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标题: 一睹 iPhone 5S 芳容 [打印本页]

作者: 霜刃 时间: 2013-12-21 20:28
标题: 一睹 iPhone 5S 芳容
本帖最后由霜刃于 2013-12-21 20:30 编辑

好久没来发帖了。今天得空。发个帖子跟大家交流下！

一个好消息：5S的板子，比起5代来变化不大，但是PAD点牢固了不少。

PAD点牢固，就表明，在处理焊盘，IC及BGA类更换上就容易的多。

由于PCB板制作厂家不同，所以板子上的PAD点也是各异（这里的意思是PAD点牢固否）。

总的来说，iPhone出了这么几款，整体来说，5代的硬件维修难度高于其他款，包括5S。

手里有5S板子的，想速成IC更换的哥们儿，有时间不防练习下U7_RF

就是这个IC，练会了这个，那么5S板子上至少大部分IC都不是问题了。

下面是5S的正反面主板，IC都标出来了，观摩下。在整块板来说，cpu更换的难度系数不是最高的，

[attach]677637[/attach]

大家将就的看吧，呵呵。帖子编辑的不像断箭帖子那么漂亮。小经验，大家随意看就好了！

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作者: confucian 时间: 2013-12-21 20:45

U7-RF IC很难换么？什么封装的。LZ能不能发个高清的图片。。

作者: 541872190 时间: 2013-12-21 21:08
从照片上看我觉得没有比笔记本上的IC难啊？难在哪里呢？会吹坏其他东西吗？

作者: 霜刃 时间: 2013-12-21 21:11

confucian 发表于 2013-12-21 20:45

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U7-RF IC很难换么？什么封装的。LZ能不能发个高清的图片。。

帖子上有，但不是高清的。不关封装的事，只是这个IC的点是最容易掉的.练IC的话，从U7-RF下手，会有大收获！

作者: tanli 时间: 2013-12-21 21:12
5s 真复杂芯片好多呀

作者: 霜刃 时间: 2013-12-21 21:18

541872190 发表于 2013-12-21 21:08

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从照片上看我觉得没有比笔记本上的IC难啊？难在哪里呢？会吹坏其他东西吗？

