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标题: 显卡虚焊是锡球的问题吗?肯定不是。 [打印本页]

作者: 283931865    时间: 2014-1-17 18:06
标题: 显卡虚焊是锡球的问题吗?肯定不是。
本帖最后由 283931865 于 2014-1-17 18:10 编辑

标题也不是绝对的,有部分确实是虚焊了焊盘,但是大部分不是焊盘焊接的不好,工厂里面有种X光机器还可以放大,是可以看到BGA下面的焊接的一清二楚,虚焊了就直接能看到,有测试部门测试不良的,直接就知道什么问题,
我的意思是BGA 本身的问题,BGA有很多层,一般虚焊是中间层引起的,为什么会引起,其实就是温度过高,很多显卡问题都是客户前天玩游戏还好好的,到第二天就不亮了,就是说,BGA的中间层虚焊了,热胀冷缩的原理,温度高然后关机,BGA没有完全恢复里面有虚焊的地方,就不亮,其实只要我们能加点助焊剂加热就行,其实这也解决不了基本问题,想彻底的修好,基本很多就要更换,个人见解,忘高手勿喷。

作者: 新维电脑科技    时间: 2014-1-17 18:53
说得很有道理,但是很多大神说加焊用不了多久(很多确实是这样),要重新植球,然后能用一年以上(也对)。如果这个说法成立的话,还是锡球的问题啊。太难理解了,我也是菜鸟,希望有专家解答。
作者: 志在由    时间: 2014-1-17 19:58
楼主你说的是PCB板的问题吧,BGA哪有很多层。说法很新颖,结论有待验证,2楼说得不错,重新植球可以加长使用时间,如果是PCB板虚焊,重植是没效果的。不过新理念先记下了。
作者: 未闻花名    时间: 2014-1-17 21:33
- -   BGA是种封装形式   楼主说的是PCB板层吧。。。
还有 加点助焊剂加热下是不可取的  很容易返修
作者: hushunyuan    时间: 2014-1-17 21:45
感觉做过显卡的机器用不了多久的。不管是不是换的新显卡。
作者: Yangshuipeng    时间: 2014-1-17 22:29
楼主难道是工厂出来的?笔记本工厂真的有X光机的,用来维修检测BGA的。有幸参观看到的
作者: 热气球    时间: 2014-1-17 22:47
也是有道理的 不过也不完全是吧  有的机器重做完也能用住的
作者: 志在由    时间: 2014-1-17 23:29
未闻花名 发表于 2014-1-17 21:33
- -   BGA是种封装形式   楼主说的是PCB板层吧。。。
还有 加点助焊剂加热下是不可取的  很容易返修

一看到BGA我想到的就是BGA焊台,我想说BGA是一台机器。不过你的说法也对。

作者: 超一电脑    时间: 2014-1-18 09:55
这个主要还是看客户,客户愿意换就换,不肯花钱的 也只能修修
作者: 283931865    时间: 2014-1-18 10:19
新维电脑科技 发表于 2014-1-17 18:53
说得很有道理,但是很多大神说加焊用不了多久(很多确实是这样),要重新植球,然后能用一年以上(也对)。 ...

专业说更换BGA,其实就是BGA芯片,BGA芯片有很多层,虚汗的结论是BGA本身问题。
作者: 283931865    时间: 2014-1-18 10:20
志在由 发表于 2014-1-17 19:58
楼主你说的是PCB板的问题吧,BGA哪有很多层。说法很新颖,结论有待验证,2楼说得不错,重新植球可以加长使 ...

