 16:41
哦我也想知道一个结论是什么 BGA加焊返修率还是高的哼

作者: blmama 时间: 2014-10-17 16:42
这种情况都是加焊，毕竟重植费时费力。

作者: 耀远a 时间: 2014-10-17 16:42
好好学习，天天向上

作者: feiqi555 时间: 2014-10-17 16:53
客户给的钱多就换，不多就直接加焊

作者: 腹黑控 时间: 2014-10-17 17:04
万一重制以后开不了机了怎么办啊，有风险滴

作者: 1114976710 时间: 2014-10-17 18:25

没见过学习了

作者: か倾城ぬ绝恋℡L 时间: 2014-10-17 21:41
这种一般不是灌的胶，几乎就是杀猪台伺候下就行了，灌胶的就只能值了

作者: 天意wx 时间: 2014-10-17 21:46
一般会加焊下之后处理散热
不过一些爱出问题的沟通客户最好换之

作者: lmzs 时间: 2014-10-17 22:02
为了信誉果断换芯片

作者: 维创笔记本维修 时间: 2014-10-17 22:16
没修过的，先加焊，不行就换

作者: kangyefeng 时间: 2014-10-18 00:25
基本都是重植

作者: wangrong1984649 时间: 2014-10-18 15:02
一般加焊一下不行重新植株

作者: 1325503305 时间: 2014-10-18 16:24

,,再好的技术都会有重植植坏桥的可能啊。

作者: zanshengwei 时间: 2014-10-18 16:44
都是看钱办事的多吧,反正我是这样,给你讲明白,有原装芯片建议原装.

作者: zanshengwei 时间: 2014-10-18 16:44
芯片长时间高温下工作电子热迁移导致老化,不换新,肯定不稳定的

作者: 蓝天5734 时间: 2014-10-18 17:32
先加焊咯，返修就给他植株或者换掉

作者: 破小孩 时间: 2014-10-18 17:53
看用户给钱的多少

作者: htyhty 时间: 2014-10-18 17:59
小手一抖投错了。

作者: 独享。夏夜风 时间: 2014-10-20 18:57
先加焊不行才重值最后换新

作者: pj117816982 时间: 2014-10-20 19:05
加焊就可以

作者: zuohongliang 时间: 2014-10-20 19:12
重新植锡珠也有好多返修的！果断更换！

作者: 欧BA拉 时间: 2014-10-20 19:40
个人感觉加焊和重植效果差不多，晶体本身不良的多

作者: wx0408 时间: 2014-10-20 21:07
全部重值~

说实话，我是看贴子标题点进来的，以为是楼猪有什么天机泄露呢~~~

作者: liangwenjun 时间: 2014-10-21 07:46
看情况好了！

作者: HYDY 时间: 2014-10-21 08:43
先加焊，不行再重值

作者: 来自本拉登 时间: 2014-10-21 09:10
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 夜乌鸦 时间: 2014-10-21 09:13
丛植后再把散热处理好

作者: manys 时间: 2014-10-21 09:19
遇到过好多机器，加焊桥就花屏，重新植球就好

作者: 进化之心 时间: 2014-10-21 10:47
加焊返修高，不过我都是加焊

作者: 联通移不动 时间: 2014-10-21 10:56
这个不管是加汗还是重置球。只要处理好散热就问题不大。除非遇到芯片本身不良。

作者: 天涯维修者 时间: 2014-10-21 11:03
给的还可以就重置球，不给什么钱就杀猪台客户给的钱多就换，

作者: q3611323 时间: 2014-10-21 11:30
看价格呗。大部分都是加焊一下然后处理好温度没有那么容易坏的

作者: htbcn11 时间: 2014-10-21 12:06
至少要灌锡膏，然后上BGA，就用风枪吹那太不负责了。

作者: qiaohel1 时间: 2014-10-21 14:46
看情况了，如果没什么大问题就吹吹了事，但基本都是重植。有时候你加焊下没事，就是怕返修，那时候也得累。

作者: skyhwak 时间: 2014-10-21 17:46
一般加焊下。我这很少出现返修哦。加焊的我也会过一段时间回访客户，基本都么有返修。

作者: qq974834200 时间: 2014-10-27 11:17
学习了，谢谢楼主

作者: 于文杰 时间: 2014-10-27 11:24
让客户自己选择，反正换芯片价格提前说明白。

作者: yanguser 时间: 2014-10-27 11:42
看情况。一般都是加焊多，只要处理好散热就行

作者: yanguser 时间: 2014-10-27 11:43
其实加焊跟重植没什么区别。关键是看加焊有没有把珠完全溶化一次，

作者: yanguser 时间: 2014-10-27 11:44
返修的一般都是要么芯片质量不良。要么没把珠完全溶化，要么散热没处理

作者: xiyuanyuan 时间: 2014-10-27 11:45
为利润考虑一般应该重植球，看情况换芯片，芯片性能不好的就要考虑换芯片比较保险

作者: 思维在这里 时间: 2014-10-27 16:34
其实重置与加焊其实没什么区别。
顶多上两次杀猪台就相当于重置的效果了。

为了更久的使用，重置的时候取下桥，最好把周围的焊膏全部清理干净。
上芯片的时候，焊盘不能涂过多的焊膏。焊膏过多更容易导致虚焊情况。
二个就是散热处理上。加上铜片对散热效果有效。
散热膏不能涂的过多，不要让散热膏溢出芯片的晶体外。
装机也是要更加的还原到出厂的装法。
不要遗漏螺丝。

作者: coal 时间: 2014-10-27 17:40
其实用风枪吹的话和BGA多一样，最终还是这板子的设计问题的

作者: ansul45 时间: 2014-10-28 00:44
直接客户就换，，间接客户就焊。。

作者: ansul45 时间: 2014-10-28 00:46
遇到有些人焊一焊就说换了，直接收换的钱。。。。

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