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标题: 做BGA时芯片易坏 [打印本页]

作者: yue19960714 时间: 2014-3-12 20:00
标题: 做BGA时芯片易坏
最近接到几台E40的机器，都是显卡问题，4脚管胶的那种，取的时候不掉点，芯片也不短，但装上就是用不了，换了芯片后都OK，特来请教下高手，有没有什么办法让芯片坏的几率不要那么大，现在是拆下就坏，不会是短路，就是装上不能用。。。。。谢谢了。。

作者: 消失的印记 时间: 2014-3-12 20:11
灌胶的取芯片一般温度都高点，不高就掉点，你自己选择吧，这芯片业不贵啊

作者: sk可人 时间: 2014-3-12 20:11
我也是这个问题，期待有高手回答

作者: 彭进辉 时间: 2014-3-12 20:56
灌胶的BGA风险是大点，但收费也要高点

作者: 一米八的小个子 时间: 2014-3-12 21:05
所以灌胶的BGA 收费要比一般的高啊

作者: 龙少恒良 时间: 2014-3-12 21:56
灌胶一般显卡坏得多

作者: si25241336 时间: 2014-3-12 22:14
这个只能自己多试试了

作者: 隐风之龙 时间: 2014-3-12 22:25
达到一定的温度就用镊子翘，一般都不会掉点，而且芯片也是好的。

作者: yue19960714 时间: 2014-3-13 08:15

隐风之龙发表于 2014-3-12 22:25
达到一定的温度就用镊子翘，一般都不会掉点，而且芯片也是好的。

看来是我的温度美掌握好

作者: yue19960714 时间: 2014-3-13 08:17

消失的印记发表于 2014-3-12 20:11
灌胶的取芯片一般温度都高点，不高就掉点，你自己选择吧，这芯片业不贵啊

我只是想节省点成本和时间

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