专业说更换BGA,其实就是BGA芯片,BGA芯片有很多层,虚汗的结论是BGA本身问题。
作者: 283931865    时间: 2014-1-18 10:22
hushunyuan 发表于 2014-1-17 21:45
感觉做过显卡的机器用不了多久的。不管是不是换的新显卡。

换新的,这个肯定没有问题,只要换的是更新完的芯片,散热处理好,基本都没有问题,还有现在无铅的用有铅焊接,这个不敢保证,最好无铅的有无铅的焊接,这个肯定没有问题,和新的没有什么区别。
作者: 283931865    时间: 2014-1-18 10:23
志在由 发表于 2014-1-17 23:29
一看到BGA我想到的就是BGA焊台,我想说BGA是一台机器。不过你的说法也对。

专业说更换BGA,其实就是BGA芯片,BGA芯片有很多层,虚汗的结论是BGA本身问题。
作者: 不能再玩了    时间: 2014-1-18 10:49
X光只能测到短路 大哥,空焊和短路  BGA没做好,要么温度没控制好导致没有焊接到位,要么就是板子变形  导致塌陷的地方无法焊接   我在公司做BGA的 这方面还是有研究的
作者: huntel99    时间: 2014-1-18 10:51
只要不是芯片问题,很简单,你用无铅的球植入看看。
作者: 曼珠沙华    时间: 2014-1-18 11:06
更换新的芯片,只要处理好了。是没有问题的
作者: RTEWTYR    时间: 2014-1-18 11:07
我感觉630改良版631虽然不容易坏但是很容易莫名其妙的短路啊
作者: 兆光科技    时间: 2014-1-18 11:13
一切的问题都是散热没搞好,散热搞好了,返修率就降低了,特别是加焊以后的。
作者: wgjkgd    时间: 2014-1-18 11:21
这个问题确实不好搞,加焊重植有的都用不久,换的话有的型号价钱又大贵了,还怕买到打磨芯片。{:soso_e127:}
作者: walkman0904    时间: 2014-1-18 11:41
加焊改长转  能用好长时间
作者: 本本狂    时间: 2014-1-18 11:52
这东西不好说,这还是温度问题~!
作者: 志在由    时间: 2014-1-18 12:14
283931865 发表于 2014-1-18 10:20
专业说更换BGA,其实就是BGA芯片,BGA芯片有很多层,虚汗的结论是BGA本身问题。

芯片里面虚焊说明芯片挂了,理论上来说重植和加焊都会没效果,有效果也是加热使芯片内部暂时接触。有些芯片重植后也用不了多久,大概就是你说的这种情况。你说的这种情况可能存在哦。

作者: 齐齐哈尔    时间: 2014-1-18 12:21
新的用的而时间久
作者: S1念    时间: 2014-1-18 12:25
显卡虚焊了 加焊用不了多久的 最好是换个新的
作者: 烂人烂心烂世界    时间: 2014-1-18 12:30
换新的一般能撑一年,加焊一般两三个月,重置能撑四五个月。好像都不能测底解决
作者: ら忘却那一刻゛    时间: 2014-1-18 14:51
重植就能用一年?可能性小,会虚焊的显卡桥肯定有发热大或者散热难的问题,像我们这重植几个月一般没问题,可能因为在热带吧。加焊保个把月(当然我们保修一月,哈哈)

作者: ら忘却那一刻゛    时间: 2014-1-18 14:51
虚焊跟锡球当然有关系,有铅的更容易虚焊,无铅容易做坏芯片板子
作者: 远方科技    时间: 2014-1-18 15:11
从个人的理解,BGA、PGA、LGA都是封装形式,再往深了理解就不知道了。对于桥或显卡,无论是加焊或者重植,都是为保证芯片和PCB良好的接触,有些芯片本自就问题,不论是加焊还是重植都没效果。说到了加焊,有些显卡,用风枪吹下晶体就可以正常工作了,这是为什么?明显不是锡球虚焊引起的。
作者: 热闹中寻找宁静    时间: 2014-1-18 15:24
貌似很有道理
作者: jgwx    时间: 2014-1-18 16:01
显卡核心和显卡基板脱焊了的多 有的热风枪吹吹能用一年都可以 重新植球其实没有用 ,估计是拆的时候温度高的作用
作者: 李江米    时间: 2014-1-18 16:10
现在用的机子就是V3000,没用改良显卡,现在用了一年多了,没有任何问题,其实还是散热问题和看你怎么使用了,就像开车一样,同样是86,藤原拓海开和你开,你觉得效果一样吗?
作者: 283931865    时间: 2014-1-18 18:55
李江米 发表于 2014-1-18 16:10
现在用的机子就是V3000,没用改良显卡,现在用了一年多了,没有任何问题,其实还是散热问题和看你怎么使用 ...

