上风嘴我通常我留一厘米,下风嘴都是顶着只留一豪米的地方,这样有问题吗作者: 希捷维修 时间: 2014-1-11 00:54
Each performance is different BGA Oh, temperature settings are different, the best there is next to the chip temperature probe, the measured temperature is quite accurate.作者: sttt 时间: 2014-1-11 10:13
一般我就230到245中间作者: Mahone 时间: 2014-1-11 10:17
根据自己的BGA看吧.. 我这台210 就能取无铅的桥作者: 陪秋 时间: 2014-1-11 10:18
有铅：183 ，无铅：217 , 这是焊锡的熔化温度，一般高5-10度，要自己掌握了。作者: sunxin 时间: 2014-1-11 11:40
教你一个最简单的 方法 芯片旁边的小元器件 你用镊子碰一下 它化了过5秒钟芯片也就化了作者: 373786770 时间: 2014-1-11 11:48
温度需要自己控制 温度一般在225 到250 之间 你可以用镊子 轻轻推一边的角 不要太用力 如果没有全部融化的话 推动了 那掉点的机会就会很大 那你就祈祷 掉的点是空脚或地线吧作者: Youwin 时间: 2014-1-11 11:54
