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标题: BGA NV ATI显卡加焊。时常短路，晶体冒锡球，不是连锡哦 [打印本页]

作者: shaobing 时间: 2014-9-21 11:11
标题: BGA NV ATI显卡加焊。时常短路，晶体冒锡球，不是连锡哦
BGA NV ATI显卡加焊。时常短路，晶体冒锡球，不是连锡哦，大家有什么好办法对付ATI桥的，重做太慢，加焊快方便，不知道怎么回事，时常爆，想了很多办法，一直没有很好的改善，困扰我多年，

作者: qinmjie 时间: 2014-9-21 11:30
晶体用高温胶隔一下？

作者: 南鸿散人 时间: 2014-9-21 14:43
本帖最后由南鸿散人于 2014-9-21 14:44 编辑

你用的什么BGA设备啊？加焊是快，但会自砸招牌，很快又会返修的，特别是发热量大的显卡，还有，遇到接脚氧化了不沾锡了你怎么加焊都没用，一定要把核心取下来把接脚重镀锡再重植才行。

作者: 12d12 时间: 2014-9-21 15:31
好的焊膏是必须的

作者: 鑫 时间: 2014-9-26 08:40
ATI NV这类的薄芯片曲线一定要设置上低下高，主要靠下风嘴温度来吹化芯片。还有就是焊接之前要有充足的预热，100-120度烘烤10分钟左右，接着进行焊接。

作者: 苏州电脑维修 时间: 2014-9-26 08:44
晶体冒锡球代表完蛋了. 温度没控好

作者: 兴兴向荣 时间: 2014-9-26 16:02
晶体包席还真没见过楼主来张真想

作者: 海阔天空1988 时间: 2014-9-26 16:08
刚加焊ATI的显卡也爆了锡，短路了只有换了

作者: 德强电脑 时间: 2014-9-26 16:35
薄的IC就是容易焊坏，不过有失败才会进步，以后注意一点就好了，BGA设备好用是最重要的

作者: LI坤 时间: 2014-9-27 16:54
温度没控好

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