显卡也是更换过以后的?
作者: 283931865    时间: 2014-1-18 19:00
hushunyuan 发表于 2014-1-17 21:45
感觉做过显卡的机器用不了多久的。不管是不是换的新显卡。

BGA的中间层,也就是晶体里面的高密度二极管开裂,个人理解。
作者: 283931865    时间: 2014-1-18 19:02
不能再玩了 发表于 2014-1-18 10:49
X光只能测到短路 大哥,空焊和短路  BGA没做好,要么温度没控制好导致没有焊接到位,要么就是板子变形  导 ...

进过工厂,用过X光机器吗?亲自看过不良的板子吗,亲自手动操作过吗?
作者: 不能再玩了    时间: 2014-1-19 11:25
你说呢,我在维修做BGA 干了2年了,每天100片主板以上 自己算算有多少,故障一样的板子都要做X光
作者: 不能再玩了    时间: 2014-1-19 11:26
你说呢,我在维修做BGA 干了2年了,每天100片主板以上 自己算算有多少,故障一样的板子都要做X光
作者: huangli8861    时间: 2014-1-19 12:14
加焊显卡啊
作者: 丨無念℡ゞ    时间: 2014-1-19 14:53
新维电脑科技 发表于 2014-1-17 18:53
说得很有道理,但是很多大神说加焊用不了多久(很多确实是这样),要重新植球,然后能用一年以上(也对)。 ...

如果没有氧化,蜘蛛也没用,因为是新片内部封装的虚焊
作者: 丨無念℡ゞ    时间: 2014-1-19 15:07
RTEWTYR 发表于 2014-1-18 11:07
我感觉630改良版631虽然不容易坏但是很容易莫名其妙的短路啊

我也遇到过几次
作者: 343315081    时间: 2014-1-19 15:12
这个必须不是
作者: 南京雨浩科技    时间: 2014-1-19 17:54
新手学习中。。。
作者: zxdehon    时间: 2014-1-19 21:54
确实经常遇到用风枪吹下芯片就可以点亮,但用不了长时间,,如果上BGA台加焊的话,时间会用得长些.但还是会坏.如果加焊了两次也没解决的.拆下来重植球,就又解决问题了,这是什么情况嘛?难道可以说是芯片内部的问题?上次我一个ATI216 18的显卡就是这样.最开始用风枪吹了用了十天.后来放BGA做了下,用了两天,再用BGA台加焊了下用了半天,现在我以经重植球了,客户以经用了五天,暂时还没拿回来.(上BGA加焊坏的两次是在自己店里面用坏了的,还没交客户手中).
作者: samben    时间: 2014-1-20 10:16
虚焊 跟温度有关吧
作者: xuan5312    时间: 2014-1-20 19:17
楼主说的是bga芯片问题,是显卡芯片本身生产缺陷。显卡门多数属于这类问题,对于已经过热损伤过的芯片,不是什么重植能解决的。必须换新并做好散热或改良散热。
作者: 236017517    时间: 2014-1-20 23:00
一般见到被做过的显卡我都直接重植无铅的,返修率很低。
作者: zxszmca    时间: 2014-1-20 23:46
    当你挖出足够多的芯片你就会发现,有些芯片或是焊盘都已经严重氧化,这种情况下,加焊好只是锡珠在溶化的时候通过自身的延展顶到了触点,根本就没焊上,这种情况通过加焊岂能用的久?而植珠显然能够轻松应付各种情况!
作者: muma90    时间: 2014-1-21 11:37
我这有X-RAY
一般除去焊盘影响 不规则的焊点不成圆形的就是冷焊的 一般出现在4周
虚焊的会比别的焊点明显小一圈
作者: huangxin52    时间: 2014-1-21 13:15
一般是芯片本身的问题,所谓植珠重做都是浮云。。。散热都搞好了的情况下用多久是人品!经常碰到ec也是风枪吹下就好了,不久又坏了!换新的彻底解决问题。。。芯片内部结构问题我们就不去操心了,出钱的就换新的。。不出钱就加焊一下。。。
作者: shenbo1    时间: 2014-1-21 13:24
显卡虚焊一般是晶片和显卡PCP板中间出问题
作者: bing021    时间: 2014-1-21 13:34
一般显卡虚焊都是中间晶体虚焊,直接更换很少出问题,至于改良不改良,只要换的蕊片是全新的,散热处理好就没问题,显卡门的原厂蕊片也是用了2年以后散热口堵塞散不了热才会导致虚焊
作者: 讯唯罔    时间: 2014-1-21 16:21
我以前也一直以为虚焊是桥跟主板虚焊了,现在才知道绝大多数情况下虚焊是指桥内部的虚焊。
作者: vccvcc    时间: 2014-1-21 19:07
Yangshuipeng 发表于 2014-1-17 22:29
楼主难道是工厂出来的?笔记本工厂真的有X光机的,用来维修检测BGA的。有幸参观看到的

