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标题: （讨论）手工焊接BGA的关键 [打印本页]

作者: 张维修人 时间: 2008-11-20 23:03
标题: （讨论）手工焊接BGA的关键
如何保证手工BGA焊接的成功率

作者: 张维修人 时间: 2008-11-23 08:44
怎么没人讲话，发表一下经验，大家学习学习。

作者: 后来者科技 时间: 2008-11-23 10:49
手工 BGA
1.是直接用风筒在下面旋转加热
离主板的距离和加热时间自己掌握,主要根据桥旁边的电容或者轻点桥来判断
2.有简单的自制下预热与上加热同时使用的
下加热的温度不要超过160度,板子要固定好,不然容易变形
上面的温度,看你是风枪加热还是红外加热 ,有铅和无铅的温度相差几十度
要看具体情况.

3.你可以用搜索功能,查找有相关的帖子

作者: 精英电脑 时间: 2008-11-24 17:31
还是搞一个上下加热的设备比较好上面用风枪下面用预热台预热台用电炉是可以的但面积一定要和板大下一样自己加个好点的温度控制器温度控制好这样做无铅的桥成功率很高前提是值锡珠技术一定要过关光用风筒做桥要大量的实践经验

作者: 后来者科技 时间: 2008-11-24 23:34
呵呵,还是专业的返修设备方便啊
如果量大的话的,还是一步到位的好啊,虽然投资多了点
但是回报也快啊,主要是看你的维修量了

作者: 主板狂 时间: 2008-11-25 00:07
我不是这样子的,我用别人帮本人DIY的机子,我一般下面温度与上面温度差不多,下面比上面高10度.主要靠下面来熔珠子,这样芯片安全点

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