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标题: BGA加焊与重植 [打印本页]

作者: sunyudan 时间: 2014-7-4 21:22
标题: BGA加焊与重植
我想请教一下无铅的板子用多少度加焊桥片最合适呢 230度还是250多度在温度到锡熔化的时候到底有没有必要微微触动一下桥还有有人在拿了桥之后发现不是桥的问题要做回去没有重植拿的很好锡都在各自的原位有高手这样做过么还有黑胶桥片的拿法有谁指点一二么

作者: hearken03 时间: 2014-7-5 07:07
温度每一台BGA都不一样，除非你刚校正完，说的都是大概温度，推一下是在确认有没胡溶化，你要是确定化了就不要推了，毕竟是有风险的（对我这样的新手而言），如果你不重植能保证每个点都能连上那你是高手中的高手。

作者: 鑫 时间: 2014-7-12 12:01
2楼说的很对，返修台不是每一台机器都用的同样的温度。无铅的一般是225-245度左右。
确认锡珠有没有融化，触动一下是非常有必要的。就像你用烙铁焊东西，烙铁上带锡直接放上去有可能会沾不上，稍微用烙铁搓一下，焊锡就立马粘上去一样。但是动的时候，拿镊子的手一定要有支撑点，这样才能拿稳，避免用力过猛。
重植锡珠，芯片取的再好，最好还是要重植一下锡珠，现在维修用到的锡珠直径，必定才差上0.几毫米，稍微有一些大小不一，肉眼很难看出来的。大小不一的话，焊接的时候，小的锡珠就有可能空焊。
取黑胶的话，一般是插比较细的测温线在芯片下面看实际温度，实际温度到230度以后直接用镊子翘，翘的时候四个面一起翘，不能一下翘下来。

作者: huangli8861 时间: 2014-7-12 12:39
黑胶的话肯定是要重新直球的啊

作者: 爱修怪杰 时间: 2014-7-13 09:57
以上的技术活，我还没有接触过，有待于研究研究。

作者: 过云雨HYL 时间: 2014-7-13 10:46
桥取下来必须植锡有的时候接触不良

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