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标题: 加焊AMD桥的时候核心冒出来的锡珠 [打印本页]

作者: ejdn 时间: 2014-9-20 16:16
标题: 加焊AMD桥的时候核心冒出来的锡珠
是怎么回事，曲线到4

作者: 沉睡的狮子 时间: 2014-9-20 16:18
核心爆了，换吧

作者: 看山听水 时间: 2014-9-20 16:20
锡球都爆了你加热多少度多长时间重做，最好换新

作者: 恋上【妳的床】 时间: 2014-9-20 16:21
爆锡了，基本芯片也挂了

作者: blmama 时间: 2014-9-20 16:25
牛啊，你能把核心的珠爆出来，你说你多少度焊的啊。

作者: k106 时间: 2014-9-20 16:40
温度没控制好把！

作者: 杨林发 时间: 2014-9-20 16:42
温度过高，加焊时间过长，换一个吧

作者: ---辉 时间: 2014-9-20 17:31
重值不行就要换啦！小心点。

作者: Ｇｇパ两 时间: 2014-9-20 17:44
桥爆珠了，要换才行哦

作者: fulang168 时间: 2014-9-20 17:50
你的BGA温度曲线没调好吧?焊的时间太长了?

作者: 芯片在飞 时间: 2014-9-20 17:59
那芯片肯定是坏了。。

作者: lmzs 时间: 2014-9-20 18:44
烤的时间、温度太高了。

作者: chengwenlong136 时间: 2014-9-20 20:52
有图片吗最好拍张看一下

作者: 维修思路 时间: 2014-9-20 21:47
温度高了，240度就可以了

作者: 昔日重现 时间: 2014-9-20 21:57
肯定是BGA温度太高了！估计高的不是一点呢！不过ATI AMD的芯片质量不行，和NV和INTEL的差多了！

作者: 109177 时间: 2014-9-20 22:14
温度太高，爆珠了

作者: 金茂电脑公司 时间: 2014-9-20 22:19
估计挂了，我的BGA 210度左右上部

作者: 青春雨舍 时间: 2014-9-20 22:23
无铅我一般上下热风都是240度

作者: yxh1688 时间: 2014-9-20 22:23
估计没有烤板吧！

作者: 20080515 时间: 2014-9-20 22:41
湿度太高了，换吧

作者: eerrttyy1 时间: 2014-9-24 16:23
这就是芯片坏了不用考虑了换吧

作者: 王龙辉 时间: 2014-9-24 16:49
换个新的吧

作者: 心心蓝 时间: 2014-9-24 16:59
核心里面貌似没锡珠的吧

作者: 逍遥独 时间: 2014-9-24 17:12
温度不对吧，要不就是BGA机器有问题

作者: 联想世界123 时间: 2014-9-24 17:32
芯片估计也挂了。。。。。。

作者: 522176850 时间: 2014-9-24 17:41
芯片肯定是挂了！！

作者: Togehter 时间: 2014-9-24 19:14
桥肯定坏了要换

作者: 破小孩 时间: 2014-9-24 19:19
肯定是温度高了

作者: 没有蛀牙 时间: 2014-9-24 19:23
换芯片，改成有铅的

作者: 腾辉数码 时间: 2014-9-24 19:29
谁说核心里面没锡珠的，我们现在修的机器只要是用的无铅的，基本上都是核心里面空焊，主板这边很少有空焊的

作者: 章丘速修1 时间: 2014-9-24 19:45
呵呵.权当学习吧

作者: 蓝天白云888 时间: 2014-9-24 19:50

青春雨舍发表于 2014-9-20 22:23
无铅我一般上下热风都是240度

有点高哟不过具体得看机子显示温度和实际的温度不一定相符的多摘几个芯片下来也就能掌握好温度了

作者: 欲望三国 时间: 2014-9-24 20:44
做坏了小心赔钱哦

作者: sf157374218 时间: 2014-9-24 21:02
没什么搞了，桥爆了。换吧。

作者: 明天会更好2014 时间: 2014-9-24 21:33
我一般做AMD的都会先考一下板子再做，这样可以在很大程度上避免你的遭遇

作者: xiajuan6778 时间: 2014-9-25 01:08
你们用的什么焊台，曲线是啥，我用的*词语被过滤*

作者: ejdn 时间: 2014-9-27 10:24
用的是一般三温区的，AMD，ATI显卡曲线，这种我搞过两次了，肯定是板子溥了，温度高了，不能和台式主板比，4的时候，下部就是260　，上部205

作者: rocklee1227 时间: 2014-9-27 10:29
换芯片吧

作者: 科特IT科技 时间: 2014-9-27 13:15
爆珠了，芯片挂了，换吧

失败的原因可能有：1加焊时间太久
2温度过高
3做BGA前没烤、干燥处理
4芯片中间的晶片残留有富含水份的硅脂

作者: 会员647256 时间: 2014-9-27 13:18

金茂电脑公司发表于 2014-9-20 22:19
估计挂了，我的BGA 210度左右上部

这么牛，上部210能融

作者: 叨叨三叔 时间: 2014-9-27 13:35
芯片挂了，，温度曲线要随着气候改变而改变

作者: 桂林迅驰 时间: 2014-9-27 13:38
先重植，不行就得换了。

作者: 9117909 时间: 2014-9-27 13:41
还是换新的吧，估计是挂了

作者: 风和云 时间: 2014-9-27 16:20
每个牌子的BGA返修台，每个牌子的型号不一样温度曲线不一样，环境不一样温度也不一样，主板的厚薄不一样，温度也不一样，很多种原因让你爆锡的

作者: 最像菜鸟的菜鸟 时间: 2014-9-27 16:24
温度跑高了，别想了，核心爆锡，没救了。换吧

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