1. 图片1焊接面使用高倍显微镜观察：锡面灰暗，空洞很多。请特别意红框位置2. 锡面灰暗应是焊锡高温氧化的迹象。这里的锡面氧化应是在焊接时的高温影响后发生。发生的原因与植球与芯片焊面的虚焊有关，并且这种虚焊在焊接时无法得到改善。芯片植球时已存在异常，导致植球与芯片接触面未初步形成有效地IMC（红色框）。植球与芯片间的有虚焊现象。正常时植球后应该形成初步的焊点。
3. 空洞较多也说明植球与芯片焊接面存在异常情况的发生；
4. 根据材质及焊接结合力、拉力分析：良好的植球与芯片形成良好的IMC后，剥离芯片时大部分的芯片焊接面应被拉起脱落（各图片的蓝色框）。而且我们剥离的合格芯片产品的焊接面观察，在芯片剥离后确实也是100%脱落（见放大图4）。而有问题的芯片仅有四点拉脱（焊接后异常芯片剥离照片蓝色框
5.植球与PCB间形成了良好IMC，的（参见图片3中的紫色框体内）。整体移除锡球后看不到异常现象。
