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标题: 請問各位前輩,如何使BGA 芯片回焊不會虛焊 [打印本页]

作者: rrb560925 时间: 2014-4-28 11:24
标题: 請問各位前輩,如何使BGA 芯片回焊不會虛焊
請問各位前輩,如何使BGA 芯片重新植錫球,回焊時不會造成(空焊)虛焊,
因有時BGA 芯片重新植錫球,用幾個小時後又(空焊)虛焊,造成很大困擾故請教各位.

作者: 精心修笨笨 时间: 2014-4-28 11:41
一般不会说用几个小时虚汗的，一般来说焊好的话几个月都没问题的，

作者: 王克林 时间: 2014-4-28 11:52
功力问题，，新手不会用，多加点焊膏，别过量了。。延时20秒

作者: rrb560925 时间: 2014-4-29 09:47

王克林发表于 2014-4-28 11:52
功力问题，，新手不会用，多加点焊膏，别过量了。。延时20秒

謝謝指導!

作者: 302945hyxs 时间: 2014-4-29 10:04
这个是个技术需要长期实践

作者: 子奇。 时间: 2014-4-29 10:07
看好时间，这个慢慢就有经验了

作者: qm02 时间: 2014-4-29 10:10
在锡珠溶后，用镊了轻轻推一下桥芯片，千万别大力

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