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标题: 关于IBM T60 T61 T400 E400 E420 清除黑胶方法 [打印本页]

作者: 蔚蓝额天空 时间: 2014-1-27 21:56
标题: 关于IBM T60 T61 T400 E400 E420 清除黑胶方法
IBM  BAG 芯片黑胶问题由来已久，可能延长一点芯片的使用寿命，但是害苦了我们那么多的修理工们@!现在告诉大家一下拆下显卡芯片的方法熟练的话一般不会报废!!!!
T60 Ati X1300 1400 的显卡芯片和显存一起的方法：一般是用铝片挡住CPU 座子和桥，上下加热当显卡下面的锡柱从四边都有冒出来，用扁口螺丝刀（口要薄的稍窄一点）插入显卡下面轻轻翘起来，感觉喀嘣一下整体都起了，马上用镊子或者真空笔讲芯片拿掉，注意千万别硬拽否者或断线影响后期维修，翘芯片这个过程要快3-10秒内完成！否者啊哈哈哈哈你懂的！！！！
T61 T400  T410  的显卡芯片显存不在一起的方法：一般是用铝片挡住CPU 座子和桥，用棉花挡住周围显存，其他BGA芯片然后用锡纸盖住，最好再在上面加铝片挡着主要是防止热量讲显存锡珠融化，后面的操作基本上就是一样了，在此不重复了！！！
意外：
第一：显存锡珠爆出，T61 的很难搞的全封闭的，一般就是要拆下来重新植株，整个过程2个显存1个显卡大概要2个小时哦不一定成功哈哈哈，你懂的！！
      E40  E420 的显存相对容易一些，E420 当然也可以不修显卡，只用集显！
第二：拆显卡没掌握好时机，少量拆断线、掉点、漏铜了，处理方法首先要补线用放大镜将断线掉点出补好，然后用绿油将补线、漏铜出固定绝缘好，
         这个过程也是很长的时间！
第三：显存锡珠爆出，BGA焊盘大量脱焊断线，其他部位BGA也有爆出锡珠，恭喜你发财了换板子！！！！！！

注意：温度要刚好把BGA@@@@四周@@##锡珠融化，撬动芯片速度一定要快！！熟练工种要多点练习！！

最后祝大家成功，新年赚大钱，发大财！！！

作者: sssyfh 时间: 2014-1-28 10:24
楼主讲解的很详细虽然这些都做过无数次i了但是楼主奉献的精神值得学习

作者: 279894695 时间: 2014-1-28 11:03
都是经验之谈呀，这个一般不做过几年根本就不能体会这么深

作者: RTEWTYR 时间: 2014-1-29 12:38
T60的机子灌棉花是不行的我试过也会爆的

作者: RTEWTYR 时间: 2014-1-29 12:38
T60的太麻烦了一般都换班现在换板子也就200百多，，你重掷了球也会返修的

作者: 蔚蓝额天空 时间: 2014-2-4 17:58
方法和经验是实践总结的，不是100%适用于所有的人的！提供方法，实践需要自己慢慢来哦

作者: snxwy888 时间: 2014-2-4 20:37
怎么经常在说这个胶呢，也没那么难啊，连续搞了9台了，都是成功。楼主的方法，有错的地方，T61的显存用厚点的锡纸包好，多包几层，照样不会爆珠

作者: women1768 时间: 2014-2-4 20:52
下次试试，学习中...谢谢楼主的分享

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