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标题: MCP 67MV-A2加焊注意什么？ [打印本页]

作者: 江小南 时间: 2014-3-22 17:06
标题: MCP 67MV-A2加焊注意什么？
一个红基4520 的本，不亮风枪吹了下，桥，亮了，这种三合一的桥，加焊时太容易坏的，心里没底，想请请都教下大家，焊这个桥有什么样技巧？
先烘干？还是加焊不到温度就停？还是有别的什么注意地方，用红外焊这个成功率高还是热风成功率高？，

作者: rqlzb 时间: 2014-3-22 17:25
这个桥挺爱坏的，同求呀

作者: ciwei 时间: 2014-3-22 19:22
无铅芯片的晶片空焊，，用有铅曲线焊一下。
芯片下面的锡珠没化，可是晶片焊好了。
上风不能超过230，过了必死

作者: hewentao 时间: 2014-3-22 20:16
热风成功率高用热风BGA　我用CF－260焊了过　用第4组　风量3就搞定　

作者: yanlehua55 时间: 2014-3-22 23:22
3挡就好了我一般就加到3挡

作者: 尘封。 时间: 2014-3-23 00:45
要是做过了就考220度没做过就考235度必好不好就是芯片坏了

作者: 江小南 时间: 2014-3-23 08:30
什么3当？是大风筒，我说的是热风型的焊台用什么曲线？谁给个？上多少度，下多少度，

作者: FZYWFIX 时间: 2014-3-23 12:38
温度太高不行呀

作者: kaixian2010 时间: 2014-3-23 12:45
这个是容易的哟我都做坏几个了

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