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标题: 为什么那么多人要去除桥里面的黑胶？ [打印本页]

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-14 23:04
标题: 为什么那么多人要去除桥里面的黑胶？
为什么那么多人要去除桥里面的黑胶？
这是我一直想问的，我发了一个去除红胶的帖子，结果还是喷子比较多
http://www.chinafix.com.cn/thread-719385-1-1.html
别以为你会了，就可以随便喷别人，那你干嘛还要问去除黑胶的方法？
显卡问题，一般加焊就OK，何必要去除黑胶。。。有人说会爆锡，那我说是你BGA没做好，
现在我告诉你们，加焊黑胶的桥，，用有铅的温度做就可以，，但时间要长点，比如说，你们做有铅的，最后一阶段恒温的时间是40秒，那么做黑胶的桥，时间恒温到50秒—70秒就可以了，温度还是有铅的温度，。。
如果你用无铅的温度去做，千万不要让下面的锡珠融化，如果你看到下面的锡珠融化了，从融化开始，2-3秒就会爆锡。
所以，做黑胶的桥，用有铅的温度，时间长点，是最好的方法，，，根本用不着去除黑胶，我用这种方法座桥，成功率达到95%以上。。
能说的都说了，还有最后一点，喷子别来，思想有多远，你就给我滚多远，我这只是给新手一种方法，，给喜欢学习的坛友提供方法，这并不适合你，我也不欢迎你

补充内容 (2014-1-15 11:48):
这是我跟老板和修台板的师傅讨论过芯片内部的锡珠跟芯片下面的锡珠，请不要怀疑

补充内容 (2014-1-17 12:50):
如果有人还有疑问的话，看32楼，相信你们会赞同我的说法

补充内容 (2014-1-20 13:51):
桥做亮了之后还没结束，最重要的是做散热，不然返修率还是很高的，看61楼

补充内容 (2014-1-20 14:02):
支持我的坛友，我在这里先谢了，不支持我的，可能是因为我这个帖子语气不怎么好，不过我在写这个帖子的时候心情确实不怎么好，所以我又重新发了个帖子，比较详细
http://www.chinafix.com.cn/thread-736769-1-1.html

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作者: 李正义    时间: 2014-1-14 23:34
我是新手。我还没做过有黑胶的桥。俺们老大不给俺实验的机会。

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作者: 笔记本维/配    时间: 2014-1-15 00:02
你那是芯片边上点胶的吧。如果多胶的灌在芯片里面的，不去胶肯定不行阿（都要拆下植球的），去了胶之后拆起来更易一点。
除非你是没焊熔锡球的罗。那样虽然能显，但用不久阿。如果不让锡球熔，那要什么BGA，用风枪吹芯片一段时间就行了。

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作者: 盗花香    时间: 2014-1-15 00:02
方法不做，值得借鉴！ 成功才是王道嘛

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-15 00:33

李正义 发表于 2014-1-14 23:34
我是新手。我还没做过有黑胶的桥。俺们老大不给俺实验的机会。

毕竟做黑胶比较危险，弄不好就挂，，你们老大肯定不会冒这个风险，你可以用料板练练手

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作者: uptownboy    时间: 2014-1-15 08:24
经验宝贵，下次试试，红胶、黑胶方法一样吗？  芯片四周的胶要不要先去掉？

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作者: 渴望天空的鹰    时间: 2014-1-15 09:38
黑胶指的是think那种惯了黑胶在里面的，还是外面打了一圈黑胶的那种？

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-15 11:41

笔记本维/配 发表于 2014-1-15 00:02
你那是芯片边上点胶的吧。如果多胶的灌在芯片里面的，不去胶肯定不行阿（都要拆下植球的），去了胶之后拆起 ...

