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标题: 如何判断IBM X61的故障点在CPU侧、还是在北桥侧？ [打印本页]

作者: X61BGA 时间: 2014-9-16 20:53
标题: 如何判断IBM X61的故障点在CPU侧、还是在北桥侧？
特别是在做BGA的时候，如何判断CPU、北桥的虚焊和短路呢？

作者: lmzs 时间: 2014-9-16 21:14
最简单的办法是先换个ＣＰＵ试试。

作者: X61BGA 时间: 2014-9-16 21:19

lmzs 发表于 2014-9-16 21:14
最简单的办法是先换个ＣＰＵ试试。

X61是BGA的呀，更换CPU也不方便的，若有办法先区别出来是CPU还是北桥侧，会省事一些。

作者: 小小的爱情 时间: 2014-9-16 21:33
判断是哪个芯片虚焊，可以看电流跑到哪个位置。或风枪先搞搞撒。短路的话，CPU只要不为0欧，就还好吧。北桥一般会不低于10欧吧！

作者: X61BGA 时间: 2014-9-16 21:47

小小的爱情发表于 2014-9-16 21:33
判断是哪个芯片虚焊，可以看电流跑到哪个位置。或风枪先搞搞撒。短路的话，CPU只要不为0欧，就还好吧。北桥 ...

若是CPU的AD信号线在BGA焊接时有短路呢？
或者是CPU与北桥之间的AD信号有个别的不通呢？

作者: pch 时间: 2014-9-16 21:57
你这想法太偏激了我们换芯片时只要对着丝印放好一般都没问题，最多测一下背面的电容只要没短路就OK 要是测那边的问题就要测AD线组织再把不正常的从中间断开测两边的对地值就明白了

作者: pokeryao 时间: 2014-9-16 22:05
楼主讲的都是纯理论的技术性问题，如果有经验的朋友就以经验来判断，判断不了的那么只有取下其中一个进行测量，要想百分百判断正确的话是没有捷径可走的！

作者: 宇达科技 时间: 2014-10-15 10:59
这个只能凭经验判断！

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