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标题:
X201I 像玻璃一样的供电芯片的焊接问题
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作者:
修本修到囧
时间:
2014-8-17 11:51
标题:
X201I 像玻璃一样的供电芯片的焊接问题
机器X201系列, 像玻璃一样的供电芯片焊接老是不好,怎么焊都短路,下面是锡珠,尝试重植球也失败了。
有经验的还望解惑。
作者:
修本修到囧
时间:
2014-8-17 11:51
在线等.....
作者:
437053655
时间:
2014-8-17 11:56
还没碰到,等待解决。氧化物处理一下试试
作者:
今天晚上要停电
时间:
2014-8-17 12:17
只在手机里见过玻璃一样的芯片,会不会是焊接方法不对把芯片焊坏了造成的短路呢?就算是焊接很厉害的老师傅也不能排除这种可能哦。
作者:
独㈠无II
时间:
2014-8-17 13:25
焊过苹果的,感觉就像焊显存一样,温度调好,风枪吹就行了!
作者:
Wo平常心
时间:
2014-8-17 13:31
这芯片 是很不好焊接。建议不要重植 直接买新的。用风枪 的大口 吹 对好位置 控制好温度 不会太难。
作者:
张哈哈
时间:
2014-8-17 16:02
要用0.3的小球 一般问题不大
作者:
我的泪为谁飞
时间:
2014-8-17 16:33
这mos管是bga封装的吧
作者:
zpf251424437
时间:
2014-8-17 16:34
直接吹上去就行了
作者:
RTEWTYR
时间:
2014-8-17 17:57
那个也会坏?
作者:
电脑维修者
时间:
2014-8-17 20:50
一般吹不坏的
作者:
thfyc
时间:
2014-8-17 21:00
这个应该很难坏的吧
作者:
keyism
时间:
2014-8-17 21:08
和手机的WIFI芯片一样,用钢网 +锡泥,用球的话芯片焊盘要处理干净
作者:
世举
时间:
2014-8-17 21:19
这个 黄老师有提到过,主要是温度的掌控 详情你可以联系黄老师 这个他有经验
作者:
kaixian2010
时间:
2014-8-17 21:30
换个新的吗。用风枪吹上去就
作者:
越走越好
时间:
2014-8-17 21:46
这个还没遇到过,
作者:
MICHAEL1982
时间:
2014-8-18 02:17
这个芯片那么小还能植球吗?我试过用飞线,不过失败了。用风枪老是吹跑。
作者:
︻┻┳═一·
时间:
2014-9-10 17:58
这种芯片 直接用风枪预热下 打满焊油 直接从料板飞个过去 几分种搞定 怎么会焊短路呢 基本功不扎实啊
作者:
llan995265
时间:
2014-9-10 18:02
温度要把握好就行了
作者:
linghuben
时间:
2014-9-10 18:29
有没有图片。上传看下。
作者:
zerui
时间:
2014-9-10 18:45
不用直球。直接焊上去就好。
作者:
不能再玩了
时间:
2014-9-10 18:52
助焊膏少抹点儿,风速小 先吹,焊住了然后加大风速。新平台CPU供电芯片旁边都是这个玻璃芯片,下面几排BGA点
作者:
dakuchar
时间:
2014-9-10 19:52
都是温度掌握好!这话说了白说,你得告诉人家多少温度啊,服了。。。
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