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标题: 请大师指点BGA维修中要注意哪些细节 [打印本页]

作者: fenglin251314 时间: 2014-8-17 14:33
标题: 请大师指点BGA维修中要注意哪些细节
本人是新手,请各位大师指点,在操作BGA时要注意哪些细节?尤其是加焊过程中BGA上下温度应该多少度为好?灌了黑胶的应该怎么弄会好一点?请各位大师多指点,谢谢

作者: 张哈哈 时间: 2014-8-17 14:56
这个需要在工作中总结，加焊只要芯片动了即可，灌了黑胶的最好是重做，要不就用风枪简单哄一下，不好弄

作者: userful 时间: 2014-8-17 15:01

张哈哈发表于 2014-8-17 14:56
这个需要在工作中总结，加焊只要芯片动了即可，灌了黑胶的最好是重做，要不就用风枪简单哄一下，不好弄

风枪做还不如不做。我没BGA。用风枪做每次都只能用几天。最多1个月就坏了。。

作者: userful 时间: 2014-8-17 15:03
多找几个坏芯片练习下直球就行了。。。其他感觉没什么，每个BGA的温度不可能一样的。都有差别。

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