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标题: 灌黑胶的芯片怎样处理 [打印本页]

作者: 方舟956226 时间: 2014-8-8 21:23
标题: 灌黑胶的芯片怎样处理
IBM笔记本中，好多显卡，都灌有黑胶，直接加焊肯定不行。摘掉芯片，我到是从实地，听老师讲过，但是从来没实践过。恳请有经验大神指教一下。BGA多少温度（上下风嘴），摘下芯片后，怎样处理芯片和板上的黑胶。

作者: 873272449 时间: 2014-8-8 21:38
加热到200度对着有胶的地方搞点洗板水，冷却在重新加温，轻松拿下芯片。

作者: xsp1980 时间: 2014-8-8 21:43
根据经验，在锡珠融化后用一字螺丝刀插进去翘。用烙铁除去焊盘上的胶应该比较容易。参考周围的小元件是否松动，如果小元件松动，则锡珠必融化，锡珠融化稍快，这是我的个人体会。

作者: 方舟956226 时间: 2014-8-10 22:21
你的见解老给力了

作者: windlovetao 时间: 2014-8-10 23:17
听说搞黑胶不要上焊油，效果更好

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