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标题: 取灌黑胶的桥最新突破 [打印本页]

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作者: zhuzhuyaokai    时间: 2014-1-28 13:10
标题: 取灌黑胶的桥最新突破
今天在别的论坛上看到一个帖子！写的是取灌黑胶的桥最新突破！！！我看完了有点疑问！！！请各位高手也来看看！是不是合适大家使用！对主板会不会造成损坏！！！

看到这个主题，心动了吧，呵呵，对于笔记本上面的胶，算上这次，我发了三次 第一次，去红胶，回复中基本上全是喷的，的确，去红胶确实没什么意思. 第二次，如何不取桥加焊灌黑胶的桥。这次稍微好点了，基本上有50%的坛友支持我的  这是第三次，取灌黑胶的桥，且不掉点，成功率可以达到95%以上，不知道有多少坛友支持我呢？) _我本来想把这个主题设为付费主题的，但想想就算了，就算不设付费，也会有好心人给上几分的吧，，好了，不说了，先上两张效果图给你们看下，相信你们会有兴趣往下看的

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第一张图仅仅只掉了几个空点（这块是IBM的料板），，第二张图一个点都没掉，心动了吧，这张图是客户的机器，本人试验过，显卡做上去成功亮机-  接下来我就跟你们分享一下方法吧 在说方法之前先说一个常识： 当石头被火烧的通红，在这时候往石头上浇冷水，，你会发现石头就会碎掉，，，，这个不少人应该是知道的，我就是利用这种原理来取桥的，呵呵j要想达到取桥不掉点，利用我这种方法，需要做两次BGA，第一次可以说是处理黑胶，，第二次才是真真正正的取桥精华就从这里开始了，我这里不用助焊剂，做桥都是用焊膏的，当然你们用助焊剂也行， 第一次上BGA，跟正常做桥一样，在桥周围涂点焊膏，上BGA，，等温度上到195以上的时候（当然，你们可以高点也无所谓，爆锡也没关系），关掉BGA，趁着主板还是热的，用打针用的注射器，往桥下面喷洗板水或者酒精（我当时用的是洗板水，不过推荐使用酒精，因为洗板水对人体有伤害），，如果主板还是热的，可以喷第二次。等到主板冷却的差不多的时候，可以再上BGA焊台，继续涂焊膏，，这次可以像正常取无铅的桥一样 去取（为了保险，你们可以等到温度稍微高点的时候再取），，，你们取的时候会发现，很容易就可以把桥取下来，根本用不着撬，而且点基本上也没掉，就算掉点，也是空点。。。桥取下来之后，你们也会发现，主板上面没有黑胶，胶全部都在芯片上面，，，到了这里，下面的事情就简单 了，，，呵呵，这是什么原理呢，，当然，就是利用前面说的那个常识，当温度高的时候，黑胶的温度也会高，这时候，再往黑胶上面喷洗板水或者酒精（因为洗板水和酒精蒸发的快，吸收的热量也多），，在短时间内冷却，，黑胶与主板之间的接触必然有变化，，这才使我们第二次上BGA的时候取桥才更顺利。。 这个本人亲自试验过，，当然，你们有些人还是有点疑问，，那你们可以先找块料板，，用我这种方法来取桥，，看下效果就知道了，，呵呵，，本人发此贴无任何保留，，纯粹经验分享 ！！


以上是我从别的论坛原贴复制过来的！！！大家讨论一下！！我个人认为他的那种方法取黑胶应该是可行的！但是应该对板层的伤害也会很大！各位高手说呢！！！

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作者: 电磁机械狂    时间: 2014-1-28 13:16
我认为可以这样：用低温的冰块类的东西第一次加温后直接碰，迅速冷却，导致超出了胶体的受力极限，焊点是软的，不会掉。

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作者: zhuzhuyaokai    时间: 2014-1-28 13:31

电磁机械狂 发表于 2014-1-28 13:16
我认为可以这样：用低温的冰块类的东西第一次加温后直接碰，迅速冷却，导致超出了胶体的受力极限，焊点是软 ...

呵呵！！取黑胶不掉点！我认为也是没问题的！但是我想对板层伤害也挺大吧！如果板层有分离的话！会造成以后显卡热到一定程度才能开机！我手头上就有一张这样的板子！！！

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作者: qiang321    时间: 2014-1-28 13:36
取IBM灌黑胶的显卡哪里要这么麻烦

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作者: feixiama    时间: 2014-1-28 13:56
我都是用BGA直接取的，温度掌握好。偶尔还是会掉点，但是基本都能补好

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作者: 数字模拟    时间: 2014-1-28 14:23
你这帖子就是本论坛首发的！！！

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作者: 迅维网000    时间: 2014-1-28 15:08
改天试试看，好用，绝对顶

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作者: Rainwong    时间: 2014-1-28 15:40
学学，不然老是废板子...