额，又一个喷子，那我告诉你，如果是芯片底部的锡珠虚焊了，你认为你用风枪吹个几秒钟就能把下面的锡珠融化？？？，，芯片边上点胶？T61的显卡也是边上点胶？thinkpad的那么多机型都是边上点胶？，难道你把那些灌黑胶的全部认为是点胶？？？？，，，你说时间用不了多久，，我加焊过的，散热处理好，，半年都没回来，一看就知道你理解不了，我的帖子不适合你，离我的帖子远点

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-15 11:43

渴望天空的鹰 发表于 2014-1-15 09:38
黑胶指的是think那种惯了黑胶在里面的，还是外面打了一圈黑胶的那种？

肯定是灌到芯片里面的，外面打了一圈的就没必要了

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作者: 琐碎    时间: 2014-1-15 15:40
用有铅的温度加，还不如用风枪吹两下来的快

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-16 12:48

琐碎 发表于 2014-1-15 15:40
用有铅的温度加，还不如用风枪吹两下来的快

那你用风枪吹两下吧，，我敢保证，半个月之内肯定会回来

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作者: １种相抚濡沫    时间: 2014-1-16 13:26
我这边 差不多  是 有铅跟无铅的  一样做          可能跟BGA 有关   一般都是加焊   那用除胶啊  

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作者: a842028812    时间: 2014-1-16 14:06
学习学习了

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作者: S1念    时间: 2014-1-16 14:16
你做BGA温度用的是什么曲线？ 求分享

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作者: samben    时间: 2014-1-16 14:25
来虚 顾客 不喜欢啊 楼主踏实点

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作者: pc111    时间: 2014-1-16 16:00
懒人都 是用这方法。。。我也是

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作者: 浩迪jack    时间: 2014-1-16 16:10
学习了 有时我这么焊 不过温度比有铅低点。

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作者: 天龙小飞    时间: 2014-1-16 16:42
楼主分享经验干嘛要喷呢。相信的可以试试，不信的闪边上去。有本事你说个大家都不喷的办法

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作者: 小鱼0.1    时间: 2014-1-16 16:56
我还没做过有黑胶的显卡  只是偶尔加焊过普通机器！~~  你猜对了 我是新手  先看看 以后学习实践一下

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作者: 繄修电脑    时间: 2014-1-16 17:15

点烟菗寂寞 发表于 2014-1-15 11:41
额，又一个喷子，那我告诉你，如果是芯片底部的锡珠虚焊了，你认为你用风枪吹个几秒钟就能把下面的锡珠融 ...

我看楼上俩位的观念是讨论，怎么会理解是喷呢！，看不懂哟，再说论坛就要有观点不同点而能达到同一性而讨论嘛。再说你们的讨论有助于小白们哟！但要对主题阐述清楚那才更有份量。

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作者: CPUPWRGD    时间: 2014-1-16 20:49
没分了  回复吧     
除胶是为了取下芯片    不掉点《更安全点罢了》

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-16 23:31

S1念 发表于 2014-1-16 14:16
你做BGA温度用的是什么曲线？ 求分享

呵呵，这个是就算分享出来也没多大用的，不一样的BGA，温度也不一样，比如说，一块无铅的桥，在我的BGA上面做，可能到220度就融化了，在你的BGA上面就不一定是这个温度了，，，还有，有的人喜欢把底部温度设置的比上部温度高，有的人喜欢把上部温度比下部温度高，还有的人喜欢把上下温度都设成一样的，，，所以，BGA怎么设置，主要取决于使用的人

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作者: tantqh    时间: 2014-1-16 23:51
既然都到这种程度，干嘛不取芯片重新植株。有点不理解。

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作者: 破小孩    时间: 2014-1-17 07:24
首先带黑胶得机器，显卡问题都是直接换改良得显示芯片，加焊治标不治本，我这里能要的上价

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作者: 凤凰捏盘    时间: 2014-1-17 09:16


不知道楼主做过Thinkpad的T61等系列的显卡没？不知道楼主加焊的T61系列机器显卡能用多久呢？

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作者: guangwu88888    时间: 2014-1-17 09:25
黑椒不去出，是要崩珠子的

