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标题: 有必要重新植珠吗？ [打印本页]

作者: Hanen 时间: 2014-9-19 10:56
标题: 有必要重新植珠吗？
很多显卡因为使用久了都有空焊的毛病，一般空焊原因都是显卡芯片下的小珠子空焊，那我们是直接选择加焊就算了，还是有必要重新植芯片板子下的大珠子？为什么要重新植珠呢？

作者: wjp957 时间: 2014-9-19 11:12
真正锡珠空焊的少大部分是晶体和基板空焊所以植株是多余的

作者: 直接点 时间: 2014-9-19 11:15
有的氧化了就要重植株

作者: 逆袭的黄瓜 时间: 2014-9-19 11:19

加焊了不行再直球呗。贸然直球温度没掌握好直挂了怎么办！

作者: 康锅锅 时间: 2014-9-19 11:19
有些情况下加焊不行，重植会好，不知道根本原因是什么。

作者: Hanen 时间: 2014-9-19 11:28

wjp957 发表于 2014-9-19 11:12
真正锡珠空焊的少大部分是晶体和基板空焊所以植株是多余的

我也赞同你的观点。。

作者: ZHANGHOUHI 时间: 2014-9-19 11:47
充植珠子是比较耐用些

作者: Hanen 时间: 2014-9-19 12:00

ZHANGHOUHI 发表于 2014-9-19 11:47
充植珠子是比较耐用些

重新植珠为什么会耐用些，理由是什么？

作者: ouerxunwei 时间: 2014-9-19 12:15

Hanen 发表于 2014-9-19 12:00
重新植珠为什么会耐用些，理由是什么？

因为焊点虚焊之后会氧化，氧化之后加焊锡球和焊点的结合程度是不会有新植的珠结合好的，甚至无法结合。

作者: Jasonouguoxiang 时间: 2014-9-19 12:18
我个人觉得哦，重值先对用得久一点

作者: 邢宗雄 时间: 2014-9-19 12:22
我从去年就基本不纸球了，取的时候小心保护珠子，留着下次可以直接上其他机器。

作者: 原本呆呆 时间: 2014-9-19 12:46
本帖最后由原本呆呆于 2014-9-19 12:48 编辑

工廠裡在上SMD料件前,會刷上錫膏,然後上 SMD 台擺件,接著送進回銲爐,錫膏本身僅有微量的助銲劑,當進入迴銲爐後,錫膏因高溫熔解成液態與錫球熔合,就是成品了,接著送測,但有些時候還是會有空銲問題產生,這些成品會再進回銲爐重新加銲一次,此時錫膏上的助銲劑早已揮發的差不多了,要是沒好還是得拔下來重植的,而因為這些成品是由錫膏與錫球熔合的因此難免有時久了就會造成錫裂(熔解不全,或是高速冷卻造成微量氣泡間隙而斷裂)此時加銲是能暫時解決,但肯定撐不久, 想像一下, PCB 錫點 (錫球) 芯片錫點它有四個面 , PCB 錫點芯片錫點,這兩個面是銅面,大夥知道銅是很容易氧化的物質,同樣的,當你的PCB 錫點與芯片錫點一段時間久了,氧化了,而你沒有將芯片請下來重新刷錫清理氧化面,那你加銲後就算能正常工作,那你的吃錫面怕也只是一些些,過陣子又會脫銲,自然撐不久,所以不想讓你的維修功力被客人嫌棄,遇上了芯片空銲絕對建議你不要使用加銲,用心點拔下來重新植球,對你,對客人都好 , 我就從來不做加銲,都是請下來重新植球!

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