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标题: 最近做BGA的成功率你们感觉怎么样？ [打印本页]

作者: 世界有你更美好 时间: 2013-12-20 14:05
标题: 最近做BGA的成功率你们感觉怎么样？
今天有一个G460的主板，南桥边进水了，发现有一个排阻到南桥理由有短路，拆下来后换个新的装上去，上面的温度到235了桥还没有动静，在加到245延时还是没有动静，另外一台DELL的，确定是显卡的问题。疯抢吹了好了，再到BGA上加焊下来，开机白屏，你们队最近做的BGA成功率怎么样，会这样吗？下面是我的BGA（效时）温度设置。是是否正常。不正常的话该怎么设置。

给个意见！

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作者: maomao163 时间: 2013-12-20 15:54
*脏话*，楼主这么省电的呀！现在天冷了呢，熔焊加回焊起码弄个70秒。你们在bga上是否会用镊子轻碰下，是否劝化，还是有更好的办法！

作者: 开心1 时间: 2013-12-20 16:24
我们这最高 280

作者: bayuan455360072 时间: 2013-12-20 16:41
温度是设置对了 .时间太短了. 都1分钟当然45秒也可以

作者: 有名吴姓 时间: 2013-12-20 16:47
我们店也用的这个.......你设的时间太短了......而且我们的上部温度最高235 下部最高260 上部高了...芯片容易短路！！！

作者: rocky123 时间: 2013-12-20 21:02
学习了，顶一下

作者: 世界有你更美好 时间: 2013-12-21 11:00
谢谢，我把时间都改一下看看

作者: 波风小弈 时间: 2013-12-21 12:17
这完全不科学，你用的笑时哪个型号？我这用的380 上部250 下部260 ，30秒内一定化的，注意我说的是无铅药，所以要么你机器不行，或者是发热装置老化了

作者: 阅透人情知纸厚 时间: 2013-12-27 11:24
还没有这个神器呢
正在学习呢

作者: 世界有你更美好 时间: 2013-12-27 11:37

波风小弈发表于 2013-12-21 12:17

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这完全不科学，你用的笑时哪个型号？我这用的380 上部250 下部260 ，30秒内一定化的，注意我说的是无铅 ...

有可能是机子老化了吧

作者: 波风小弈 时间: 2013-12-27 12:14

世界有你更美好发表于 2013-12-27 11:37

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有可能是机子老化了吧

要是用了三五年了，那就完全有可能是老化了，要么联系下笑时的售后换下发热装置

作者: 世界有你更美好 时间: 2013-12-27 13:23

世界有你更美好发表于 2013-12-27 11:37

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有可能是机子老化了吧

买的二手的，，，

作者: 376057772 时间: 2013-12-27 18:13
风枪做成功率都很高啊、主要是多做，多练，GBA也要找感觉

作者: xwwenwen8925 时间: 2013-12-27 20:43
好像有些板子是不好做动吧

作者: awlead 时间: 2014-1-9 00:33
改下时间,其它都OK

作者: 章嘉王 时间: 2014-1-9 14:49
有了温度还得有风度哦

作者: 遛马去 时间: 2014-1-10 13:32
我的机器上风245 下风280 无铅拿下来小意思有时候保持10秒（暂时用的T6）

作者: yaosen6493 时间: 2014-1-11 16:34
你这个温度差不多够了。我用的是CF360
上部  165  185  215  235  245
下部：165  195  225  245  260
时间：40 40 50 50 50    风力：6挡
这个是无铅拆的话很轻松。机器不一样，效果也不一样。这个不大好说。
上次一个三星R18的笔记本。桥空焊不显示。那个桥是ATI RS600ME 取下重植有铅的球装的时候用：
上部  155  175  195  220  225
下部  165  185  215  235  245
时间  40 40 50  50  50
风力：6 挡    （主板放在烤箱里烤了一个晚上（100）度早上来了就做）这个桥比较大。以后再也不会有这么大的桥了。不容易焊透。这个曲线一次过的。大家参考。机器360的。
另外桥做死的原因一个是水份的问题。所以必备烤箱。但是完全干燥的旧芯片也会做死。（尤其是intel台机板上的北桥。）因为旧芯片已经不能承受高温焊接了（我自己实践经验吧）新的芯片一般不会做死（在完全干燥的情况下）但也不能多次焊接。
另外机板变形的问题。其实注意第三温区（就是加热砖）对主板整体加热就可以解决了。预热温度160度。10分钟左右。这个很重要。在芯片不死的情况下。这个是焊接的关键。像G31 G41 这种较大  点很密集的。必须充分预热。至于主板的拉升，底部顶住。这些对实际焊接效果不大（有一点作用）。拉了，顶了板子冷的直接焊接。照样变形。刷焊油要在板子热的时候刷，0.5的球都要薄一点。焊接的时候不要用镊子去推，让芯片自动回位。（早期我也推的。）让曲线跑完。错误的观点认为可以推动芯片了就可以停机了。怕时间长了芯片坏了。其实该坏的还是要坏。再怎么抢还是坏。全新原装的芯片是可以承受260度的温度的。所有大胆的焊接吧。一定要一次焊透它。免得再加焊。（最恨卖假芯片的。上机还不保，遇到好几次了）。刚才看了贴子说是以后的主板会没有桥了。有这种可能吧。维修更简单，方便了。

作者: hbqfkj 时间: 2014-1-12 20:07
我都用6段时间。温度设置有问题。可以测温线先测温

作者: zxb515 时间: 2014-1-24 19:55
学习经验来了

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