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作者: RTEWTYR    时间: 2014-1-17 09:33
楼主我告诉你！像T60这些机子显卡坏了如果不充值直接加焊的话！1个月不到肯定回来因为根本没焊动！虽然焊能好但是一直返修那不是很烦吗？还不如充值能好就能管的久一点不怕返修！不好就换板子板子也不贵，省的老师返修麻烦的要死！

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作者: xw272021261    时间: 2014-1-17 09:34
没试过

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作者: 维修百分    时间: 2014-1-17 10:22
锡都融不了  你加焊能管用   你那是所谓的烤拷  

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作者: 策马天下    时间: 2014-1-17 10:39
黑胶不除桥怎么拿下来。

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作者: zxszmca    时间: 2014-1-17 10:50
只有找到爆珠的具体原因才好解决！

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作者: 消息3    时间: 2014-1-17 10:58
学习路过

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-17 12:48
一看到喷子，哥就心寒了，试问怎么那么多2B啊（我本来是不打算说脏话的，但现在必须要说了），看来我要好好给你们上一课了，，
请问，你们用风枪吹显卡的时候是吹上面的晶片还是吹焊盘那里的锡珠？

不用说，肯定是吹晶片，
真正的芯片是上面的晶片，晶片下面只是线路板而已，，虚焊，你们肯定都是认为是线路板与主板之间的锡珠脱焊（但有时候也是的，下面的锡珠氧化），但其实是晶片与显卡线路板虚焊而已，所以你们用风枪吹下晶片就能显示。
由于线路板与主板之间有大部分都是接地的，而接地的那些锡珠都主板接地的相连的，并且都是铜（散热比较好），，，，。。。。而晶片与线路板之间呢？由于焊锡少，并且不是直接主板接地相连的，，所以，相对于线路板下面的锡珠，熔点要低，，所以你们用风枪吹一会就能够把晶片下面的锡珠融化，，你用同样的温度，同样的时间去吹主板上面的焊锡，肯定是融化不了的，（你们可以实验一下，在台式机主板上面用风枪取电容，看下是不是供电的那个脚上面的锡先化，而接地的脚一点反应都没有），就这说明，用有铅的温度加焊灌黑胶的桥够了，并不需要取下来重新植株，当然那些2B不相信我说的话，取下来重新植株也行，
再说一遍，虚焊的只是晶片与线路板，，，，并不是线路板与主板

补充内容 (2014-1-25 23:24):
我收回之前所说的话，之前心情不好，莫见怪

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-17 13:03

zxszmca 发表于 2014-1-17 10:50
只有找到爆珠的具体原因才好解决！

爆锡的原因就是热胀冷缩，没有灌胶的桥，锡珠融化的时候有足够的空间膨胀，所以不会爆锡，，。而灌胶的桥，由于胶把锡珠固化了，膨胀空间不足，在有压力的情况下，，里面的锡珠肯定会爆出来，，鞭炮会响也是ii这个道理，鞭炮里面的硫磺点燃后，会产生强大的气压，，由于外面有纸包起来，不能及时的排放，，就把纸层爆裂来排放气压。。这都是一个道理

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作者: S1念    时间: 2014-1-17 17:28
哦哦 谢谢~~

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作者: SBTJD    时间: 2014-1-17 17:35
这叫烘 本来修这样的板子就无需加焊动 烘一下就行了 也能用好长时间 也是要看技术的 懒的人 就用风枪干一下 都懒的拆 技术好了 也很抗遭 还是看个人领悟 呵呵

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作者: zj77540920    时间: 2014-1-17 17:43
不同品牌的机器不一样，就说红外BGA吧和三温区的热风BGA也不一样，不过我的BGA三温区的热风的。下次可以按楼主的经验试验下，我以前到试过一次，没得成功。感觉有还是应该在有铅的温度基础上加点。

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作者: 志在由    时间: 2014-1-17 23:11


