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标题: 关于BGA封装的芯片虚的问题 [打印本页]

作者: 89108008 时间: 2013-12-28 08:08
标题: 关于BGA封装的芯片虚的问题
BGA封装的芯片总说核心虚了或者什么虚了之类的然后重置或者加焊就好了到底这个虚是什么意思怎么造成的求解答小弟在这谢过了

作者: №稱尛飛♀ 时间: 2013-12-28 08:29
温度不够。明白？？

作者: 大石桥易达 时间: 2013-12-28 08:32
学习中。顶也

作者: hekl2005 时间: 2013-12-28 09:14
也就是芯片下的锡珠与主板接触不好了，加焊高温下锡珠又融了所以又连上了。

虚焊是芯片局部温度高或主板碰撞变形造成的。

作者: yhr518 时间: 2013-12-29 21:40
现在机器多数都是显卡问题

作者: 89108008 时间: 2013-12-30 08:02

№稱尛飛♀ 发表于 2013-12-28 08:29

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温度不够。明白？？

不明白你说的什么 3楼回答的感觉很赞

作者: 89108008 时间: 2013-12-30 08:03

hekl2005 发表于 2013-12-28 09:14

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也就是芯片下的锡珠与主板接触不好了，加焊高温下锡珠又融了所以又连上了。

虚焊是芯片局部温度高或主板 ...

顶感觉说的很好是正解

作者: xuan5312 时间: 2013-12-30 12:55
应该是属于生产线工艺问题。

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