他指的是光学定位吧
作者: Youwin    时间: 2014-1-22 10:48
维修真是个奇怪的行业啊
作者: tanyu155    时间: 2014-1-22 10:51
不是锡球吧     应该是不封过热   融化了
作者: 若啦    时间: 2014-1-22 10:56
是硅芯片下面的bga问题,不是显卡芯片跟主板焊接问题,像ibm如果显卡问题,下面又灌胶的情况下,懒得拆出来搞的话,我直接把其他封住,直接留个硅芯片出来加焊。
作者: 十年后    时间: 2014-1-22 13:06
不全是吧,有的芯片加热不好,重新搞它下就可以了,而且一直都不返修,这个应该是下面的锡珠的问题吧,,
前天几天修个amd 的cpu开焊了,用收压下就亮,,这个温度还很高,
作者: 徘徊的人    时间: 2014-1-22 13:06
专业说更换BGA,其实就是BGA芯片,BGA芯片有很多层,虚汗的结论是BGA本身问题
作者: ycht    时间: 2014-1-23 00:47
关键的问题是客户愿不愿意买单,以及什么芯片的用什么策略。 NV的换全新芯片,一般都不会返修,ATI 的芯片没什么真货,指不定又被卖芯片的坑了,还不如加焊 或者 重植。
作者: tzsky    时间: 2014-1-23 09:25
{:soso_e127:} 这个问题又开始讨论了啊哈哈
作者: xiaocaide    时间: 2014-1-23 09:59
工厂级的检测设备是有的,就像去医院照X光一样,骨折什么的是看的到,具体怎么看,这个还真的不知道,只是知道有这个设备,
作者: 维修狂人    时间: 2014-1-23 10:19
加焊10次就有11次要返修,这只是针对那些不肯出钱的客户使用的非常手段,最好还是说服顾客换掉。
作者: tantqh    时间: 2014-1-23 23:16
hushunyuan 发表于 2014-1-17 21:45
感觉做过显卡的机器用不了多久的。不管是不是换的新显卡。

G86-630-A2改良版换了很多,还没有返修的。到时重置或者重焊弄得经常返修。还是晶片封装的问题。当然也有高温虚焊的。
作者: 283931865    时间: 2014-2-12 11:22
okok 发表于 2014-1-23 10:30
什么意思你说的是芯片核心虚焊了吗

恩,显卡芯片内部是晶体电路,
作者: 283931865    时间: 2014-2-12 11:23
zxdehon 发表于 2014-1-19 21:54
确实经常遇到用风枪吹下芯片就可以点亮,但用不了长时间,,如果上BGA台加焊的话,时间会用得长些.但还是会坏. ...