我还一直都不敢直接用BGA加焊灌黑胶的显卡，下次有机会按楼主的方法试试。

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作者: 本本波    时间: 2014-1-18 07:56
显卡门一开始 ，就已经公布出 是晶体脱焊，基本做的久的都知道，  你说你加焊的没有返修， 那是你运气真好或者说 你技术真好，但加焊如果真的能彻底解决问题，就没必要出改良芯片了！  所以，论坛是大家交流学习的地方，不是发表权威观点的，别人提出异议，有兴趣就解答一下，没兴趣完全可以不看，但骂人总归是不对的，08年就开始有人问黑胶，现在还有人问，因为不断有新人的加入，技术也在升级，大家都要不断学习提高自己，相信过几年你再回过头看看自己的帖子，会汗颜的！

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-18 08:35

本本波 发表于 2014-1-18 07:56
显卡门一开始 ，就已经公布出 是晶体脱焊，基本做的久的都知道，  你说你加焊的没有返修， 那是你运气真好 ...

你可能误会我的意思了，我只是说半年内没有返修，并没有说不会返修，我相信，如果你肯花成本下去来做散热，你的返修也会很低的，不要老是说别人的不是，要考虑自身本身，，，为什么我的返修率比你的返修率低？那是因为散热比你做的好

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作者: 本本波    时间: 2014-1-18 08:56

点烟菗寂寞 发表于 2014-1-18 08:35
你可能误会我的意思了，我只是说半年内没有返修，并没有说不会返修，我相信，如果你肯花成本下去来做散热 ...

你半年修多少这种加焊的板子？

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-18 09:04

本本波 发表于 2014-1-18 08:56
你半年修多少这种加焊的板子？

半年我不知道，一个月差不多能修到几台或者十几台thinkpad的本子

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作者: zxszmca    时间: 2014-1-18 11:08

点烟菗寂寞 发表于 2014-1-17 13:03
爆锡的原因就是热胀冷缩，没有灌胶的桥，锡珠融化的时候有足够的空间膨胀，所以不会爆锡，，。而灌胶的桥 ...

楼主正解！ 学习了，感谢楼主精准分析！

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-18 11:36

本本波 发表于 2014-1-18 08:56
你半年修多少这种加焊的板子？

每天修十几台机器，我怎么还记得，我就知道我前天修了台T61做显卡的，，以前也修过T系列，E系列，X系列等等的，，不知你问这些到底干嘛，我修的本子跟你有关系吗？，，你不相信可以直接滚蛋（别人怎么对我，我就怎么对别人）

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作者: 本本狂    时间: 2014-1-18 11:41
保险起见，去黑胶还是比较好~！

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作者: kaixian2010    时间: 2014-1-18 12:00
楼主这样不会返修吗

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作者: 电脑维修城    时间: 2014-1-18 12:14
路过学习一下，谢谢

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作者: 李江米    时间: 2014-1-18 13:02
我一般也是加焊，但也用不了很长，过保修期肯定是没问题

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作者: 康龙祥    时间: 2014-1-18 13:27
灌黑胶的显卡确实是不太好弄 温度稍微过高就爆珠 下次再碰到就用楼主的办法

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作者: 菜鸟学徒工    时间: 2014-1-18 13:33
估计做好，用的也不久

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作者: 月饼    时间: 2014-1-18 14:09
既然是晶体与基板之间的问题。
加焊后依旧会出问题的。
无可否认。
不可能说芯片工厂下来时就存在空焊，都是使用过程中出的 。
支持本本波的观点。论坛是交流的，别人加焊后有返修，你就说别人技术不行，这不是讨论的良好状态哦。

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作者: zjj124914    时间: 2014-1-18 14:34
我是小白，你们说的黑胶和红胶是不是围在芯片四周的那种？

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作者: wgjkgd    时间: 2014-1-18 15:08
首先感谢楼主提供的方法。维修是万变的，同一故障现象往往不是同一硬件引起的。就说显卡门芯片吧，也并非千篇一律是晶体虚焊吧，也有是下面的锡球虚焊吧。你用这方法修好了很多机器，只能说明你检测到了故障原因，技术高超。别人用你的方法却没有修好，也不能说人家就SB，技术差吧。大家都把修好机器的方法思路发表出来，供大家共同学习参考，共同进步，这才是论坛开放的目的吧。黑胶难除难焊是大家都想要解决的问题，希望大家都出高招。

