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标题: BGA焊接问题 [打印本页]

作者: 签名册 时间: 2008-11-6 16:56
标题: BGA焊接问题
昨天做一个478CPU座子,座子是买来植好珠的..用吸锡线吸平了板子的焊锡,放到台上开始加热.上面280,下面175..吹了5分钟,座子的珠子都反而溶到CPU座的孔里了,板子上一个焊点都没焊住,我在想是不是板子上的焊盘吸得太干静了,座子难于和板子焊接了?
今天不信这个邪,又试了一下,上加热头不用..直接下面275开始烘,烘了8分钟左右..板子起泡了(不是很严重),座子是焊上了..冷却后一点还是FF..估计可能哪个点还是没焊上...
想问下大家用返修台做BGA的时候板子上的焊盘需要用吸锡线吸平吗?吸平了感觉溶锡变难了..是不是会出现接触不良的情况?

[ 本帖最后由签名册于 2008-11-6 16:57 编辑 ]

作者: yzz163 时间: 2008-11-6 17:35
楼主看下首页的BGA维修视频吧。

作者: 签名册 时间: 2008-11-6 18:54
没找到啊，麻烦版主给个链接地址

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