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标题: 快速拿下的BGA [打印本页]

作者: 子夜之光 时间: 2014-2-22 11:22
标题: 快速拿下的BGA
运行400度高温，以最短时间（少于20秒）斜向劲吹，让IC受热时间最短（最好的保护IC方法），IC拿下后的样子，连焊盘也给较好保护了！附上两图！！

作者: 阅透人情知纸厚 时间: 2014-2-22 11:37
是用的风枪吗
看得出干净麻利

作者: 18361503242 时间: 2014-2-22 11:41
没试过，楼主写的再详细些就更好了。

作者: 我命由我 时间: 2014-2-22 11:44
那焊上去的时候怎么弄呢

作者: ZK浪子 时间: 2014-2-22 11:47
手机的吧？

作者: ghax 时间: 2014-2-22 12:05
这是锡球还没有完全熔化时就起下芯片才会出现在的效果哦！

作者: 永佳科技 时间: 2014-2-22 12:29

路过学习

作者: 延维修 时间: 2014-2-22 12:40
芯片好像不太大大一点的就不好操作了

作者: 子夜之光 时间: 2014-2-22 12:43

ghax 发表于 2014-2-22 12:05
这是锡球还没有完全熔化时就起下芯片才会出现在的效果哦！

太棒了！！给你说中了！！正是利用锡球没完全熔融时拿下IC！！

作者: 子夜之光 时间: 2014-2-22 12:44

18361503242 发表于 2014-2-22 11:41
没试过，楼主写的再详细些就更好了。

整个操作就是利用好温度的控制，拿捏要准确。

作者: 子夜之光 时间: 2014-2-22 12:46

我命由我发表于 2014-2-22 11:44
那焊上去的时候怎么弄呢

回装就更简单了！植好锡后就放好位置（对正）先预热，让焊剂熔后再运行高温去吹就行。。。

作者: 子夜之光 时间: 2014-2-22 12:48

延维修发表于 2014-2-22 12:40
芯片好像不太大大一点的就不好操作了

芯片大小都差不多！风嘴上做文章呀！！再大一点的芯片就卸掉风嘴。。。

作者: 子夜之光 时间: 2014-2-22 12:48

ZK浪子发表于 2014-2-22 11:47
手机的吧？

呵呵！只要是BGA的IC都行！！

作者: 子夜之光 时间: 2014-2-22 12:50

永佳科技发表于 2014-2-22 12:29
路过学习

请拿点您的看家本领出来呀！！好让大家都共同进步！！

作者: 鹏锋 时间: 2014-2-22 12:55
好像是小的BGA元件吧

作者: 子夜之光 时间: 2014-2-22 12:58

鹏锋发表于 2014-2-22 12:55
好像是小的BGA元件吧

方法是相同的！稍大一点的IC也就要让热量量均匀就行！

作者: lj677 时间: 2014-2-22 14:25
z这样也行吗？

作者: 2B只是铅笔 时间: 2014-2-22 17:07
学习啦
不过我有BGA

作者: 攀枝花中意通讯2 时间: 2014-2-22 17:50
手工还算不错。

作者: bg4mjc 时间: 2014-2-22 21:06
原来是焊锡没完全融化啊

作者: bg4mjc 时间: 2014-2-22 21:06
很有借鉴意义

作者: 575591450 时间: 2014-2-22 21:15
很牛的南侨也可以吗

作者: hhyyoo1 时间: 2014-2-22 21:49
貌似掉了一个点，危险，还是BGA好，哪怕是我这种穷人，用土炮都比风枪强啊！

作者: 1758753779 时间: 2014-2-23 08:48
用这么高的温度板子会发黄变型吗？

作者: likuang1991215 时间: 2014-2-23 11:16
目测掉了个点

作者: 575591450 时间: 2014-2-23 17:11

575591450 发表于 2014-2-22 21:15
很牛的南侨也可以吗

呵呵谢谢啦不过你很细心哦

作者: eei89078990 时间: 2014-2-23 17:47
路过学习了

作者: ebo 时间: 2014-2-25 00:41
这么高的问题，手摇风枪还可以，BGA返修台设置这个温度一直加热芯片怕是要爆芯片了。

作者: Bingo1314 时间: 2014-2-25 09:45
犀利啊~~~~

作者: 541872190 时间: 2014-2-25 10:04

子夜之光发表于 2014-2-22 12:43
太棒了！！给你说中了！！正是利用锡球没完全熔融时拿下IC！！

楼主啊，你这个可是要多取几次才可以啊，如果第一次取你信不信很多人都能把焊盘搞起来了，还没融化的锡球这个很危险要补焊盘我都怕了，那绿油搞好久没有紫外线灯，如果真的要这样做我建议新手还是多拿几片料板练练手，不然肯定一开始做一个死一个，空点就算了要是有信号的焊点那就不好办了

