迅维网

标题: 如何用BGA加焊笔记本桥芯片不会焊坏掉 [打印本页]

作者: 每日一贴 时间: 2014-5-19 22:20
标题: 如何用BGA加焊笔记本桥芯片不会焊坏掉
新手刚接触不知道要怎么控制好高度温度锡珠的融化时间，刚加焊几个都坏掉了无语了。

作者: 欲望三国 时间: 2014-5-19 22:32
温度差不多了你用镊子动一下芯片。麻烦轻点哈，如果芯片动了就证明华了然后你懂的

作者: 诸司马技 时间: 2014-5-19 22:49

注意温度就行

作者: 昊天伟业 时间: 2014-5-19 23:24
首先要看一下是无铅的还是有铅的，有铅的熔点是183度，无铅的熔点是217度，一般在焊接温度高出熔点10度左右都能焊好，在焊之前芯片一定要烘干，再焊接，ATI的芯片要把温度设定的稍低一些，再就是BGA机器的预热一定要做好。

作者: 神秘之心灵 时间: 2014-5-19 23:45
不用怕坏，多研究下就可以了，我一般加焊都是刚好容就降温了，怎么知道它刚好容，就捅它一下，每个人的方法都是自己总结的。所以好好总结下

作者: 89108008 时间: 2014-5-20 06:58
要熟悉你自己的BGA机器的温度慢慢就会了

作者: R44R4R 时间: 2014-5-20 09:01
多坏几个经验就出来高手都是这样过来的哈哈

作者: 张玉海 时间: 2014-5-20 09:05
先用旧板练习，多试几块仔细的观察。有铅，无铅的大致在什么温度。

作者: wu646709908 时间: 2014-5-20 10:02
额。还么注意过有铅跟无铅，一般都是第五段上风235，下分260 或者是上风230，下风255。。。

作者: 惟妙惟笑 时间: 2014-5-20 10:25
每个返修台都不一样的，做找几片废板实验下

作者: 晓晖 时间: 2014-5-20 15:29
我用，手持风枪，（德国货司什么 2310），温度350.。照样做，只修笔记本的，台机主板会变形，不过台机换桥基本人家不会修，

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)