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标题: BGA拆焊機器使用 [打印本页]

作者: 牧羊人P 时间: 2014-5-11 09:32
标题: BGA拆焊機器使用
BGA拆焊與機器之使用
A. 拆焊27X27mm大小之BGA (如371AB, 439TX,M1531,M1543)
a. 拆溫度設定 ≒ 185 ~ 190 ℃± 5℃

1.將欲拆焊BGA之PCB放置於底部加熱器 (烤箱) 加熱約3分鐘或以手觸摸PCB感覺略為燙手.

2.調整水平調節器使金屬罩杯 (NOZZLE ) 與BGA之距離約0.5cm.

3. 踩下腳踏開關使SMD-1000開始加熱約1分30秒,以刀片或一字起輕推BGA之邊緣檢視是否已鬆動,以確定BGA內之焊錫點的錫已熔解.

4. 按下真空幫浦控制鈕 (Vacuum Pump Controller) 再按下吸取器將BGA吸起,或搖起水平調節器 (Level Adjuster) 以真空吸筆將BGA吸起.

b. 焊

1. 將PCB已被取下BGA之位置上的殘錫清除抹平並以去漬油將松香清洗乾淨.

2. 選取適用之鋼板置放於被取下BGA之位置上,鋼板上的孔必須與BGA之焊錫點對正固定,取適量之錫膏均勻塗抹於鋼板上.

3. 小心取下鋼板,將欲換上之BGA準確置放於正確之位置.

4. 將欲焊回BGA之PCB放置於底部加熱器 (烤箱) 加熱約3分鐘或以手觸摸PCB感覺略為燙手.

5. 調整水平調節器使金屬罩杯 (NOZZLE) 與BGA之距離約0.5cm.

6. 踩下腳踏開關使SMD-1000開始加熱約1分30秒,放開腳踏開關,關掉底部加熱器 (烤箱), 搖起水平調節器.

7.完成.

*** 注意事項 ***

1. PCB上BGA之位置的白色框線的四個對角必需貼上約0.2mm厚度之耐熱貼紙使BGA焊上時有一定之高度,避免BGA下沉太多造成短路以提高成功率.

2. 電池 (BATTERY) 必須先拔掉,以避免因高溫導致爆炸造成危險.

3.若使用舊的BGA則必須先將本體之殘錫及松香清除乾淨後,再使用植球 (孔較大) 之鋼板刷上錫膏,使用熱風機 (風量調弱) 加熱烘烤成錫球後再使用.

4.若使用舊的BGA則不需貼上約0.2mm厚度之耐熱貼紙.

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