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标题: 求加焊的技巧 [打印本页]

作者: yuyu5266 时间: 2014-4-29 09:24
标题: 求加焊的技巧
我加焊芯片总起包温度低还怕不化
求指导秘籍私人珍藏
如果告诉我做多了就会了的灌水的死远点

作者: 398590400 时间: 2014-4-29 09:45
是不是你的焊膏有问题了哇还是不是你的BGA是什么的

作者: yuyu5266 时间: 2014-4-29 16:04

398590400 发表于 2014-4-29 09:45
是不是你的焊膏有问题了哇还是不是你的BGA是什么的

就是知道知道别人加焊的心得

作者: yaoxueyongxw 时间: 2014-5-1 20:31
你的温度上生太快了，就会古堡，

作者: 闫灼 时间: 2014-5-1 22:12
把斜率都设定成2就没问题了

作者: 波风小弈 时间: 2014-5-3 10:23
你想想看，做BGA的高手，有多少是人家告诉了心得学出来的？自己要动脑呀，还要多动手，你就能练成了

作者: passmegod 时间: 2014-5-3 12:24
我也是才学
只不过经常帮店里的师傅做BGA
但是有时候也挺担心的
怕做不好
加焊的话我一般看看锡珠的变化
一般温度超过220就碰一下芯片
有时候也不碰
感觉不弄芯片也可以
就是那个力度不好掌握
还有一次弄爆锡了
至于其他的还是得看个人习惯
感觉每个人的习惯和掌握都不一样
多实践才好

作者: 857536383 时间: 2014-5-6 15:40
我个人认为还是BGA风速和温度没调好芯片的锡球化没化你可以先碰一下芯片旁边的电容和电阻如果芯片旁边的电容电阻的焊锡划了芯片的锡球也基本就化了如果还是担心芯片的锡珠没化还可以再等一会我告诉你的只是我个人的心得嘿嘿如有缺陷还请大家补充谢谢

作者: 鑫 时间: 2014-5-8 09:59
跑完第一段曲线的时候，多保持一会，用低温烘烤一下主板和芯片。时间最好是五分钟以上。到最后一段温区的时候动一下芯片，芯片能动了就手动停止。到最后一个温区芯片如果不能动，稍微保持一段时间，时间最好不要超过40秒。如果还是不能动，就要重新修改曲线的最后两组参数把温度稍微调高5度左右在重新加热试一下。

作者: 破电容 时间: 2014-5-8 14:22
没有上手BGA先学习:lo

作者: 曾小晨 时间: 2014-5-9 15:14
别人说的是别人的经验总结，说了你也不一定能做到，只有自己积累经验

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