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标题: 焊BGA 要注意什么啊？ [打印本页]

作者: zhl1994 时间: 2014-4-14 09:12
标题: 焊BGA 要注意什么啊？
我已经很小心了，支架分散固定好了。下风嘴里板子2毫米左右，能轻微按动。上下都对其的。都是一样加焊。结果我焊的就是不好，师傅焊也没提前结束过。到底哪里出了问题。希望各位解答下。

作者: 墨sir 时间: 2014-4-14 09:45
我们这边是固定的温度跟时间，250°30秒之类的,然后等完了之后取下来就OK了,你师傅没让你准确做多少度跟多少时间吗。而且不同机子,焊接温度跟时间也不一样。

作者: woku136 时间: 2014-4-14 10:10
同意楼上的说法芯片大了温度也要大灵活运用

作者: 善解人依 时间: 2014-4-14 10:45
其实当珠子亮了你就可以关闭。或者说珠子亮了让它珠子更饱满继续焊接10几秒再关。。。。具体看经验。你做得多成功率就越高越有把握。

作者: bobzhang8 时间: 2014-4-14 21:43
之前在师父那做事，三温区的机器，可以设曲线的，都是一个曲线搞定的。现在两温区的老机器，要分有铅无铅，看芯片大小选上风口大小，据风口大小调查上风口温度，好像没多少技术含量。当然ThinkPad灌黑胶的对手法有点要求了

作者: zhl1994 时间: 2014-4-15 15:10
这的BGA温度和时间都是设定好的，自动冷却。我想问要注意些什么

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