作者: 子夜之光 时间: 2014-2-25 13:30

Bingo1314 发表于 2014-2-25 09:45
犀利啊~~~~

多练习一下，掌握些技巧要领，你也能做到的！！

作者: 子夜之光 时间: 2014-2-25 13:34

541872190 发表于 2014-2-25 10:04
楼主啊，你这个可是要多取几次才可以啊，如果第一次取你信不信很多人都能把焊盘搞起来了，还没融化的锡球 ...

肯定要先用废板来练练手的！你说得很对！！但用些辅助小工具来帮一下忙，拆到这效果不难的！！注视温度的运用就行！还有：NGA掉点的补救已是很简单的操作了！！进夹层的焊盘真掉了，补起来也不用绿油了！！而且很完美的！！退路先想好，前边就好搞！！

作者: 2377947411 时间: 2014-2-25 17:30
楼主肯定是一个技术高手。

作者: howerwon 时间: 2014-2-25 18:49
如果板好这样还可以，如果差点就会把焊盘给弄掉下来~~~建议少试啊

作者: mso0 时间: 2014-2-25 22:36
居然没掉电，可喜可贺

作者: 无效的用户名 时间: 2014-2-26 08:51
小芯片还可以这样做，大芯片估计不行的。

作者: 子夜之光 时间: 2014-2-26 09:45

无效的用户名发表于 2014-2-26 08:51
小芯片还可以这样做，大芯片估计不行的。

芯片稍大点就用斜吹！！受热面积会大点的！

作者: 3e笔记本 时间: 2014-2-26 13:35
温度拿捏很关键，我还是用我的BGA吧。

作者: 东台创芯 时间: 2014-2-26 16:02
是小元器件吧。大的不好拿。

作者: 迈克尔.唐僧 时间: 2014-2-26 22:44
误人子弟。瞎干，取不好板子坏了找谁赔。

作者: 半醒人 时间: 2014-2-28 17:51
锡未熔的。

作者: chengxiaohong 时间: 2014-2-28 21:44
人才真不少呀

作者: chengxiaohong 时间: 2014-2-28 21:45
就是我不行呀

作者: qq327567008 时间: 2014-2-28 22:29
楼主用的土炮吗

作者: chengxiaohong 时间: 2014-2-28 22:32
好像是小的

作者: 子夜之光 时间: 2014-3-1 06:10

qq327567008 发表于 2014-2-28 22:29
楼主用的土炮吗

我用的是安泰信早期产的8205热风枪，十年前购进的！一直用着。。。

作者: 一直走下去 时间: 2014-3-4 10:12
温度太高芯片可能受损~~~~~

作者: 子夜之光 时间: 2014-3-4 18:35

一直走下去发表于 2014-3-4 10:12
温度太高芯片可能受损~~~~~

吹的时候要注意方向的控制，主温区与副温区的协调。

作者: 子夜之光 时间: 2014-3-4 18:36

半醒人发表于 2014-2-28 17:51
锡未熔的。

是呀！要是等到锡全熔了，麻烦可就来了！！

作者: ph1999 时间: 2014-3-4 23:58
新手是很难操作的

作者: cifun 时间: 2014-3-5 01:39
这个需要经验反正我没有信心

作者: 子夜之光 时间: 2014-3-5 10:55

ph1999 发表于 2014-3-4 23:58
新手是很难操作的

新手也有成熟时，只是怕你不尝试，

作者: 子夜之光 时间: 2014-3-5 10:56
本帖最后由子夜之光于 2014-3-5 12:45 编辑

cifun 发表于 2014-3-5 01:39
这个需要经验反正我没有信心

经验源自实践，信心源自实力！

作者: 吉祥电子服务部 时间: 2014-3-16 09:46
技术够高啊，哈哈

作者: xww19870708 时间: 2014-3-21 13:19
全手工的牛x

作者: 中就中 时间: 2014-3-21 17:08
可惜看不到图，要不然也实践一下，手头有8205.

