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标题: 这样的芯片怎么做BGA [打印本页]

作者: klmyit 时间: 2014-7-10 10:58
标题: 这样的芯片怎么做BGA
本帖最后由 klmyit 于 2014-7-10 11:06 编辑

接到一网吧显卡，北影560TI 说用一会就花屏，怀疑是芯片虚焊，可是一拆开发现上面有一铁壳，以前没弄过这样的，不知道怎么能把铁壳取下来做BGA，有做过的大神麻烦指点下

作者: pfvl2008 时间: 2014-7-10 11:10
一样做，跟其他无两样的，锡珠融化后还是能将铁盖子芯片撑起来的，不用怕它把锡珠压扁甚至挤出来。
不过，对于没有测试过的显卡，不建议你直接做BGA，不是所有花屏都是核心脱焊惹的祸。

作者: klmyit 时间: 2014-7-10 11:15
就是害怕一加热，锡珠溶化再也爬不起来，以前也没有碰到这样的

作者: hsy888 时间: 2014-7-10 11:33
有可能会爬不起来呵呵

作者: 12d12 时间: 2014-7-10 11:36
先用显卡测试软件测试下是不是显存坏了

作者: deepinxw 时间: 2014-7-10 11:47
怕也得搞呀，总有第一次嘛。不过，倒是要多查查，确定是芯片的问题再搞，免的白费功夫

作者: 付吕剑武 时间: 2014-7-10 12:02
用风枪吹一下，看看能去掉这个铁壳吗

作者: mjnbalj23 时间: 2014-7-10 12:04
BGA 还不是一样做

作者: zhaobinjim 时间: 2014-7-10 15:59
这个是不是粘在上面的啊？

作者: 周国伟 时间: 2014-7-10 16:01
这种卡确实不好修，我看到很多工厂出来的都写着PCB过孔不通

作者: 直接点 时间: 2014-7-10 16:10
报风险，再开干。

作者: 24K纯屌丝 时间: 2014-7-10 16:11
一样的照干！！

作者: 吴将 时间: 2014-7-10 16:12
还不是一样做

作者: 24K纯帅℡ 时间: 2014-7-10 16:13
先测试下看看是不是芯片虚焊加焊下再确认是不是要取下来万一不是芯片的问题呢？

作者: 过云雨HYL 时间: 2014-7-10 16:58
这个铁壳应该是粘上面的试试用风枪吹一下能掉下来吗

作者: klmyit 时间: 2014-7-10 18:51
听了大家的直接干，现在显卡测试中，自己的电脑不太好，玩不来大游戏，只能看电影，半天了没有出现毛病回头送网吧让他们自己在测，好了就把剩下的几十块全部搞定。

作者: 爱过你 时间: 2014-7-10 19:41
是植株了还是加焊了

作者: liuzhiguo 时间: 2014-7-10 20:30
不一定是虚焊，最好先测一下

作者: yuya1922 时间: 2014-7-10 21:03
先用軟件測是否有雜點之類的。GF114-325容易虛焊。

若要把鐵蓋拆除，請先用熱風槍在鐵殼四邊吹熱，側面看會有縫隙，用美工刀片輕塞進去即可把鐵蓋拆除

作者: hoshin 时间: 2014-7-10 22:10
帶殼不好拆~

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