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标题: 惠普V3000显卡分屏加焊！ [打印本页]

作者: xbbsh88 时间: 2014-3-13 11:48
标题: 惠普V3000显卡分屏加焊！
笔记本上的G8400M分屏了，我要用热风枪加焊，需要注意什么呀！怎么操作！本人小白。

作者: 959737322 时间: 2014-3-13 11:54
风枪加焊用不住上BGA吧

作者: 技巧维修 时间: 2014-3-13 11:57
上BGA吧风抢吹了管不了多久啊

作者: 朝三暮四郎 时间: 2014-3-13 11:58
热风枪加了用不了多久除非经验老道的

作者: xbbsh88 时间: 2014-3-13 12:00
我知道用不住，现在小白就是想学习一下怎么加焊，请大家不吝赐教！谢谢大家！

作者: xbbsh88 时间: 2014-3-13 12:01

959737322 发表于 2014-3-13 11:54
风枪加焊用不住上BGA吧

能告诉我怎么操作吗？我想弄一弄，学习一下。

作者: xbbsh88 时间: 2014-3-13 12:01

朝三暮四郎发表于 2014-3-13 11:58
热风枪加了用不了多久除非经验老道的

能告诉我怎么具体操作吗？谢谢了！

作者: xbbsh88 时间: 2014-3-13 12:03

959737322 发表于 2014-3-13 11:54
风枪加焊用不住上BGA吧

这款芯片有问题，我感觉是芯片虚焊了。我是自己瞎捣鼓。你能告诉我风枪加焊的具体步骤吗？

作者: pj117816982 时间: 2014-3-13 12:14
上BGA，风枪最多用1天。

作者: xbbsh88 时间: 2014-3-13 12:17

pj117816982 发表于 2014-3-13 12:14
上BGA，风枪最多用1天。

是。我就想知道风枪怎么弄！我是自己闲着捣鼓捣鼓。坏了也不怕！

作者: pj117816982 时间: 2014-3-13 12:18
先去胶，加焊膏，然后控制温度旋转加温。

作者: xbbsh88 时间: 2014-3-13 12:21

pj117816982 发表于 2014-3-13 12:18
先去胶，加焊膏，然后控制温度旋转加温。

能在说细一点吗？去什么胶？加焊膏，是上芯片表面还是上到芯片底层，旋转加温是还什么意思，是摇着加温吗？温蒂设定多少呀！吹多少长时间呀！谢谢了！

作者: xikq 时间: 2014-3-13 12:24
还是不建议风枪

作者: xbbsh88 时间: 2014-3-13 12:26

xikq 发表于 2014-3-13 12:24
还是不建议风枪

我手上没别的东西就有风枪！

作者: 丰丰丰丰 时间: 2014-3-13 21:33
要换的大哥

作者: DBJBW 时间: 2014-3-13 21:50
加焊就不要收钱,不然吃不了兜着走.会烦得
让你吐血.换显卡才是正道.

作者: 葛林镇江 时间: 2014-3-13 22:03
BGA焊的也不能用多久

作者: 心已碎，人已醉 时间: 2014-3-13 22:29
用风枪加焊风枪温度360 风力6 对硅晶片加热30秒然后晃动扫显卡PGB板20秒这是本人的做法，是用来测试是否显卡空焊的，要想稳定不许用BGA机器做。

作者: xbbsh88 时间: 2014-3-15 09:33

葛林镇江发表于 2014-3-13 22:03
BGA焊的也不能用多久

换芯片也用不久吧

作者: xbbsh88 时间: 2014-3-15 09:34

心已碎，人已醉发表于 2014-3-13 22:29
用风枪加焊风枪温度360 风力6 对硅晶片加热30秒然后晃动扫显卡PGB板20秒这是本人的做法，是用来测试是 ...

一个显卡芯片最多能吹几次就报废了

作者: 老杨哈哈哈 时间: 2014-3-15 09:42
显卡门的不换改良显卡肯定复发，如果你只想临时好，风枪调到二百多度，吹芯片晶体几分钟一般可以临时好的，显卡门不是虚焊，所以不用加焊只需加热晶体一会就能临时好。如果想用风枪做显卡BGA 是弄不了的。

作者: 48740506 时间: 2014-3-15 10:13
这样加焊用不了多长时间。最好的是换掉

作者: 心已碎，人已醉 时间: 2014-3-15 12:01
这个不好说，想HP V3000的 630 能加焊6-7次都还可以用的这个不好说。

作者: xbbsh88 时间: 2014-3-16 09:42

老杨哈哈哈发表于 2014-3-15 09:42
显卡门的不换改良显卡肯定复发，如果你只想临时好，风枪调到二百多度，吹芯片晶体几分钟一般可以临时好的 ...

亲，为什么吹晶体就好呀！这是什么原理呀！请不吝赐教！

作者: 老杨哈哈哈 时间: 2014-3-17 15:04

xbbsh88 发表于 2014-3-16 09:42
亲，为什么吹晶体就好呀！这是什么原理呀！请不吝赐教！

显卡门　就是芯片内部　晶体内部有材料出问题，加热可以让材料临时粘上临时好，但是不稳定

作者: xbbsh88 时间: 2014-3-18 12:04

老杨哈哈哈发表于 2014-3-17 15:04
显卡门　就是芯片内部　晶体内部有材料出问题，加热可以让材料临时粘上临时好，但是不稳定

谢谢你回答！说到底还是芯片本身问题造成的。临时粘好肯定不能稳定了。你说能把芯片上的铁盖揭开不？

作者: 大连寂静 时间: 2014-3-18 12:28
要换的

作者: aya又回来了 时间: 2014-3-18 13:46
风枪练得炉火纯青就可以了

作者: 荣锅锅 时间: 2014-3-18 14:51
新手还是上BGA 吧风枪容易吹坏

作者: xbbsh88 时间: 2014-3-18 22:18

aya又回来了发表于 2014-3-18 13:46
风枪练得炉火纯青就可以了

风枪应该简单！不会风枪就用蜡烛烤！还有用烤箱的！

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