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作者: 远方科技    时间: 2014-1-28 16:12
这个方是试试，之前看到过类似的贴子，但是加水的……

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作者: 飞翔者    时间: 2014-1-28 16:20
IBM灌胶的芯片没有那么麻烦，温度到了，直接撬就可以了。

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作者: wanghong132    时间: 2014-1-28 20:09
这种方法，很容易搞坏芯片。

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作者: 太空上行走    时间: 2014-1-28 20:53
不错........下次试度...............

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作者: 宝国    时间: 2014-1-28 21:42
这个注意很好，就是不知道会不会有些PCB质量不好的代工厂会不会导致上BGA的时候鼓包起泡！

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作者: 陈景    时间: 2014-1-28 23:03
现在很多板都是打了黑胶，取起来觉得很麻烦容易掉电，后继工作就麻烦了很多！

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作者: yanlehua55    时间: 2014-1-29 00:18
我一般直接加焊3挡然后再到5挡 2回 拿下来  虽然有时也掉点 但是成功也可以达到百分之70

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作者: 农村兵    时间: 2014-1-29 00:53
改天实验下

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作者: wuxiang    时间: 2014-1-29 10:37
哎，还是原来的配方，熟悉的味道。论坛早有了

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作者: letstone    时间: 2014-1-29 10:44
这种方法有创意，下次有机会试一下

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作者: huntel99    时间: 2014-1-29 10:51
唉，现在的人小白为了捞分吗？没事多看看别人的帖子就好了，刚开始别没事乱发，人家没喷你就不错了

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作者: 87749154    时间: 2014-1-29 11:59
貌似在2345论坛看过，从那转来的吧

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作者: jance8078    时间: 2014-1-29 12:25
其实我按照楼主的方法试验过，不行，只能按照我自己的方法来去灌胶的。你还掉空点呢，我连空点都不会去掉。

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作者: zhuzhuyaokai    时间: 2014-1-29 15:04

jance8078 发表于 2014-1-29 12:25
其实我按照楼主的方法试验过，不行，只能按照我自己的方法来去灌胶的。你还掉空点呢，我连空点都不会去掉。

你是怎么做到的呢！！！可以把你的方法和我们大家分享一下！共同学习吗???

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作者: 零下一度715    时间: 2014-1-29 17:16
我们都是直接撬的，拿根铁片磨尖一点很好撬

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作者: zhuzhuyaokai    时间: 2014-1-29 18:13

零下一度715 发表于 2014-1-29 17:16
我们都是直接撬的，拿根铁片磨尖一点很好撬

...那和我平时那尖镊子撬没啥区别吧！！！容易掉点啊！！！

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作者: confucian    时间: 2014-1-29 19:20
有个疑问，就是主板在高温的情况下，用洗板水迅速降温，对主板没伤害吗？

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作者: huntel99    时间: 2014-1-30 01:24

huntel99 发表于 2014-1-29 10:51
唉，现在的人小白为了捞分吗？没事多看看别人的帖子就好了，刚开始别没事乱发，人家没喷你就不错了

每次看到的帖子都是说已经发了三次，但每次的楼主都吧一样。包括2345里面也有一个帖子也是原封复制这种文章，里面说的已经发了三次。

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作者: jance8078    时间: 2014-1-30 18:01

zhuzhuyaokai 发表于 2014-1-29 15:04
你是怎么做到的呢！！！可以把你的方法和我们大家分享一下！共同学习吗???

优酷搜索溧水笔记本 有一个维修视频。

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作者: muma90    时间: 2014-2-3 09:55
这个是发在这边的吧 = =

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作者: tantqh    时间: 2014-2-3 12:15

飞翔者 发表于 2014-1-28 16:20
IBM灌胶的芯片没有那么麻烦，温度到了，直接撬就可以了。

你取显存试一试，比显卡还难取。LZ的方法可以一试

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作者: 飞翔者    时间: 2014-2-3 12:26
所有的灌胶芯片，都能安全去下的，关键的要换回全新的芯片才行，植球再装回，用不了多长时间的。

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作者: happyhome    时间: 2014-2-3 13:01
我也是这种方法取黑胶的   

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作者: 飞翔者    时间: 2014-2-3 21:55


这个灌胶的技术，已经没有什么意思了，几年前就研究了
所有的IBM灌胶，都简单，温度到了（235读10秒，一点要确定温度准确），都可以直接撬，一点问题都没有

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