这种情况就要更换了
作者: 283931865    时间: 2014-2-12 11:29
若啦 发表于 2014-1-22 10:56
是硅芯片下面的bga问题,不是显卡芯片跟主板焊接问题,像ibm如果显卡问题,下面又灌胶的情况下,懒得拆出来 ...

你这样最好了,学习。
作者: 283931865    时间: 2014-2-12 11:30
ycht 发表于 2014-1-23 00:47
关键的问题是客户愿不愿意买单,以及什么芯片的用什么策略。 NV的换全新芯片,一般都不会返修,ATI 的芯片 ...

还是培训出来的学习的多。
作者: ljlovej    时间: 2014-2-12 14:46
  各有各的道理 看机器而定吧
作者: aya又回来了    时间: 2014-2-12 15:18
开空调  放冷库  是不是能改善》?
作者: 小胖子    时间: 2014-2-12 15:25
有见地。。应该就这回事
作者: 黄昏捡落叶    时间: 2014-2-12 17:11
要玩游戏机子都要植无铅锡球
作者: 唯信    时间: 2014-2-12 17:13
就是晶体和基板之间的问题
作者: 辉哥笔记本维修    时间: 2014-2-12 17:24
现在631芯片便宜还好,能挣点钱,像771基本没人换了,价太高要少了跟本不合适啊。
作者: 283931865    时间: 2014-2-12 20:08
aya又回来了 发表于 2014-2-12 15:18
开空调  放冷库  是不是能改善》?

这个可以给你肯定的答复,不能改善。哈哈
作者: 283931865    时间: 2014-2-12 20:08
小胖子 发表于 2014-2-12 15:25
有见地。。应该就这回事

高手所见略同。
作者: 283931865    时间: 2014-2-12 20:10
维修狂人 发表于 2014-1-23 10:19
加焊10次就有11次要返修,这只是针对那些不肯出钱的客户使用的非常手段,最好还是说服顾客换掉。

直接换主板,客户也放心,然后再修。然后在网上卖掉。
作者: 283931865    时间: 2014-2-12 20:11
okok 发表于 2014-1-23 10:30
什么意思你说的是芯片核心虚焊了吗

对,显卡晶体开裂。
作者: 283931865    时间: 2014-2-12 20:13
RTEWTYR 发表于 2014-1-18 11:07
我感觉630改良版631虽然不容易坏但是很容易莫名其妙的短路啊

今天还接到一个。DV2000的主板,G86-630-A2的显卡,就是这个问题,修了也用不住。
作者: 王岩柯    时间: 2014-2-12 20:15
拿风枪吹吹 就行  什么都不用涂上 .别爆芯片就行
作者: 283931865    时间: 2014-2-12 20:18
王岩柯 发表于 2014-2-12 20:15
拿风枪吹吹 就行  什么都不用涂上 .别爆芯片就行

基本问题就是,还是要更换改良的显卡。
作者: 王岩柯    时间: 2014-2-12 20:19
283931865 发表于 2014-2-12 20:18
基本问题就是,还是要更换改良的显卡。

就是芯片损坏了.在主板不变形的 前提下 基本没有虚焊的
作者: 283931865    时间: 2014-2-12 20:21
王岩柯 发表于 2014-2-12 20:19
就是芯片损坏了.在主板不变形的 前提下 基本没有虚焊的

恩。就是这个道理。
作者: huntel99    时间: 2014-2-12 20:41
想测试是芯片不行还是球不行,那维修人员换无铅的球试一下,用那种免清洗的助焊膏挺好用的。
作者: 283931865    时间: 2014-2-15 14:54
兆光科技 发表于 2014-1-18 11:13
一切的问题都是散热没搞好,散热搞好了,返修率就降低了,特别是加焊以后的。

用不长的这种情况。
作者: 半壶清水    时间: 2014-2-15 15:14
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: 永远星の守護    时间: 2014-2-15 15:26
感觉和上面那块芯片有关,吹下就好了,感觉和底盘没多大关系
作者: asds123    时间: 2014-2-15 15:40
   这个说的有点道理。不过换是最好的!




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