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标题: QPN封装的芯片如何焊接？ [打印本页]

作者: zengwww 时间: 2014-8-25 10:28
标题: QPN封装的芯片如何焊接？
QPN的芯片面积比较小，中间是大片金属接地，吹焊不容易，大家是如何焊接的，芯片要不要先上锡？

作者: J.Ken 时间: 2014-8-25 10:36
的确难搞求大神支招

作者: 靓维电子 时间: 2014-8-25 10:50
上焊油然后用风枪晃着吹就行了，要均匀的吹不能按住芯片吹着就不动了

作者: 靓维电子 时间: 2014-8-25 10:51
温度一般280-330度左右就行了，也不要调太高

作者: 直接点 时间: 2014-8-25 10:53
上焊膏，风枪吹到焊锡融化，放芯片吹到自动归位，结束。
不放心焊台再加焊下

作者: 974207072 时间: 2014-8-25 11:01
同意楼上用风枪直接吹

作者: zengwww 时间: 2014-8-25 11:08

直接点发表于 2014-8-25 10:53
上焊膏，风枪吹到焊锡融化，放芯片吹到自动归位，结束。
不放心焊台再加焊下

这个芯片也会自动归位吗？我吹过BGA，它是可以自动归位的。

作者: zengwww 时间: 2014-8-25 11:10

靓维电子发表于 2014-8-25 10:50
上焊油然后用风枪晃着吹就行了，要均匀的吹不能按住芯片吹着就不动了

芯片要不要上锡，或者焊盘上锡？

作者: zengwww 时间: 2014-8-25 11:10

直接点发表于 2014-8-25 10:53
上焊膏，风枪吹到焊锡融化，放芯片吹到自动归位，结束。
不放心焊台再加焊下

芯片要不要上锡，或者焊盘上锡？

作者: 靓维电子 时间: 2014-8-25 11:12

zengwww 发表于 2014-8-25 11:10
芯片要不要上锡，或者焊盘上锡？

往上焊的时候再上

作者: zengwww 时间: 2014-8-25 11:16

靓维电子发表于 2014-8-25 11:12
往上焊的时候再上

那你用的烙铁头一定很尖小了，要不然接触不到焊盘。

作者: cdezx 时间: 2014-8-25 16:42
光听说不行还要多多练习啊

作者: zengwww 时间: 2014-8-25 17:24

cdezx 发表于 2014-8-25 16:42
光听说不行还要多多练习啊

我是想借鉴一下大家的好经验。这种封装的芯片体积很小，用烙铁不好焊，所以想先给芯片上点锡，然后靠吹焊完成焊接，不使用烙铁。不知道有朋友试过这样做没有？

作者: 朱波云 时间: 2014-10-16 23:42

zengwww 发表于 2014-8-25 17:24
我是想借鉴一下大家的好经验。这种封装的芯片体积很小，用烙铁不好焊，所以想先给芯片上点锡，然后靠吹焊 ...

焊过几个硬盘驱动块，焊盘走一遍锡，然后预热pcb板助焊剂涂芯片上，风枪吹上去的。看ipc的视频人家是用锡浆，咱没有那东西。

作者: zq5482140a 时间: 2014-10-17 23:12
放点焊高上去直接吹就可以了。芯片会自动归位的

作者: 不能再玩了 时间: 2014-10-22 22:30

靓维电子发表于 2014-8-25 10:50
上焊油然后用风枪晃着吹就行了，要均匀的吹不能按住芯片吹着就不动了

焊盘不用管，拆的时候是垂直拿起来，装的时候新芯片四边脚上锡，中间不要上锡，最好抹点儿助焊膏吹上去，很快的好多同事返工一天一人吹几百个不成问题

作者: 猪头柄 时间: 2014-10-22 23:07
用风枪直接吹

{:4_113:}

作者: zhangxunhai 时间: 2014-10-28 21:13
和做BGA是一样的

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