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标题: 笔记本主板怎么取RJ45 [打印本页]

作者: cityhome    时间: 2014-1-9 21:10
标题: 笔记本主板怎么取RJ45
     在笔记本主板中,怎么取RJ45接口 以及怎么上RJ45接口    知道的师兄说一下   传授一点经验    ???    我取了很久,都没取下来,RJ45胶都吹化了  
作者: zc333    时间: 2014-1-9 21:40
这种RJ45接口拆下来大部分不能用,用剪钳把外面金属片弄掉。注意不要太用力,小心把板子弄掉铜皮。然后就锡枪打焊孔。
作者: jialin116    时间: 2014-1-9 21:42
我们取这类部件一般都用BGA焊台取

作者: jialin116    时间: 2014-1-9 21:48
用风枪加上吸焊锡的工具一同使用,但要控制好温度,以免伤主板。
作者: zhangxunhai    时间: 2014-1-9 22:06
用BGA取,,,控制好温度,,
作者: cityhome    时间: 2014-1-9 22:26
jialin116 发表于 2014-1-9 21:42
我们取这类部件一般都用BGA焊台取

恩,用BGA当然好了.但是RJ45接口在主板边边上,用BGA取似乎不好定位啊,上部与下部风嘴对应RJ45,有一部分板子会露在焊接台外面局部不能受热,这样会不会让板子受热不均变形啊       你们是用BGA怎么定位RJ45的    请具体说说           
作者: cityhome    时间: 2014-1-9 22:28
zhangxunhai 发表于 2014-1-9 22:06
用BGA取,,,控制好温度,,

恩,用BGA当然好了.但是RJ45接口在主板边边上,上部与下部风嘴对准RJ45,有一部分板子就会露在焊接台外面局部不能受热,这样会不会让板子受热不均变形啊       你们是用BGA怎么定位RJ45的    请具体说说        
作者: jialin116    时间: 2014-1-9 22:31
cityhome 发表于 2014-1-9 22:26
恩,用BGA当然好了.但是RJ45接口在主板边边上,用BGA取似乎不好定位啊,上部与下部风嘴对应RJ45,有一部分板 ...

风嘴换小号的吧,定位按正常的方式就可以
作者: jialin116    时间: 2014-1-9 22:36
cityhome 发表于 2014-1-9 22:28
恩,用BGA当然好了.但是RJ45接口在主板边边上,上部与下部风嘴对准RJ45,有一部分板子就会露在焊接台外面局 ...

你的焊台可能太小了吧,先把要取的接口,吃点有铅焊锡,这样在焊台上温度就不用定的哪么高,
作者: 若风    时间: 2014-1-9 22:50
一般情况下都是开风枪拆的,但是要注意温度,不能太高了要不然拆下来就报废了!
作者: cityhome    时间: 2014-1-9 23:07
jialin116 发表于 2014-1-9 22:36
你的焊台可能太小了吧,先把要取的接口,吃点有铅焊锡,这样在焊台上温度就不用定的哪么高,

恩,但是我主要的问题还是在于,上部与下部换了小风嘴,固定好以后,有一部分板子,还是裸露在焊接台外面,大部分主板你用BGA取,你是怎么固定的呢,不让板子裸露在焊接台外部      说一下 我就是这个问题{板子裸露在外部}
作者: jialin116    时间: 2014-1-9 23:21
你的BGA跟我们的型号不一样,我们没有下吹风口,底面可大面积加热。我认为用你平时取芯片的方法,应该问题不大,如果没把握的话,就去找个合适的BGA取接口吧。
作者: jialin116    时间: 2014-1-9 23:27
严格的说,凡是上BGA的板子取芯片,局部的温度都比周围的高,板子多少都有一点的变形,只有不把板子烤起泡就没有问题,起泡板子就危险了哦
作者: cityhome    时间: 2014-1-9 23:28
jialin116 发表于 2014-1-9 23:21
你的BGA跟我们的型号不一样,我们没有下吹风口,底面可大面积加热。我认为用你平时取芯片的方法,应该问题 ...

只有一台BGA啊     知道了    取下来之后,用风枪与吸锡枪把孔里的锡吸走,然后把RJ45放下孔里,然后上锡,是这样的吗   你是这样操作的吗
作者: cityhome    时间: 2014-1-9 23:29
cityhome 发表于 2014-1-9 23:28
只有一台BGA啊     知道了    取下来之后,用风枪与吸锡枪把孔里的锡吸走,然后把RJ45放下孔里,然后上锡,是 ...

你是说你们的那种BGA下部面积比较大,对准RJ45接口后,板子也没有漏出来吗     没漏出来吗  ????   
作者: cityhome    时间: 2014-1-9 23:37
jialin116 发表于 2014-1-9 23:27
严格的说,凡是上BGA的板子取芯片,局部的温度都比周围的高,板子多少都有一点的变形,只有不把板子烤起泡 ...

你说的对啊            看来要多交流才会事半功倍的
作者: jialin116    时间: 2014-1-9 23:40
cityhome 发表于 2014-1-9 23:37
你说的对啊            看来要多交流才会事半功倍的

你可在报废的板子上试试,找感觉
作者: cityhome    时间: 2014-1-9 23:50
jialin116 发表于 2014-1-9 23:40
你可在报废的板子上试试,找感觉

好的   你告诉我,你们取主板上任意的接口,就是板子有没有露出去啊      露出去取,应该没问题吧   




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