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标题: 重置与加焊 [打印本页]

作者: 神风单车    时间: 2014-3-9 11:11
标题: 重置与加焊
重置与加焊这两个词对于笔记本维修人员来说应该是再熟悉不过的了。在平时的维修过程中,可没少干了这些活。维修过程中我们会经常遇到这样的情况,机器出故障了,拆机用风枪吹一个显卡或者南北桥故障就解决了。用风枪吹完后我们紧接着就是BGA。我要说的就是在做BGA的时候大家是直接加焊呢还是拆掉重新置珠呢?那一种效果好些?什么情况用重置?什么情况用加焊?大家说说自己的经验吧。
作者: 295136260    时间: 2014-3-9 11:24
加焊简单嘛,所以一般加然后不行再值
作者: lsyyran    时间: 2014-3-9 11:26
当然是重植比较彻底了,加焊返修很高的!现在利润低一般都是加焊能好就不重植了!
作者: 恒升roser    时间: 2014-3-9 11:28
看什么桥,一般是第一次加焊推动,二次重做,3次不用重做了,加焊或者换
作者: gykdcl    时间: 2014-3-9 11:29
加焊能好就加焊,不行就重植
作者: wjp957    时间: 2014-3-9 11:32
你说的风枪吹一下就亮的  属于核心虚焊 和重新置球没关系   一般只加焊就行
作者: 九叔    时间: 2014-3-9 12:10
加焊不好 我就重植,还是不行 订芯片
作者: 天涯维修者    时间: 2014-3-9 13:55
不都是加焊吗
作者: xujunpc    时间: 2014-3-9 14:02
加焊一下,不行就直球
作者: xujunpc    时间: 2014-3-9 14:03
不过有的机器显卡发热量大的,修过一两次了,还是直球比较好
作者: 徘徊的人    时间: 2014-3-9 14:21
我是先加 在做!
作者: hgh5643    时间: 2014-3-9 16:39
返修的直接就换芯片了
作者: 吴晶    时间: 2014-3-9 17:00
主板问题!!!!!!!!!!
作者: mhbml88    时间: 2014-3-9 17:13
其实取决于维修成本和价格。换当然是最好的解决方案。
作者: 周家胜    时间: 2014-3-11 10:22
主要取决与时间 与效益
作者: huangxin52    时间: 2014-3-11 10:40
除非是焊盘腐蚀了的,重植株没有任何意义。。。想稳定摆脱返修的话要换新的芯片,不管是不是改良。。。只要是新的。。。
作者: 明扬电脑医院    时间: 2014-3-11 11:03
通病的重值加焊一回事   不是通病的  加要能加焊好就行 不要重值
作者: 重庆达芬科技    时间: 2014-3-11 11:27
我一般都是建议客户换新,返修很麻烦。实在不愿意换的就明说过保了别再来找我麻烦。





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