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标题: 请教关于迅维CF360T BGA 有铅和无铅温度设定以及时间的方法 [打印本页]

作者: 只爱维修 时间: 2014-8-8 01:33
标题: 请教关于迅维CF360T BGA 有铅和无铅温度设定以及时间的方法
CF360T BAG 已入手大半年了，但很少使用，我是自学维修的，平时做桥和其它芯片的成功率不是很高，温度和时间感觉掌握的都不好，不管是有铅还是无铅，我都用同样的温度去做的，最后一阶段的温度我感觉设定的都比较高，（上风290，下风300）不知道大家平时是如何设定的，还麻烦高手赐教，真心想学好。

作者: vicky0910 时间: 2014-8-8 11:20
本帖最后由 vicky0910 于 2014-8-8 15:24 编辑

不同物料是用不同温度曲线来取芯片的，我是迅维销售小唐请你加一下我的QQ：2726215704 稍后把曲线设置发给你，并且提供技术指导的哦！

作者: 鑫 时间: 2014-8-9 08:41
上部290下部300这样肯定是有问题的，不是你设置的有问题，就是返修台温控出现问题了，加我QQ2859580537帮你处理下。

作者: 佑文科技 时间: 2014-8-24 16:19

今天用 pin 4 跑了下 AMD 三桥合一的桥，原板是无铅的，拆下来没问题。。重新植球没问题，等安装的时候，完蛋了，跑到4段中途只听啪一声响声，桥挂了。。。就因为植球的是有铅的，用了同一个温度曲线。。好悲剧啊!

70 110 165 205 225
110 165 215 260 270

作者: 瞿建文 时间: 2014-10-24 10:54
这个区线会爆桥吗我是新手对BGA使用不是不熟练

作者: hccvs31 时间: 2014-10-24 10:59
个人使用CF360T心得大概如下

重点才第5阶段的温度

AMD的薄型芯片（无铅）：
上：235～238度下：270～275度红外线（夏天），160（冬天）180

NV的薄型芯片（无铅）：
上：238～240下：273～278红外线（夏天），160（冬天）180

NV的厚型芯片（无铅）：
上：240（尽量不要超过，以免鼓包）下：275～280红外线（夏天），160（冬天）180

有铅的部分其实上温在235以上就已经液化了，所以不用太高

以上是使用一年半来的心得，还没有鼓包

作者: a513500 时间: 2015-1-13 13:27
现在的BGA有铅的是不是都不用助焊膏了？三代内存机器的ATI显卡 NV显卡

作者: hongzhongcn 时间: 2015-7-2 21:59

hccvs31 发表于 2014-10-24 10:59
个人使用CF360T心得大概如下

重点才第5阶段的温度

我们只有取桥的时候才跑5段

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