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标题: 显卡虚焊---显卡锡珠虚焊？显卡芯片内部虚焊？ [打印本页]

作者: 志在由 时间: 2014-1-18 13:25
标题: 显卡虚焊---显卡锡珠虚焊？显卡芯片内部虚焊？
我一直认为显卡虚焊就只是显卡低部的锡珠受热受形导致虚焊，用BGA加焊或重植显卡是让锡珠熔化重让显卡与主板接触好，从而修复显卡。现在有一些坛友提出显卡虚焊不是锡珠虚焊，而是芯片内部PCB板层虚焊导致。我查阅了一下显卡门事件，里面有一段内容：“　以英伟达G86为核心的显卡GPU封装工艺存在缺陷，以G86为核心的芯片是65纳米工艺封装的，GPU在封装的时候芯片与PCB板的粘合材料存在缺陷。在GPU工作运行的时候温度过高热胀冷缩导致GPU和PCB板层空焊！因为内部的热缩材料有问题最终导致显卡无法工作。 ”而且很多显卡用热风枪加热几下显卡就可点亮，用风枪加热下不致于让锡珠熔化，更多的时对芯片内部产生了作用。综合可知显卡内部虚焊情况确实存在。
如果是显卡内部虚焊重植就没有什么意义了，但是很多时候重植确比加焊用得更久，说明锡珠虚焊应该也有存在的。而且很多时候拆下显卡的时候可以看到焊盘氧化了。
通过上面的论证，本人认为两种情况都有存在的。哪种情况更多呢？大家发表下意见

作者: 小王良 时间: 2014-1-18 13:40
N年讨论的事，再多说无意义

作者: ら忘却那一刻゛ 时间: 2014-1-18 14:16
内部虚焊？是上部吧！只要是虚焊都还有法子可想，内部坏了换呗

作者: 好运2010 时间: 2014-1-18 16:13
楼主分析的很对，确实如果，945芯片组以前的有铅工艺，有可能锡珠虚焊，现在的无铅工艺，虚焊应该都是芯片内部

作者: 好运2010 时间: 2014-1-18 16:13
植球比加焊使用时间长，可能是因为芯片受热时间更长，综合多方面的因素吧，总之，虚焊的芯片就是不稳定的，最好更换之

作者: 好运2010 时间: 2014-1-18 16:14
现在虽说简单，这个问题，当年也困扰我N年才想明白，中间还植过无铅的锡球，以为跟工厂用的一样的东西应该不什返修，结果还是一样，返修，让我更明白了这些

作者: 志在由 时间: 2014-1-18 16:27

好运2010 发表于 2014-1-18 16:14
现在虽说简单，这个问题，当年也困扰我N年才想明白，中间还植过无铅的锡球，以为跟工厂用的一样的东西应该 ...

你说得很对，现在很多人都认识到了，但还有更多的人没认识到，重植，芯片是经过两次加焊了，所以能用过更久。这么说，现在的显卡出问题大部份都是芯片内部PCB层的材料虚焊造成的。重新加焊主要就是加焊芯片内部的东西，并不是加焊锡珠。

作者: gufenzhang 时间: 2014-1-18 16:36
还有芯片工艺的问题吗。我一直以为就是锡珠的是呢

作者: 小鱼0.1 时间: 2014-1-18 16:41
是不是说重置无果后pbc层损坏后大部分才换的显卡

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