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标题: 显卡做bga真是不一样,第一次搞,怎么也焊不下来,奇怪了 [打印本页]

作者: youxiazhu    时间: 2014-6-1 18:19
标题: 显卡做bga真是不一样,第一次搞,怎么也焊不下来,奇怪了
还好是练手,用的一块小影霸gt5,8500的核心,g86-303-a2

根据丝印,对照一位老师给的表格,确定为有铅,于是用有铅的曲线去做。当做到第5步的时候,上205,下260,用镊子拨芯片一点动静都没有。
换无铅曲线第二次搞,5分钟后来到第5步,这次是220+270,测温线测得芯片内部温度大约225了,按保持。大约2分钟过去了,芯片一动不动!

之前反复确认不是打胶的,但这是动摇了,于是想起网友的指点,打黑胶的只有撬。于是用力一撬,果然芯片下来了,同时*脏话*藕断丝连的也出现了。结果就是芯片掉点,焊盘拉丝+掉点,彻底失败!

我就奇怪了,就算是有铅,225的温度总共持续约2分钟,难道还不够吗?

作者: ihvj00    时间: 2014-6-1 18:44
我调的是 上面240 下面260  ,很好取,打胶的也好取
作者: 爱过你    时间: 2014-6-1 19:01
上面的温度有点低
作者: youxiazhu    时间: 2014-6-2 09:32
ihvj00 发表于 2014-6-1 18:44
我调的是 上面240 下面260  ,很好取,打胶的也好取

240?这个真不敢。台机主板无铅的,上风220很容易就下来了,显卡为什么要这么高?
作者: zq5482140a    时间: 2014-6-2 14:41
做BAG的时候还要注意你的BGA的设备对芯片的高度有多高。。加点焊油会快点
作者: youxiazhu    时间: 2014-6-3 08:00
zq5482140a 发表于 2014-6-2 14:41
做BAG的时候还要注意你的BGA的设备对芯片的高度有多高。。加点焊油会快点

没太理解您的话,“BGA的设备对芯片的高度有多高”什么意思?我设定的温度用测温线测量差别不大,上220,下270,这要是主板的桥,无铅的早就下来了
作者: 12d12    时间: 2014-6-3 11:03
风嘴高度怎么样,你可以调低点
作者: pfvl2008    时间: 2014-6-3 11:33
无铅的显卡核心不到235度以上根本不会动的,根据当地温度调节上温曲线即可,下温就不要调了
作者: youxiazhu    时间: 2014-6-3 14:20
zq5482140a 发表于 2014-6-2 14:41
做BAG的时候还要注意你的BGA的设备对芯片的高度有多高。。加点焊油会快点

您指的是风嘴高度吧,看我这悟性
作者: youxiazhu    时间: 2014-6-3 14:21
pfvl2008 发表于 2014-6-3 11:33
无铅的显卡核心不到235度以上根本不会动的,根据当地温度调节上温曲线即可,下温就不要调了

第一次做,看来这显卡还真是不一样,以后明白了
作者: 侯永    时间: 2014-6-4 22:03
还没用过BGA,学习了。
作者: 湘南剑    时间: 2014-6-21 20:19
youxiazhu 发表于 2014-6-3 14:21
第一次做,看来这显卡还真是不一样,以后明白了

8400,无铅、有铅的都有。基本是早期的是有铅的,后期是无铅的。怎么区分呢?可以看用料和周边的焊点。
有铅的,上温225,下温240就可以取下。无铅的,上温235,下温245,也可以取下,不会坏核心。
作者: xinqiudianzi    时间: 2014-6-22 16:16
千万不要硬来
作者: tylovehxh1    时间: 2014-6-22 17:54
用无铅打啦。。。。。。。




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