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标题: BGA工作台是否可以焊接手机字库？ [打印本页]

作者: fanrongqi 时间: 2014-6-21 10:25
标题: BGA工作台是否可以焊接手机字库？
如题，是否可以用BGA来焊接手机的芯片

作者: jatnck 时间: 2014-6-21 10:39
帮顶。看下楼回答。

作者: 硕方电脑 时间: 2014-6-21 10:49
当然可以，温度要控制好

作者: szchinafix 时间: 2014-6-21 11:31
你好，是可以的，我们迅维BGA返修台标配是5个上风嘴，2个下风嘴，有不同的尺寸，手机芯片一般都较小，你可以选择合适尺寸的风嘴进行焊接，主要焊接手机芯片的话对预热面积要求就不是很大了。要是有什么问题也可以随时咨询我们，感谢支持

作者: hyt2470 时间: 2014-6-30 00:28
大材小用。风枪一个就够了

作者: eapollo 时间: 2014-7-28 19:06
可以焊主要是大多数手机用胶封的需要先把胶弄掉

作者: 会员926398 时间: 2014-7-31 07:54
哇，这样也行

作者: 海阔天空1988 时间: 2015-5-15 14:22
风枪就可以，BGA焊接面积大，估计会搞坏其他芯片

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