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标题: 我公司在用的ball attach的设备原理，给自制bga焊机的朋友一些思路。 [打印本页]

作者: sis620 时间: 2008-11-4 10:55
标题: 我公司在用的ball attach的设备原理，给自制bga焊机的朋友一些思路。

这个设备是我公司用来给北桥、cpu焊接焊球的设备简化图，标示数字的是发热板，上面是有很多孔的，靠风扇将热量吹向芯片。最后两个是冷却板，也是靠风扇吹出冷风，内部是冷凝水，很冰冷。不像平时的冷却是靠自然温度降温。温度曲线就是论坛画出的基本一样。但是会每个星期做一次校准，有专业的设备检测温度曲线，平时我们是10个芯片一个料盘进入，会有20个检测点，就是一个芯片放两个点，一个点在中间，一个点在边缘。无线收发设备，软件分析曲线后会给出每个加热板的温度调整数值。这个东西希望能给你们一些帮助。

作者: 心在飞翔 时间: 2008-11-4 11:33
氮气是惰性气体，用来防止氧化很好，在作无铅ＢＧＡ时，使用氮气可以大大提供成功率，但个人很难实现．

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