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标题: 有些显卡加焊后不亮的原因！我遇见几个了！不是温度的问题！ [打印本页]

作者: ggt114647 时间: 2014-8-15 11:34
标题: 有些显卡加焊后不亮的原因！我遇见几个了！不是温度的问题！
本帖最后由 ggt114647 于 2014-8-15 11:34 编辑

已经遇到几个了，不是我温度的问题。是芯片周边的胶的问题。加焊的时候芯片和胶热胀冷缩系数不一样，就分开了。我拆芯片的时候用吸笔就先把这个芯片给吸下来了。。。所以我觉得比如630芯片这种更是这个原因了所以使不住只能换新的！早晚会出问题的。

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作者: 直接点 时间: 2014-8-15 11:36
用的多高温度

作者: 电脑维修手 时间: 2014-8-15 12:47
我就是纳闷工厂出来后可以用2-3年没有问题，我们做过就只能用1-2个月。

作者: longruitao 时间: 2014-8-15 13:07
这样都会出来是芯片温度高了自己掉的还是

作者: ggt114647 时间: 2014-8-15 13:51
上加热220 下加热280 最多到230 290 ATI的芯片组从来没有高过220的因为太爱爆了！而且出风口和芯片的距离也不近的！我觉得不是温度的原因。是芯片本身的问题

作者: mrwhy682493 时间: 2014-8-15 13:56
AMD很多加了就短路的，估计是下面连珠了。。

作者: octopus163 时间: 2014-8-15 13:57
同意，是芯片的问题，要不芯片工厂那些有问题的芯片跑哪去了，难不成他们把那些有瑕疵的芯片扔了，他们没那么傻，那可都是钱啦。

作者: ZHI假小子 时间: 2014-8-15 14:14
长见识了我从来都没有把晶体给拆下来

作者: 天意wx 时间: 2014-8-15 14:17
把晶体吸下来至今没有遇见
是不是你的温度控制的不好？
显卡门的机器确实用不住不过注意散热能用一段时间

作者: 丰丰丰丰 时间: 2014-8-15 14:21
还是换芯片好。。

作者: 新思維 时间: 2014-8-15 14:21
温度高，炸开了吧

作者: cai654321 时间: 2014-8-15 14:30
还真没试过把晶体吸出来的，

作者: 热气球 时间: 2014-8-15 14:33
强悍第一次见晶体掉下来的

作者: 湖南李伟 时间: 2014-8-15 15:51
估计楼主的焊接的问题。我们做了好几年的BGA从来都没有把那个内核取下来的。楼主做BGA的温度值得看看。

作者: 笔记本维修工 时间: 2014-8-15 16:01
这个比较强，还没遇到过，常见的就是026和034爆珠，也没有掉下来。

作者: 398590400 时间: 2014-8-15 16:02
牛没把显卡晶体取下来了！呵呵

作者: 398590400 时间: 2014-8-15 16:03
有时候也是晶体和虚焊了

作者: 我的泪为谁飞 时间: 2014-8-15 16:08
晶体直接被吸下来我也是第一见呢？一般情况加焊的话先把胶去干净然后在做的。。。

作者: か倾城ぬ绝恋℡L 时间: 2014-8-15 16:08
第一次看见这样的，以前从没发现，一直没有用过吸笔，都是用镊子拿起来的，

作者: 破小孩 时间: 2014-8-15 16:37
同行还总是说重植会用的时间长一些，我早就知道其中的原因，无知啊

作者: yebo8 时间: 2014-8-15 17:10
晶片是靠胶水黏在基板上的！晶片和基板的触点是金的！所以有人要收来炼金！楼主的正常的很！

作者: 主板入门 时间: 2014-8-15 17:31
做桥，风险大啊。

作者: fulang168 时间: 2014-8-15 17:44
强悍 ,我也是第一次见晶体掉下来的 ,我都用镊子,还没出过你这个问题............

作者: 现代科技88 时间: 2014-8-15 17:48
楼主的技术太叼了

作者: wuaook 时间: 2014-8-15 17:50
我也绝对很奇怪，工厂里做的BGA确实比我们这种好很多

作者: 中皓 时间: 2014-8-15 17:59
热风筒温度太高伤芯片

作者: wxf127853 时间: 2014-8-15 18:16
晶体直接被吸下来,第一次看见，是不是芯片本身就有问题。

作者: gansenmo 时间: 2014-8-15 18:17
温度太高了

作者: 萧秋雨 时间: 2014-8-15 19:48
强悍，你用的什么BGA啊，神器一般的！

作者: sgwywyh 时间: 2014-8-15 20:08
第一次见到。现在的芯片即让我们爱，又让我们恨！爱的是他们坏了就是我们这些维修人的福利，恨得是我们买的芯片很多都是假芯片！伤不起！

作者: jance8078 时间: 2014-8-15 20:16
我也跟楼主有过类似的经历，加焊就会把桥加焊坏的，其实就是内部短路了。不是温度，

作者: 谁，伴我闯荡 时间: 2014-8-15 22:21
加焊时爆珠子出来见过，但晶片抠不出来，，，植球时，也吹爆珠过，，呵呵

作者: 电子技术员 时间: 2014-8-15 23:02

这个温度分布不均吧。。。

作者: 灌南世纪蒋 时间: 2014-8-15 23:26
牛人还拆的这么好！

作者: xiaocaide 时间: 2014-8-15 23:48
兄弟，晶片的胶要融化掉温度不是一般的高啊，这个都能在BGA下面搞下来，曲线是不是太高了啊

作者: xiaocaide 时间: 2014-8-15 23:49

湖南李伟发表于 2014-8-15 15:51
估计楼主的焊接的问题。我们做了好几年的BGA从来都没有把那个内核取下来的。楼主做BGA的温度值得看看。

不用考虑了，这都能下来，呵呵

作者: 小菜鸟1号 时间: 2014-8-16 00:11
确实，有的显卡坏应该就是坏这里只是我们都没有去扣下了。而且主要还是肉眼发现不了

作者: xiaochide 时间: 2014-8-16 00:50
我喜欢显卡门，再来个cpu门吧

作者: 89108008 时间: 2014-8-16 06:26
头一回看见晶体片下来了奥

作者: 太极初学者 时间: 2014-8-16 09:43
这种问题出现显卡虽然有点责任我感觉还是人的问题这个芯片拆的时候温度上240 下245 度停止以后坚持20秒拆掉芯片至今没出现过你这问题

作者: shenbo1 时间: 2014-8-16 09:55
晶片直接下来了啊

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