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标题: 报废一个天逸F30A主板 [打印本页]

作者: xsp1980 时间: 2014-7-29 22:16
标题: 报废一个天逸F30A主板
本来是显卡问题，花屏。风枪吹一下显卡，正常显示了。显卡周围被红胶封死，搞不下来。准备BGA加热一下了事。加热至170度，不料竟不显示了。估计爆珠了。没办法上BGA拔显卡。火候没掌握好，拔掉十几个焊盘，十几条铜箔线象树林立在主板上。这种红胶封死的还有其它办法处理吗？

作者: limingyue 时间: 2014-7-29 22:19
这属于你的焊工问题，焊盘弄掉，这个板基本废了

作者: changqing12 时间: 2014-7-29 22:22
红胶还是比较好除的啊找料板多试几次就有经验了

作者: xsp1980 时间: 2014-7-29 22:35

changqing12 发表于 2014-7-29 22:22
红胶还是比较好除的啊找料板多试几次就有经验了

你是说可以用刀片除去，不用硬拔吗？

作者: 溧阳金领电脑 时间: 2014-7-29 23:05
楼主做BGA的技术还有待提高啊！这个完全是熟能生巧只有多做成功率才高！没事的时候多用废板子组

作者: 清凉一下午 时间: 2014-7-29 23:18
直接加热就好。到到一定温度很轻松就拿下来了。

作者: 锐杰电脑3 时间: 2014-7-29 23:34
先BGA加热到180度，延时BGA温度保持180，然后拿尖尖的镊子轻轻的把红胶挑出，待挑完再往芯片旁边擦些助焊膏，融化了就流进去了，等到旁边电容焊点发亮就可以摘了，摘的时候用手术刀在四个脚轻轻挑起就OK了，不要用力过猛

作者: l动了情伤了心 时间: 2014-7-29 23:59
楼主红椒应该比黑胶好拆吧、本人也最怕拆黑胶了、

作者: 欲望三国 时间: 2014-7-30 08:28
慢慢搞吧，经验多了就好高了

作者: 辉辉就是我 时间: 2014-7-30 08:31
是不是温度还没到，就硬拔啊！！

作者: liangyiquan 时间: 2014-7-30 08:49
有时间就补点吧，十几个不算多！

作者: octopus163 时间: 2014-7-30 09:56
红胶很好除的呀，另外你取桥的温度有点低，我的BAG要240-260之间才取得下来的。

作者: 凤凰捏盘 时间: 2014-7-30 14:29
红胶一般都是在边缘有的，你用风枪吹着，拿镊子慢慢扣下来就行了。。。边上打胶的就用风枪跟镊子慢慢扣下来就行

作者: xsp1980 时间: 2014-7-30 14:44

凤凰捏盘发表于 2014-7-30 14:29
红胶一般都是在边缘有的，你用风枪吹着，拿镊子慢慢扣下来就行了。。。边上打胶的就用风枪跟镊子慢慢扣下来 ...

是啊。取下显卡后我注意到胶基本都在边上。你说风枪加热的方法以后试一下。用烙铁加热感觉不行。

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