难在了PAD点极易掉，补点有难度。

作者: 修由心生 时间: 2013-12-21 21:27
太难搞了吃不了那碗饭

作者: 天蓝蓝色梦幻 时间: 2013-12-21 21:34
那用风枪可以吹下来吗？很难吗？

作者: 541872190 时间: 2013-12-21 21:46

霜刃发表于 2013-12-21 21:18

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难在了PAD点极易掉，补点有难度。

焊盘爱掉是吧？这个的话那就要注意点了，因为力度不掌握好硬拉一拽就真的掉焊盘了，呵呵这是手工的问题了

作者: 霜刃 时间: 2013-12-21 21:47

天蓝蓝色梦幻发表于 2013-12-21 21:34

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那用风枪可以吹下来吗？很难吗？

差不多吧，有机会可以试一下，难在清理焊点上

作者: 182187035 时间: 2013-12-21 22:26

没有学过手机维修~~所以看不懂啊~~如果楼主再能把芯片的功能写上就能明白了

作者: 452603953 时间: 2013-12-21 22:26
不好搞哦，搞不好板都报废都有可能。

作者: 学修显示 时间: 2013-12-21 22:32
手机的芯片比笔记本的难焊多了，珠子有的0.2都不到，焊盘间隙可想而知，而且功放对热比较敏感，容易吹坏

作者: ywxcpc 时间: 2013-12-21 22:34
没修过手机，不过修手机的焊功确实比PC的难度大多了

作者: CX丶小南 时间: 2013-12-21 22:59

苹果是暴力呀随便修一下几百块钱

作者: 断箭 时间: 2013-12-22 00:17
兄弟你太抬举我了，跟你们专业的一对比，我怎么看自己写的些东西都有点不伦不类的感觉。

作者: 狂奔蜗牛2 时间: 2013-12-22 08:44
正在学修笔记本，呵呵，学完了再玩手机。谢谢楼主分享！图片不是很清楚哦

作者: 爱看书的猪 时间: 2013-12-22 09:26
迅维也有学习手机维修的吗？

作者: 霜刃 时间: 2013-12-22 19:44

顺星科技发表于 2013-12-22 08:50

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熟练了就行了关键是苦练再牛逼的焊工也是苦练积累的

苦练不假，但是要灵活的去练习。把各个IC的习性掌握了，注重各路细节。那么手工不是什么难事。

作者: 霜刃 时间: 2013-12-22 19:45

爱看书的猪发表于 2013-12-22 09:26

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迅维也有学习手机维修的吗？

有。肖锋老师主讲的iPhone课程。值得一学

作者: 苹果医生 时间: 2013-12-23 09:45
真的不错，呵呵。要是把各个芯片功能简单说一下就更好了

作者: jtelsoft 时间: 2013-12-23 12:25
学习了，想学手机维修了。

作者: 笔记本维修新手 时间: 2013-12-24 09:37
就没接到过修这手机的活啊

作者: 成本比你们 时间: 2013-12-24 10:02
手机的不怎么看的懂

作者: 万种冷.﹌cool 时间: 2013-12-24 10:37
弱弱的问下这个有笔记本的供电芯片难焊接吗（就是BGA封装的那种）

作者: coal 时间: 2013-12-24 11:31
这个换上去不会影响爆珠吗，小巧玲珑啊不敢动

作者: 969169971 时间: 2013-12-24 13:05
那个小IC 应该是BGA的点吧

作者: qxx89120506 时间: 2013-12-24 14:37
U7_RF电源芯片吗？

作者: 315807346 时间: 2013-12-24 18:52
用马蹄的烙铁，加有铅锡，加上助焊剂，清理焊盘应该还可以吧

作者: 霜刃 时间: 2013-12-24 19:52

315807346 发表于 2013-12-24 18:52

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用马蹄的烙铁，加有铅锡，加上助焊剂，清理焊盘应该还可以吧

专业小刀头烙铁好搞一些，苹果主板上的IC，大多是围胶加ic底部灌胶，清了围胶，拆下IC后，焊盘上还是厚厚的一层黑胶，先清理黑椒在清理焊盘。

作者: znza2012 时间: 2013-12-24 20:39
手机也会呀。。。厉害群主

作者: xtlxkzhang 时间: 2013-12-24 22:24
搞这个，真可能要个熟练的程度。是要好好的练才能出师了！

作者: 华翔电脑维修 时间: 2013-12-25 00:22

霜刃发表于 2013-12-21 21:18

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难在了PAD点极易掉，补点有难度。

楼主拖锡有什么好办法

作者: god17174 时间: 2013-12-25 19:49
请问楼主在哪里学的技术基地吗有远程和资料学不？

作者: 霜刃 时间: 2013-12-25 22:26

god17174 发表于 2013-12-25 19:49

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请问楼主在哪里学的技术基地吗有远程和资料学不？

苹果代工厂

作者: IT精JinmT 时间: 2013-12-26 10:21
感觉就是地方太小东西太多这就是技术难度吧呵呵

作者: zyp77520 时间: 2013-12-27 18:04

万种冷.﹌cool 发表于 2013-12-24 10:37

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弱弱的问下这个有笔记本的供电芯片难焊接吗（就是BGA封装的那种）

比那个芯片难十倍....

作者: 万种冷.﹌cool 时间: 2013-12-28 09:48

zyp77520 发表于 2013-12-27 18:04

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比那个芯片难十倍....

换是哥们焊工厉害呀修手机的应该修本子很容易吧

作者: 广州你我他科技 时间: 2014-1-3 16:29
就是要练焊工，如果IC底下掉点了就要费时费工去补救

作者: 南京易修 时间: 2014-1-4 17:31
很好，谢谢分享

作者: 廊桥梦遗 时间: 2014-1-8 20:13
看来修手机，手上的活很重要啊

作者: 五月的槐花 时间: 2014-1-8 21:29
没接触过！过来学习下！

作者: 13438820725 时间: 2018-4-10 11:50
给愿意分享经验的人加分，向大神致敬！

作者: 13959782233 时间: 2018-4-10 12:25
差不多我的是用笔记本主板上面固态硬盘改的速度可以达到差不多100M， USB3.0 的时候，

作者: 13617043775 时间: 2018-4-10 14:38
从照片上看我觉得没有比笔记本上的IC难啊？难在哪里呢？会吹坏其他东西吗？

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