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作者: 热闹中寻找宁静    时间: 2014-1-18 15:25
黑胶必须去

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作者: 满满    时间: 2014-1-18 15:51
学习下，不管知道不知道，给个“赞”。

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作者: deepinxw    时间: 2014-1-18 22:31
真理越辩越明嘛，楼主分享经验可贵，对不同观点就包容下嘛

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作者: 踩着天使的胖子    时间: 2014-1-18 23:11
楼主的意思是加焊晶片与基板之间的锡点，你这方法出来早点估计卖芯片的都得饿死。但真实性有待验证，可能楼主在喜玛拉雅山那一带，常用年气温在-10度

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-19 09:10

月饼 发表于 2014-1-18 14:09
既然是晶体与基板之间的问题。
加焊后依旧会出问题的。
无可否认。

月饼哥，你说的对，我知道我发这个帖子语气有点不好，所以我又重新发了个帖子，改变了语气，那个帖子你也看了，
芯片出厂的时候并不是虚焊的，确实是长期使用温度高导致虚焊的，加焊后肯定是会返修，100%不能彻底解决问题，我虽然不能让机器不返修，但是，我做好桥或显卡后，会把尽量把温度降到最低，至少能延长使用时间，所以，我们这里加焊显卡比别人换显卡使用的时间还要长，前天来了台HP的机器，是客户摔的，，看了下保修标签，以前是在我这里修的，2012年5月份修的，，一直使用到现在，中间有一年半了。如果客户不摔，可能使用的时间还会长点

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-19 09:12

踩着天使的胖子 发表于 2014-1-18 23:11
楼主的意思是加焊晶片与基板之间的锡点，你这方法出来早点估计卖芯片的都得饿死。但真实性有待验证，可能楼 ...

只要你的散热达到我们做的散热效果，相信你修的机器，返修率会大大减小

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作者: women1768    时间: 2014-1-19 09:26
把胶去了，加焊效果更好

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作者: Waiterの冰块    时间: 2014-1-19 10:13
以前BGA都是直接下桥除胶 也有过直接做好的  一般是 直接做 不好就下桥植株  

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作者: kym    时间: 2014-1-19 10:44
我是新手。我还没做过有黑胶的桥。俺们老大不给俺实验的机会。

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作者: 89488751    时间: 2014-1-19 11:10
好方法下次试试

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作者: 恨天无眼    时间: 2014-1-19 11:19

本本波 发表于 2014-1-18 07:56
显卡门一开始 ，就已经公布出 是晶体脱焊，基本做的久的都知道，  你说你加焊的没有返修， 那是你运气真好 ...

哈哈。何必认真嘛。论坛的各种狂人越来越多。君不见我都不怎么发贴了。

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作者: 任荣    时间: 2014-1-19 11:19
像灌黑胶的机器不去的话一般就3个月就返修  但取了基本不得返修的那么快我有的T61取了2年都不返修

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-19 11:38

月饼 发表于 2014-1-18 14:09
既然是晶体与基板之间的问题。
加焊后依旧会出问题的。
无可否认。

我们用的硅脂的型号是X-7783-D淘宝价98元左右一小瓶，散热胶垫是相变的，淘宝价5元左右一块
如果散热做好了，进系统用鲁大师测试温度，看看温度是否理想，温度是否稳定
如果散热没做好，温度高，我们会反复拆装，继续做散热，一直到把温度做好为止
我不知道你们能不能做到，至少在我们这里一定能做到，所以，我们这里的返修率一直很低，所以，就算我们是加焊显卡的，也比别人换显卡用的时间要长

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作者: huangli8861    时间: 2014-1-19 11:40
黑胶 拿起来 非常容易掉点啊。

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作者: jialin116    时间: 2014-1-19 15:46
至于加不加焊，我们一般都和客户商量，有的加焊后也只能用二，三个月，也有用到一年多的，换改良版的当然好，可是费用高，有的客户不接受。芯片内部脱焊，外部无法观察到，引脚脱焊间距有多大，也无重知晓，所以我们通过加焊来处理。这也是为什么有的芯片工作时间有长有短的原因吧。

