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标题: 再发一张，拆E40黑胶桥的照片 [打印本页]

作者: 波风小弈 时间: 2014-5-3 12:09
标题: 再发一张，拆E40黑胶桥的照片

最近有些新手问我拆黑胶桥的绝招，其实吧这个东西没什么绝招，论坛里的贴子太多了，你们可以多看下借鉴人家的方法也行，我说下我的方法特别简单，就是正常无铅桥化后再持续三四十秒，直接拔，不会掉一个点的新手觉得有用，自己多找料板练下手

作者: 笔记本维修新手 时间: 2014-5-3 13:11
黑胶的桥也没有那么难搞，主要还是温度要够。

作者: 生下来活下去 时间: 2014-5-3 14:43
看楼主处理的挺好。。。因该没问题

作者: sgj1060777137 时间: 2014-5-3 14:56
看着简单做起来难啊

作者: 波风小弈 时间: 2014-5-3 15:03

sgj1060777137 发表于 2014-5-3 14:56
看着简单做起来难啊

是的，每维修工作者经历黑胶到征服它都是需要一个过程的，只要用心去思考，这不是什么问题

作者: 李云云 时间: 2014-5-3 16:46
请问多加热30秒，芯片取下来后不短路吗？

作者: 李云云 时间: 2014-5-3 16:49
我记得0728018无铅的取下来很容易短路的，如果直接换芯片的就可以用这个方法

作者: 南墙 时间: 2014-5-3 22:00
那如果是有铅的呢，是不是在正常融化时间再往后推三四十秒再取，那可能要另设置下温度曲线！

作者: 波风小弈 时间: 2014-5-4 11:03

李云云发表于 2014-5-3 16:49
我记得0728018无铅的取下来很容易短路的，如果直接换芯片的就可以用这个方法

我觉得还是关于自己对BGA机器的熟悉程度火候掌握的好，拔下来重植一样的用，像你说的加到短了，应该是时间过长了

作者: 波风小弈 时间: 2014-5-4 11:04

南墙发表于 2014-5-3 22:00
那如果是有铅的呢，是不是在正常融化时间再往后推三四十秒再取，那可能要另设置下温度曲线！

有铅更好取呀，如果有铅也打黑胶方法一样

作者: xujunlinshi110 时间: 2014-5-4 17:34
人和机器合一，感觉很重要的，不熟悉自己的焊台肯定不行

作者: 857536383 时间: 2014-5-6 13:51
无铅的比有铅的要难搞焊有有铅的芯片要比焊无铅的芯片时间要长一点那样就好了焊带黑胶的芯片和焊无铅的时间少稍长一点就好了

作者: confucian 时间: 2014-5-10 23:31

加热太久容易对板造成伤害！！而且这样弄的话显存容易爆锡！！！
如果用这方法，去搞T61之类的，估计LZ要同时做几个桥！！！

作者: lyk7585 时间: 2014-5-11 00:16
楼主牛牛～

作者: 波风小弈 时间: 2014-5-11 12:25

confucian 发表于 2014-5-10 23:31
加热太久容易对板造成伤害！！而且这样弄的话显存容易爆锡！！！
如果用这方法，去搞T61之类的， ...

我猜，你BGA一定做的比较少，做黑胶的关键就是要温度和时间控制在胶松化掉，拔下来不掉点，而且附近的其它BGA 又不会爆锡，同时主板不会受到其它伤害！我做T61成功不是一两片了，希望你多练习，不要乱猜测人家会不会做T61，更不要随便给人下定论，你说这话明显你自己现在还没征服黑胶显卡！

作者: 董会会 时间: 2014-5-25 17:34
三四十秒啊。。。时间好长。。。

作者: 我的新手 时间: 2014-6-8 10:08
加热温度要久一点。。取的时候要小心的应该可以拿下来

作者: zhouheng 时间: 2014-6-8 10:13
主要是温度

作者: zq5482140a 时间: 2014-6-12 19:57
明白了。。比无铅的温度要久三四十秒拿下。。。这就是绝招了。。呵呵。。。

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