作者: 子夜之光 时间: 2014-3-21 17:50

中就中发表于 2014-3-21 17:08
可惜看不到图，要不然也实践一下，手头有8205.

看不到图？是操作的图还是拆后的效果图呢？

作者: 章嘉王 时间: 2014-3-25 11:02
这么高的温度好容易爆板子的。。。。。。。。

作者: ZZ小辉 时间: 2014-3-25 14:22
这个还真没试过怕把芯片吹报废

作者: 破电容 时间: 2014-3-26 15:34
还没有BGA 先学习了在说

作者: 墨sir 时间: 2014-3-27 14:22
我们的方法是左手热风枪,右手镊子,一层一层的拨。

作者: mike56 时间: 2014-3-28 08:55

没试过，楼主写的再详细些就更好了。

作者: 一直走下去 时间: 2014-3-30 09:50
温度太高芯片可能损坏~

作者: BraveTheWind 时间: 2014-3-30 18:57
高手们直接发现了，是手机的BGA原件。。。吭。。。

作者: 永佳科技 时间: 2014-4-10 10:42
用BGA作的好些吧

作者: 子夜之光 时间: 2014-4-10 12:01

永佳科技发表于 2014-4-10 10:42
用BGA作的好些吧

没有最好的设备，只有更顺手的设备！！熟练了，那款设备都能够在你手上放出灿烂的光华！！

作者: 子夜之光 时间: 2014-4-10 12:05

BraveTheWind 发表于 2014-3-30 18:57
高手们直接发现了，是手机的BGA原件。。。吭。。。

实在抱歉：忽略了近来手机越来越大了！内部的IC也该是越来越大吧！！谢谢高手指教！若你陷了什么”吭“请说一下！！我去拉你一把！

作者: 子夜之光 时间: 2014-4-10 12:07

一直走下去发表于 2014-3-30 09:50
温度太高芯片可能损坏~

我做过试验：机使风枪开到450度的劲搞温。对着手一闪而过的吹，手没受伤，但表面的毛可能受损。。。

作者: 子夜之光 时间: 2014-4-16 08:17
给“鑫”的回复~~
不同意见可随便提！！但请注意用词！！
微电子维修走到今天，很多的技巧细致操作已成熟！只有想不到没有做不到！！请更新一下维修思路及开拓一下新的思维，BGA掉点（有效点）原位修复（注：是轻松搞掂，且不需绿油）已是成熟的操作！就维修而言，保住有效点是目的，虚点：爱掉就掉吧！！倘若一味追求完美，累死你！！谁又敢去拆下BGA芯片检查掉了几个虚点呢？？还是从维修的实际出发！！我是做维修，不是做研究！！

作者: 遛马去 时间: 2014-4-17 16:31
呵呵小意思了，手机的IC 基本上都是这么撬的，但是最好是螺旋风枪，然后在用小钢网和维修老把球植上用风枪焊上

作者: 张广杰 时间: 2014-4-17 20:48

挺好

作者: 曾小晨 时间: 2014-5-12 14:40
焊锡没有融化既不是有点硬撬了？

作者: xiaoheiaa 时间: 2014-5-12 16:13
学习了啊中

作者: user-zj 时间: 2014-5-12 22:08

.都牛啊

作者: 子夜之光 时间: 2014-5-19 15:05

遛马去发表于 2014-4-17 16:31
呵呵小意思了，手机的IC 基本上都是这么撬的，但是最好是螺旋风枪，然后在用小钢网和维修老把球植上用风 ...

你说得真轻松！有机会请你一露真容！！谨盼！！

作者: 皇痴筿福 时间: 2014-5-19 15:44
楼主什么情况？？用风枪吹的？？

作者: 董会会 时间: 2014-5-22 07:57
可不可以再具体点

作者: 董会会 时间: 2014-5-22 11:16
都掉点了还能用啊

作者: wiisson 时间: 2014-5-23 15:40
也不是很保险啊，你那个焊点都掉了一个了！！

作者: zq5482140a 时间: 2014-5-26 16:38
这个要把握好时间，不然会掉点的比较多就麻烦了。

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