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作者: 为谁沉沦    时间: 2014-1-19 21:43
学习啊               

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作者: 悸动的、青春    时间: 2014-1-19 23:37
楼主顶你啊
讨论归讨论，别伤和气
楼主有楼主的做法，你们有你们的道理，意见提出来了就可以，何必一直争论你是他是呢？
不喜欢飘过，一直跟楼主辩论，换谁都会急

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作者: lijiaming88    时间: 2014-1-20 02:40
学习了  

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作者: 黄炳忠    时间: 2014-1-20 08:49
嗯  看了这个可以试试。t61这些板现在价格低了换显卡现在客户不太愿意了。这种加焊能用半年左右客户应该可以接受。

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作者: 宸晖电脑维修    时间: 2014-1-20 08:56
加焊的好处就是方便，投资少受益大，换芯片一不留神就买个假的，

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作者: 鹰的梦想    时间: 2014-1-20 11:05
不出胶，返修高吧

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-20 11:54

鹰的梦想 发表于 2014-1-20 11:05
不出胶，返修高吧

返修率高不高，主要取决于你散热做的怎么样

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作者: 祥云1814041332    时间: 2014-1-20 12:33
黑胶不好弄！我弄的比较少，看来还得多学习，我也支持楼主的额

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作者: 偽裝    时间: 2014-1-20 22:06
楼主你说得方法是对的 ， 但是管不了多久。。  我们也直接吹过一些黑胶的E40  T61    都是管2个月就回来了

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-20 22:19

偽裝 发表于 2014-1-20 22:06
楼主你说得方法是对的 ， 但是管不了多久。。  我们也直接吹过一些黑胶的E40  T61    都是管2个月就回来了

两个月？我不知道你是怎么做的散热，反正在我这里，返修一直都很少的

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作者: 偽裝    时间: 2014-1-20 22:23
    你运气好呗 还能说明什么

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作者: 偽裝    时间: 2014-1-20 22:23
修3台2个月回来一台而已

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作者: 不能再玩了    时间: 2014-1-20 22:44
为什么我见得都是红胶和白胶 是不是老板子用黑胶的多 或者某个厂商

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-21 11:46

偽裝 发表于 2014-1-20 22:23
你运气好呗 还能说明什么

这个跟运气没关系的，我在这店里也只是个打工的，在我没来之前，返修一样少，难道这个店运气好吗？，，
主要就是散热，我们肯花成本下去做散热，你们会吗

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-21 11:47

不能再玩了 发表于 2014-1-20 22:44
为什么我见得都是红胶和白胶 是不是老板子用黑胶的多 或者某个厂商

thinkpad的本子基本上都是黑胶，留意下就看到了

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作者: 李元元    时间: 2014-1-21 12:33
好东西，学习一下

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作者: 不能再玩了    时间: 2014-1-21 21:40

点烟菗寂寞 发表于 2014-1-21 11:47
thinkpad的本子基本上都是黑胶，留意下就看到了

哦  怪不得呢 我们公司只做三星的  谢谢楼主啊

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作者: 石头第七领域    时间: 2014-1-21 22:36
请问楼主，加焊的时候、晶体和板线路之间的焊点会融化吗？温度高就会爆珠的吧？散热做好，抑制锡球的热涨程度、延长时间，我理解的对吗？

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作者: 袁袁华    时间: 2014-1-21 23:01
一般都是重做

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作者: RTEWTYR    时间: 2014-1-23 15:18
楼主你不服可以不要再来讯维了你这种自以为是的人？版主已经给你建议了人家只是给你建议你搞的自己很了不起只认为自己是对的一样，真丢人！·

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-23 15:31

RTEWTYR 发表于 2014-1-23 15:18
楼主你不服可以不要再来讯维了你这种自以为是的人？版主已经给你建议了人家只是给你建议你搞的自己很了不起 ...

