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标题: BGA返修台，在修主板桥芯片时，最大温度多少封顶呀？ [打印本页]

作者: 下一页少帅 时间: 2014-4-14 18:10
标题: BGA返修台，在修主板桥芯片时，最大温度多少封顶呀？
BGA返修台，在修主板桥芯片时，最大温度多少封顶呀？

我上部加热调到245度了（共分5次提升温度，每次每40秒提升30度，），下部调到248度了，这样会不会把芯片烤坏？

作者: 梁浩 时间: 2014-4-14 18:28
看什么机器的，360无铅的上面225，下面260也可以做，提前预热5分种就行了

作者: q8661322 时间: 2014-4-14 18:56
实在测不了温度。可以把温度打高。然后镊子轻碰。动了立马冷却。

作者: szchinafix 时间: 2014-4-15 10:09
看楼主用的是什么牌子和型号的机器，可以先阅读说明书，或者直接找售后

作者: 鑫 时间: 2014-4-15 14:16
每个返修台的实际出风温度都会有一些小差别，具体调整曲线到多少度，要根据自己机器的实际情况进行调节。而且每个厂家生产的设备提供的温度曲线也是不一样的。没有完全可以通用的温度曲线。

作者: 张广杰 时间: 2014-4-17 20:52
各个厂家做的都是不一样的

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