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标题: RT8206 RT8205 RT8210 焊接问题！ [打印本页]

作者: confucian 时间: 2014-9-1 21:07
标题: RT8206 RT8205 RT8210 焊接问题！
RT8206 RT8205 RT8210这些芯片是良品率低还是对焊接温度有很高要求呀？怎么我一焊这种芯片，通常都要换好几个才能好？？

蛋疼，你们都是怎么焊的？

补充内容 (2014-9-2 10:22):
好像有点歪楼了，发贴主要是想问大家这芯片是不是坏得很多（良品率低）！！！！或者容易被吹坏（相对别的QFN封装芯片）

作者: zhy123 时间: 2014-9-1 21:12
发个图片上来看看。

作者: 小小的爱情 时间: 2014-9-1 21:19
温度不宜过高，一般在350左右。烙铁不同温度也不一样。会不会是楼主运气不好，换到坏的了。这芯片很爱坏的。

作者: confucian 时间: 2014-9-1 21:19

zhy123 发表于 2014-9-1 21:12
发个图片上来看看。

焊接呀，怎么发图片！~~这个芯片是不是比别的QFN容易焊坏？

作者: xsp1980 时间: 2014-9-1 22:12
本帖最后由 xsp1980 于 2014-9-1 22:35 编辑

风枪的作用只是将芯片焊锡融化对位，然后用又尖又扁的烙铁头补焊。刚焊接2个16PIN的RT8202A都成功了，关键是不能急躁，有条不紊，不乱来。

作者: 厮守丶诺の讠 时间: 2014-9-1 22:18
烘枪温度控制好很好焊的

作者: confucian 时间: 2014-9-1 22:47

xsp1980 发表于 2014-9-1 22:12
风枪的作用只是将芯片焊锡融化对位，然后用又尖又扁的烙铁头补焊。刚焊接2个16PIN的RT8202A都成功了，关键 ...

今天换的是华硕的QFN，直接吹上去的，感觉也没怎么吹，一般都是化了对位几秒就抬高了！如果发现不正，稍微冷却再对第二次，如此反复只到对准！感觉也没吹太久，一般对位都是几秒的事！就是可能温度高了点，白光801风枪7档半（全部8档，据说是420度），也不知道多少度，反正平时都用这个温度焊别的QFN都没事！~我师傅焊接都用450度来搞！
焊完芯片也没见爆，也没短路！LDO，ref都有，EN有了就是G极不出脉冲！蛋疼！

作者: confucian 时间: 2014-9-1 22:57

厮守丶诺の讠发表于 2014-9-1 22:18
烘枪温度控制好很好焊的

怎样才叫控制好呀，焊这个必须控制得很精确吗？？？搞不懂呀，一般我都不会连续吹太久的（锡化后再吹个5-6秒）

作者: xsp1980 时间: 2014-9-1 23:02

confucian 发表于 2014-9-1 22:47
今天换的是华硕的QFN，直接吹上去的，感觉也没怎么吹，一般都是化了对位几秒就抬高了！如果发现不正，稍 ...

如果不用烙铁补焊，我一次吹成功的几乎没有，那对焊盘和芯片引脚处理的要求太高。

作者: confucian 时间: 2014-9-2 10:20

xsp1980 发表于 2014-9-1 23:02
如果不用烙铁补焊，我一次吹成功的几乎没有，那对焊盘和芯片引脚处理的要求太高。

把芯片拆下来后，不要拖掉焊盘上的锡，就可以直接吹上去，如果拖掉就很难了！！

作者: pdf14789 时间: 2014-9-2 10:21
还是技术不到家，多焊坏几个就好了

作者: confucian 时间: 2014-9-2 10:24

pdf14789 发表于 2014-9-2 10:21
还是技术不到家，多焊坏几个就好了

可能是，，但是到底要怎么焊？感觉也没吹久就坏了，是不是太脆弱了！

作者: yshuangliang 时间: 2014-9-2 10:25
这个芯片我一般都开到360左右。一般都没有坏过啊。楼主最好是把新的芯片上面点上焊锡。这样吹的时候就很块可以接触好。不要过于吹太久就不会坏啦

作者: confucian 时间: 2014-9-2 10:26

yshuangliang 发表于 2014-9-2 10:25
这个芯片我一般都开到360左右。一般都没有坏过啊。楼主最好是把新的芯片上面点上焊锡。这样吹的时候就很块 ...

没有吹太久呀，不过就是温度可能有点高，400度左右！而且焊别的QFN没事，就焊这种RT的不行！！！是不是这个比别的容易坏？

作者: confucian 时间: 2014-9-2 10:50

yshuangliang 发表于 2014-9-2 10:25
这个芯片我一般都开到360左右。一般都没有坏过啊。楼主最好是把新的芯片上面点上焊锡。这样吹的时候就很块 ...

还有太久是指多久，能不能给个大概的时间？？比如锡化后可以吹多少时间

作者: zhy123 时间: 2014-9-2 12:23

confucian 发表于 2014-9-1 21:19
焊接呀，怎么发图片！~~这个芯片是不是比别的QFN容易焊坏？

我说的是发芯片的图上来。

作者: 问路寻到 时间: 2014-9-2 21:15
这个，楼主还是找料板先练练手把！挺好焊的，自己找感觉吧

作者: lixuetong 时间: 2014-9-2 21:22
取下芯片后千万不要去拖焊盘，用风枪把焊盘吹融后，再把芯片放到焊盘上就好了，记住要对准焊盘。

作者: jgwx 时间: 2014-9-2 21:32
顶的芯片很多脚都氧化的不好焊接

作者: A117315414 时间: 2014-9-2 21:40
焊多几个

作者: xiongyangwan 时间: 2014-9-2 21:44
我就在深圳华强北这里搞维修什么XS本本IC XX本本IC 都很熟可以明确的告诉你电源IC九成是翻新的还有就是注意温度和静电买来芯片先用烙铁上一遍锡

作者: yshuangliang 时间: 2014-9-2 22:19

confucian 发表于 2014-9-2 10:50
还有太久是指多久，能不能给个大概的时间？？比如锡化后可以吹多少时间

h焊锡融化了就不用吹了啊

作者: confucian 时间: 2014-9-2 22:51

yshuangliang 发表于 2014-9-2 22:19
h焊锡融化了就不用吹了啊

不吹怎么对位呀，风枪一提高不到1-2秒芯片都推不动！！

作者: yshuangliang 时间: 2014-9-2 22:59

confucian 发表于 2014-9-2 22:51
不吹怎么对位呀，风枪一提高不到1-2秒芯片都推不动！！

这样给你说嘛。新的芯片最好是把焊点点上锡，然后放好位置吹。吹到融化了后对位，融化后到对位基本就3秒到5秒时间搞定了。完事后。要检查点对点是否接触好。没接触好的用尖头在补一下焊。基本就完美了撒。
还有啊。这个你自己多练习，，RT系列的芯片我也换了不少。很少坏的啊。

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