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标题: 各位老鸟们，大家一起交流一下焊接技术。 [打印本页]

作者: 范二好青年 时间: 2014-5-10 20:27
标题: 各位老鸟们，大家一起交流一下焊接技术。
各位老鸟们。本人是一个新手刚上路。在焊接的时候好是遇到很多问题，不知道其他的新人有没有遇到。
1.风枪焊接。

   我在用风枪吹芯片，还有场管，一些元器件的时候。板子是没有吹鼓包。但是也遇到了其他烦人的事情。吹过的地方老是感觉好像沉下去了。就是比其他地方低很多。

2 BGA 加焊

   我用BGA加焊主板主板的桥的时候会爆，但是都没有鼓包。温度老是掌握不好。尤其是没有晶体的那种桥。你会听到扑哧一声，桥自动跳一下。这个桥就完了。。。  我爆了起码有十几个桥了

   各位老师傅能不能传授一点小经验。小技巧。这些一般新人都遇到过。我们一起来探讨探讨

作者: confucian 时间: 2014-5-10 20:51

个人建议，除非你对BGA的曲线及板的散热情况非常熟悉，否则不建议加焊！！！因为重植的话，到大概的温度可以用镊子去戳桥，就知道有没化了，只要桥不是含太多水份一般都不容易爆！！！或者你的眼神很好，能明显看出锡融化！！！否则都不建议加焊！！！

风枪把一个地方吹变形，个人感觉是局部升温太快，吹一个地方太久造成的！要吹一个芯片之前，你先在周围快速旋转，让周围先预热起来，这种情况会有所改善！

作者: 范二好青年 时间: 2014-5-10 20:58

confucian 发表于 2014-5-10 20:51
个人建议，除非你对BGA的曲线及板的散热情况非常熟悉，否则不建议加焊！！！因为重植的话，到大概 ...

谢谢你，吹变形的式让我都纠结了很长时间。就先让旁边预热，就减少板子局部变形了。明天我试试。

作者: confucian 时间: 2014-5-10 21:02

其实焊接和BGA的原理都和“烤地瓜”差不多！！！不知道你有没烤过地瓜？？？如果你一下用大火去烤，那地瓜就是外表烤糊，里面也是没熟的！！
一台BGA升温的曲线很重要！！预热时间要长，吸热时间也要长，回流时间尽可能短！

作者: 范二好青年 时间: 2014-5-10 21:18

confucian 发表于 2014-5-10 21:02
其实焊接和BGA的原理都和“烤地瓜”差不多！！！不知道你有没烤过地瓜？？？如果你一下用大火去烤 ...

哥，你说意思就是不能拿大活使劲干，要拿小火慢熬。。。锡化了立马干火。是不是这个意思？？？我还有一个问题要问，就是如果加焊桥的话，是你是拿镊子去戳桥，还是戳旁边的小电容或者是小电阻

作者: 贰十九划 时间: 2014-5-10 21:21
风枪吹芯片或者场管就是一个诀窍，不能对着一个地方死吹，要以目标位置作一圈大的预热，吹的时候就是交替加热。BGA个人感觉曲线最重要，曲线设置一样的情况下谁来做都是差不多，新桥或者没做过的板子最好预热久一点特别是ATI的，做的时候无非就是达到一定的温度，这个无法言传，只能慢慢积累靠自己的感觉

作者: confucian 时间: 2014-5-10 21:27
还有就是加焊是有风险的，因为很多人加焊喜欢吹焊膏进去！！这样有的时候焊膏质量差（最要是沸点低），加上桥的散热好的情况下，这样加焊对板的伤害很大！
你可以想下，焊膏到达沸点的化了，里面是有很大压力的！就像水沸了一样！如果这时你的桥还没化这些压力就会对板造成伤害！这是个人理解~！我们加焊和拆桥从来都不吹焊膏进去！！！

作者: 范二好青年 时间: 2014-5-10 21:29

贰十九划发表于 2014-5-10 21:21
风枪吹芯片或者场管就是一个诀窍，不能对着一个地方死吹，要以目标位置作一圈大的预热，吹的时候就是交替加 ...

就是预热时间一定要长一点。谢谢各位高手，都是实地出来的就是不一样。也对，做BGA 一定到做的多才行的。要凭感觉

作者: 范二好青年 时间: 2014-5-10 21:32

confucian 发表于 2014-5-10 21:27
还有就是加焊是有风险的，因为很多人加焊喜欢吹焊膏进去！！这样有的时候焊膏质量差（最要是沸点低），加上 ...

不吹焊膏，那怎么拆啊？？很郁闷，求给个解答

作者: 曾小晨 时间: 2014-5-11 16:59
我也是个新手

作者: E生无忧 时间: 2014-5-11 23:06

曾小晨发表于 2014-5-11 16:59
我也是个新手

第一个问题属于主板受热不均匀吹的时候变形点不要紧第二个问题 bga时一定要预热芯片其实爆桥真正的原因不是桥受不了焊接的温度而是芯片内部潮汽在加热时短时来不急排出发生爆炸现像

作者: 曾小晨 时间: 2014-5-12 11:23
谢谢各位大神的指教

作者: zhy123 时间: 2014-5-20 18:29
学别人的技巧，自己加强练习。

作者: 857536383 时间: 2014-5-22 14:43
我是一个大老粗吹场管吹 EC 我都是先对周围加热然后再吹芯片

作者: zq5482140a 时间: 2014-5-26 17:18
加焊板的时候，要将主板放平，第个角都要有也顶好。防主板变形，加爆芯片的这些要看经验，有些芯片是比较容易加爆的，特别是NV 的芯片，以前加爆最的就是 NF4 NF5 NF6 这些芯片。

作者: 范二好青年 时间: 2014-5-26 18:05

zq5482140a 发表于 2014-5-26 17:18
加焊板的时候，要将主板放平，第个角都要有也顶好。防主板变形，加爆芯片的这些要看经验，有些芯片是比较 ...

我特别想问一件事就是那只手拿风枪，那只手拿镊子。我很纠结

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