我最看不起的就是你这种人，自己不懂而且还理解不了，就认为别人说的都是错的，只有自己是对的，。。。。还到处乱喷，就像喷便便一样，都是臭的，，，就拿这个例子来说，为什么你们这样吹显卡用的时间不长呢，那是因为你们后路没铺好，，散热做的不够或者根本没做，来忽悠客户，，，而我们呢，都是把所有功能全部测试OK了，并且散热也尽量做到最低，，所以我们的返修率才最少，，，你们如果像我们这样做，，，情况会不会改变？？？只有你们自己来验证，，，别拿自己的无知来挑战我的耐性，我的忍耐也是有限的，，MD，跟你说这么多简直就是浪费

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作者: changqing12    时间: 2014-1-23 15:38
不除胶会爆珠的

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-23 15:51

石头第七领域 发表于 2014-1-21 22:36
请问楼主，加焊的时候、晶体和板线路之间的焊点会融化吗？温度高就会爆珠的吧？散热做好，抑制锡球的热涨程 ...

嗯，可以这么理解，，
在做BGA的时候，晶片里面的锡珠也有爆出来的，，做完BGA的时候 会看到晶片上面有几颗锡球，，这种情况一般都出现在A卡，，N卡从来没有爆过

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作者: 诺言电脑    时间: 2014-1-23 15:58
不出不行的，我这边不行、

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作者: zxb515    时间: 2014-1-23 21:40
和谐很重要

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-25 21:44

wgjkgd 发表于 2014-1-18 15:08
首先感谢楼主提供的方法。维修是万变的，同一故障现象往往不是同一硬件引起的。就说显卡门芯片吧，也并非千 ...

嗯，你说的很对，之前因为我心情差，所以发帖的时候把心情添加进去了，，
黑胶现在已经不用担心了，我发了贴，有兴趣可以看下

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-25 21:47

悸动的、青春 发表于 2014-1-19 23:37
楼主顶你啊
讨论归讨论，别伤和气
楼主有楼主的做法，你们有你们的道理，意见提出来了就可以，何必一直争 ...

多谢了，有兴趣可以看下我黑胶的最新帖子

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-25 21:51

诺言电脑 发表于 2014-1-23 15:58
不出不行的，我这边不行、

嗯，那就除黑胶吧，看我关于黑胶的最新帖子

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作者: snxwy888    时间: 2014-1-25 22:59

点烟菗寂寞 发表于 2014-1-15 11:41
额，又一个喷子，那我告诉你，如果是芯片底部的锡珠虚焊了，你认为你用风枪吹个几秒钟就能把下面的锡珠融 ...

看了这么久，发现你比任何一个都要喷哦，哈哈，人家什么都没说，只是发表自己的意见而已

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-25 23:10

snxwy888 发表于 2014-1-25 22:59
看了这么久，发现你比任何一个都要喷哦，哈哈，人家什么都没说，只是发表自己的意见而已

额，当时心情不好，莫见怪

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作者: snxwy888    时间: 2014-1-25 23:12

点烟菗寂寞 发表于 2014-1-19 11:38
我们用的硅脂的型号是X-7783-D淘宝价98元左右一小瓶，散热胶垫是相变的，淘宝价5元左右一块
如果散热做 ...

胶垫的效果有铜片好？？再说T61这些机器根本就不要用胶垫的，已经直接跟散热铜片接触了。维修界自以为是的人见得多了，今天又见一个，哈哈

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作者: 点烟菗寂寞    时间: 2014-1-25 23:21

snxwy888 发表于 2014-1-25 23:12
胶垫的效果有铜片好？？再说T61这些机器根本就不要用胶垫的，已经直接跟散热铜片接触了。维修界自以为是 ...

额，胶垫效果好不好主要取决于胶垫质量怎么样，像我用的这种胶垫，效果确实比铜片好，也比铜片接触的好，。像你说的，有些散热片已经跟显卡接触到了，那就用不着胶垫跟铜片了，但是我用的是好硅脂，，普通硅脂是没法比 的，，，我这并不是自以为是，，事实就是如此，

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