迅维网

标题: 今天两个本，都是焊台搞好的，不过反差太大了。 [打印本页]

作者: hncwt 时间: 2014-3-26 21:56
标题: 今天两个本，都是焊台搞好的，不过反差太大了。
今天两个本，都是焊台搞好的，不过反差太大了。感谢师傅的正确指点，才好了。
   一台是DELL的本本，电流到1.6多，不亮，拆机一看，ATI的显卡，以前焊过，我直接用风枪轻吹了下。然后装上一试亮了。看着这么小的ATI显卡芯片，心想稍加焊下，就会好了，回焊调到20应该就可以了。不过为了稳托问了下师傅。师傅看了下，说烤225度，回焊烤到35秒吧，我一听，这么高，不会死了吧？他说没事，就照着烤。最后一试，果然好了。高兴呀。
   下午有个think pad IBM  t61p的本本，我开开一看，正常亮并且进系统正常，心想什么问题，试了会，发现，有时能开机，有时开机，电流到1.44A，就不会动了，亮不了了。然后拆本，拆开看到是英伟达的显卡，很大，像南桥那样的大芯片。并且显存正面有两个，背后有两个，比较大。心想这么大的显卡，要烤时间长点，回焊弄30秒吧。还是为了稳托去问同一个师傅，他竟然说，回焊烤15秒吧。啊？这么低？好吧，就这样烤吧，然后装上烤。最后拿回来，上CPU，没亮，吓一跳。死了？，重新装下CPU，内存，再试，电流上来了，好了，亮了。高兴呀。
   幸好问师傅了，要不然，按我的想法，这两个本能死一对，为什么反差这么大呢？还是经验不足呀。以后得多多学习呀。只为分享，我是新手，具体为啥，也不太懂。谁知道了，可以帮我解答下。

作者: 龍！ 时间: 2014-3-26 22:08
不是BGA?就是用的热风枪么

作者: 452603953 时间: 2014-3-26 22:10
烤225度?回焊烤15秒?楼主是加焊还是指烤板?

作者: gphps 时间: 2014-3-26 22:10
师傅经验足哦

作者: wcqwyy 时间: 2014-3-26 22:15
温度是不是太低啊

作者: hncwt 时间: 2014-3-26 22:15

龍！发表于 2014-3-26 22:08
不是BGA?就是用的热风枪么

是BGA，那个分6个阶段，我们一般都是用无铅BGA940ML这个，一般都是只调最后一阶段就是回焊的温度和时间的。

作者: hncwt 时间: 2014-3-26 22:16

452603953 发表于 2014-3-26 22:10
烤225度?回焊烤15秒?楼主是加焊还是指烤板?

我也是新手，搞不懂，不过我说的这个是焊台上的参数。

作者: zhaozhenzj 时间: 2014-3-26 23:15

经验很足的师傅

作者: greaterlife 时间: 2014-3-27 00:51
为什么不问你的师傅？然后再来告诉我们不懂的小白

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)